在信息化時代，電子行業（yè）是如今市場一塊最大的蛋糕，而芯片封裝一直是行業裏的一大（dà）難題。近幾年點膠機技術飛速發展，在精度方麵有所（suǒ）突破，那（nà）麽（me）自動點膠機是如何給芯片封（fēng）裝的？接（jiē）下來（lái）歐力克斯將會給你帶來最（zuì）詳細的分析。

      首先（xiān）葡萄视频從最外（wài）層的封裝開始吧，也就是所謂的表麵塗（tú）層。當芯片焊接好之後，葡萄视频可以（yǐ）通過自動點膠機給芯片和焊點（diǎn）之間塗覆一層粘度低、流動性強的（de）膠水並且固化（huà），，使（shǐ）芯片可以更好的防止外（wài）物（wù）的侵蝕和刺激，起到（dào）保護作用，延（yán）長芯片的使用壽命。

      第二底層填（tián）充（chōng）。芯片在倒（dǎo）裝過程中固（gù）定麵積要比芯片麵積小，所（suǒ）以很（hěn）難粘合。如果受到撞擊或（huò）者是發熱膨脹的情況（kuàng），造成芯片裏麵的凸點斷裂，從而使芯片失（shī）去性能。針對這個問題，自動點膠機可以（yǐ）在芯片與（yǔ）基板的縫隙中注入機膠，然後固化，這樣就增加了（le）芯片與（yǔ）基（jī）板的連接麵（miàn）積，提高了結合強度、對凸點有很好的保護作用。

      第三也就是芯片的鍵合。為了防止（zhǐ）電子元件從PCB表麵脫落或者是發生位移，我（wǒ）們可以用自動點膠機設備給PCB表麵點膠，然後將其放入烘箱中加熱固化，使電子（zǐ）元器件牢固的粘貼在（zài）PCB上（shàng）。

      歐力克斯是集生產、銷（xiāo）售、研發、服務為一體的流水線升（shēng）級製造商，立誌於中國製造2025，提高（gāo）企業的生（shēng）產效率和節省人工成本。