產品名（míng）稱：半導體晶圓噴光刻膠一體機
產品介紹（shào）：
歐力克斯自主設計研發的半導體（tǐ）晶圓噴光刻膠一體機，具有性價比（bǐ）高、靈（líng）活性（xìng）強、產（chǎn）能效率高等優勢；采用壓電噴射閥噴射速度快，點膠精度高，最小點（diǎn）徑0.2mm，最小線徑0.3mm，一（yī）致性高，非（fēi）接觸，避免針頭碰撞工件（jiàn）；極（jí）小點膠量，適用（yòng）於更緊湊的空間。歐力克斯半導體精密點膠設備可以更好的滿足半導體行業（yè）點膠工藝需求。
點膠工（gōng）藝：
芯片的固定-紅膠、電氣的連接固定-銀漿、固定MEMS器件（jiàn）-矽膠、COB封（fēng）裝防護-環氧膠，芯（xīn）片錫球保護（Underfill）-環氧膠等