產品（pǐn）名稱：半導體晶圓噴光刻膠一體機
產品介紹（shào）：
歐力克斯自主設計研發的半導體晶圓噴光刻膠一體機，具有性價比（bǐ）高、靈活性強、產能效率高（gāo）等優勢；采用壓電噴（pēn）射閥噴射速（sù）度快，點膠精（jīng）度高，最小點徑0.2mm，最小線徑0.3mm，一致性高，非接觸，避免針頭碰撞工件；極小點膠量，適用於更緊湊的空間。歐力克斯半（bàn）導體精密點膠設備可以更好的滿（mǎn）足半（bàn）導體行業點膠工藝需求。
點膠工（gōng）藝（yì）：
芯片（piàn）的固定-紅膠、電氣的連接固定-銀漿、固（gù）定MEMS器件-矽膠、COB封裝防護-環（huán）氧膠，芯片（piàn）錫球保護（Underfill）-環氧膠等