產品名稱（chēng）：半導體晶圓噴光刻膠一體機
產品介紹：
歐力克斯自主設計研發的半導體晶圓噴光刻膠一體機，具有性價比高、靈活性強、產能效率高等優勢；采用壓電噴射閥噴射速度（dù）快，點膠精度高，最小點徑0.2mm，最小線徑0.3mm，一致性高，非接觸，避免針頭碰撞工件；極小點膠量，適用於更緊（jǐn）湊的空（kōng）間。歐力（lì）克斯半導體精密點膠設備可以更好的滿足半導體行（háng）業點膠工藝需求。
點膠工藝：
芯片的固（gù）定-紅（hóng）膠、電氣的連（lián）接固定-銀漿、固定MEMS器件（jiàn）-矽（guī）膠、COB封裝防護-環氧膠，芯片錫球保護（Underfill）-環氧膠等