自動焊錫機在電路板焊接的因素（sù）有哪些：

 1、電路板焊盤的可焊性影響焊接質量如（rú）果（guǒ）電路板焊盤的可焊性不好，就會產（chǎn）生虛焊 缺陷，會影響電路中的元件。 多層板的性能導致多層板元件和內線導通不（bú）穩定，導致整個電路失效。 所謂可焊性，就是金屬表麵被熔化的焊料潤濕的特性，即在焊料所在的金屬表麵形成一層比（bǐ）較（jiào）均勻連續光滑的附著膜。 影響印（yìn）刷電路板可焊性的主要因素有：

　　(1)焊料的成分和焊錫機焊料的性質。 焊錫是焊接化學處（chù）理工藝的重要組成（chéng）部分。 它由含（hán）有助焊（hàn）劑的化學材料組成。 常用的低熔點共晶金屬（shǔ）是 或 Sn-Pb-Ag。 雜質含量（liàng）必須控製在（zài）一定的百分比。 抗雜質氧化物被焊劑溶解。 助焊劑（jì）的作用是通過傳遞熱量和除鏽幫助焊料潤（rùn）濕待焊電路板表麵。 通常使（shǐ）用白鬆香和（hé）異丙（bǐng）醇溶劑。 使用自動焊錫機，可以配置不同的焊錫絲。  

　　(2) 焊（hàn）接溫度和（hé）電路板表麵的清潔度也會影響可焊（hàn）性（xìng）。 如果溫度太（tài）高，焊料擴散速度會增加。 這時候就會有很高的活性，會使焊盤和焊錫熔化的表麵（miàn）迅速氧化，產生焊接缺陷。 焊盤表麵的汙染也會影響可焊性（xìng）並導致缺陷。 這些缺陷包括錫珠、錫球、開（kāi）路（lù）、光（guāng）澤度差（chà）等。自動焊錫（xī）機的溫度（dù）是完全可調的，很好的解決（jué）了這個（gè）問題。

　　2、電路板翹曲引起的焊接（jiē）缺（quē）陷（xiàn）電路板及元器件在焊接過（guò）程中翹曲，因應力（lì）變形而產生虛焊、短路等缺陷。 翹曲往往是由於電路板上下（xià）部分的溫度不平衡造成的。 對於大型PCB，由於板子自重的下降，也會發生翹曲。 普通PBGA器件距離印刷電路（lù）板約0.5mm。 如果電路板上的器件較大，隨著電路板的冷卻，焊點會長時間處於應力狀態，焊（hàn）點會處於應力（lì）狀態。 如果（guǒ）將器件升高 0.1mm，就足以導致 Weld 開路。 解決烙（lào）鐵頭與焊點的距（jù）離也是自動焊錫（xī）機的一大優勢。  Z軸可由手持（chí）編程器操作，任意調節烙鐵頭高度。 四軸（zhóu）焊錫機（jī）還（hái）可以隨意轉動烙鐵頭進行焊接。

　　3、 電路板的設計影（yǐng）響焊接質量。 在布局上（shàng），當（dāng）電路板尺寸（cùn）過大時，雖然焊接更容易控製，但印製線長，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加； 散（sàn）熱降低，焊接難控製，相鄰線路相互幹擾，如電（diàn）路板的電磁幹擾。 因此，PCB 板（bǎn）設計必須進行優化：

　　(1) 縮短（duǎn）高（gāo）頻元件之間的布線，減少EMI 幹擾。  

　　(2)重量較（jiào）重（如大（dà）於20g）的部件應先用支架固定（dìng）後再焊接。  

　　(3) 發熱元件（jiàn）應考慮散熱問題，防止元（yuán）件表麵大ΔT引起的缺陷和返工，熱敏元件應遠離熱源。 

　　(4)元（yuán）件排列盡量平行，既美觀（guān）又易焊接，適合大批量生產。 電路（lù）板最好設計成 4:3 的矩形（xíng）。 請勿更改線寬（kuān）以避免接線不（bú）連續。 電路板長時間受熱（rè）時（shí），銅箔容易膨脹脫落。 因此，避免使（shǐ）用大麵（miàn）積的銅箔。