自動焊錫（xī）機（jī）主要廣泛被運用在電子設（shè）備製造行業，其針對生產設備很難操作的工藝製程以及焊錫加工（gōng），特別是針對於線路板，pcb焊線，充電器插件等等都具備很好的焊接效果（guǒ），那麽在使用焊錫機作業的時候應該注意什麽呢？下麵就以pcb板（bǎn）自動焊錫為例進行一個簡要的分析。

PCB自動（dòng）焊錫機焊錫技術是電子技術的重要組成（chéng）部分，而且，在電子產品製造過程（chéng）中，PCB都是必不可少的，無論今後科技水平（píng）發展如何迅速，PCB焊錫是一（yī）個永恒不變（biàn）的技術話題。因此要（yào）焊接好（hǎo）PCB，以（yǐ）下（xià）是分享如何焊接好PCB的幾個要點：

   1、焊件表麵（miàn）應清潔，為了使自動焊錫機和焊（hàn）件達到良好的結合，焊件表麵一定要保持清潔。即使是（shì）可焊性良好的焊件，如果焊件表麵存（cún）在氧化層、灰塵和油（yóu）汙。在焊錫前務必清除幹淨（jìng），否則影響（xiǎng）焊件周圍合金層的形成（chéng），從（cóng）而無法保（bǎo）證焊錫質量。

   2、焊錫機焊錫時間的設定要合適，焊（hàn）錫時間，是指在焊錫過程中（zhōng），進行物理和（hé）化學變化所需要的（de）時間。它包括（kuò）焊件達到焊錫（xī）溫度時間，焊錫（xī）的熔化時（shí）間，焊劑發揮作（zuò）用及形（xíng）成金屬合金的時間幾個（gè）部分。線（xiàn）路板（bǎn）焊錫時間要適當，過長易損壞焊錫部位及（jí）器件，過短則達不到（dào）要求。

   3、自動焊錫機焊錫的溫度設定要合理（lǐ），熱能是進行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時，熱能的作用是（shì）使（shǐ）焊錫（xī）向元件擴散並使焊件溫度上升到（dào）合適的焊錫溫度，以便與焊錫生（shēng）成金（jīn）屬合金。

   4、助焊劑的選擇要合適，助焊劑的種類很多，其效果也不（bú）一樣，使用時（shí）應根據不同的焊（hàn）錫工藝、焊件的材料來（lái）選擇不同的助焊劑。助焊劑（jì）用量過多，助焊劑殘餘的副作用也會隨之增加。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊錫電子產品使用的助焊劑（jì）通常采用鬆香（xiāng）助焊（hàn）劑。鬆香助焊劑無腐蝕，除去氧化（huà）、增強焊錫的流動性，有助於濕潤焊麵，使（shǐ）焊點光亮美觀。