一、植錫工具的選用

１．植錫板市售的植錫板大（dà）體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植（zhí）錫（xī）板上（shàng）；另一種是每（měi）種IC一塊板（bǎn），這兩（liǎng）種植（zhí）錫板的使用（yòng）方式（shì）不（bú）一（yī）樣。連體植（zhí）錫板的（de）使用方法是將錫漿印（yìn）到IC上後，就把植錫板扯開，然後再用熱風槍吹成球。這種（zhǒng）方法的優點（diǎn）是操作簡單成球快，缺點是a．錫（xī）漿不能太稀。b．對於有些（xiē）不容易（yì）上錫的IC例如（rú）軟（ruǎn）封（fēng）的flash或去（qù）膠後的cpu，吹球的（de）時候錫球會亂滾（gǔn），極（jí）難上錫。c．一次植錫後不能（néng）對錫球的大小及空缺點進行二次處理。d．植錫時不能連植錫板一（yī）起用熱風槍吹，否（fǒu）則植錫（xī）板會變形隆起，造成無法植錫。小植錫（xī）板的使用方法是將IC固定到植錫板下麵後，刮好錫漿後連板一起吹（chuī），成球冷卻後再將（jiāng）IC取下。它的優點是熱風吹時植錫板基本不變（biàn）形，一次植錫後若（ruò）有缺（quē）腳或錫球過大過小現象（xiàng）可進（jìn）行二次處理，特別適合新手使用。我本人平時就（jiù）是使用這種植錫板，以下葡萄视频介紹（shào）的方法都是使用這種植（zhí）錫板。

２．錫（xī）漿建議使（shǐ）用瓶裝的進（jìn）口錫漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細膩均勻，稍幹的為上（shàng）乘。不建議購買那種注射器裝的錫漿（jiāng）。在應急使用中，錫漿也可自製，可用熔點較低的普通焊（hàn）錫絲用熱風槍熔化成塊，用細（xì）砂輪磨成（chéng）粉末狀後，然後用適量助焊劑攪拌均（jun1）勻後（hòu）使（shǐ）用。３．刮（guā）漿工具這個（gè）沒（méi）有什麽特（tè）殊要求，隻要使用時（shí）順手即可。葡萄视频是使用GOOT那種六件（jiàn）一套（tào）的助焊（hàn）工具中的扁口刀（dāo）。有（yǒu）的（de）朋友用一（yī）字起子（zǐ）甚至牙簽都可以（yǐ），隻要順手（shǒu）就行。

3．熱風槍使用有數控恒溫功能的熱風槍，去掉風咀直接吹焊。葡萄视频是使（shǐ）用天目公司的９５０熱風槍。

4．助焊劑（jì）葡萄视频是使用天目公司出售（shòu）的（de）‘焊寶樂’，外形是類（lèi）似黃油的軟膏狀。優點是：1．助焊效果極好。2．對IC和PCB沒有（yǒu）腐蝕性。3．其沸點（diǎn）僅稍（shāo）高於焊錫的熔點，在焊（hàn）接時焊錫熔化不久（jiǔ）便開（kāi）始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個溫度－－這個（gè）道理和葡萄视频用鍋燒（shāo）水道（dào）理一（yī）樣，隻要水不幹，鍋就不會升溫燒壞（huài）。

5．清洗劑（jì）用那水（shuǐ），那水對鬆香助焊膏等有極好的溶解（jiě）性，不能使用溶（róng）解性不好的酒清。

二、植錫操作

1．準備工作在IC表麵加（jiā）上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的（de）殘留焊錫去除（注意不要（yào）使用吸錫線去吸，因為對於那些軟封裝的IC例如摩托（tuō）羅拉的字庫，如果用（yòng）吸（xī）錫線（xiàn）去吸的話，會造成IC的焊腳（jiǎo）縮進褐色的軟皮裏麵，造成上錫困難），然後用那水洗（xǐ）淨。

２．IC的固定市麵上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金製成的（de）用來固定IC的底（dǐ）座。這種座其實很（hěn）不好用：一（yī）是操作（zuò）很麻煩，要使用夾（jiá）具固定，如果固定不牢吹焊時植錫板一動就功虧一簣；二是把IC放在底座上吹時，要連（lián）大塊的鋁合金底座都吹熱了，IC上的（de）錫漿才肯熔化成（chéng）球。其實固定的（de）方法很簡單，隻要將IC對準植錫板的（de）孔後（注意如（rú）果您使用（yòng）的是那種一邊孔大一邊孔小的（de）植錫板的話，大孔（kǒng）一邊應該朝IC），反麵用（yòng）標價貼紙貼牢（láo）即可，不怕植（zhí）錫板移動，想怎麽（me）吹就怎麽吹。對於操作熟練的維修人員，可（kě）連貼紙都不用（yòng），IC對準後植錫板後用手或鑷子按牢不（bú）動，然後另一隻手刮漿上錫吹焊成球（qiú）。

３．上錫漿如果錫漿太（tài）稀，吹焊時就（jiù）容易沸騰導致成球困難，因此錫漿（jiāng）越幹越好，隻要不是（shì）幹得發硬成塊即可（kě）。如（rú）果太稀，可用餐（cān）巾紙壓一壓吸幹一點。葡萄视频平時的作法是：挑（tiāo）一些（xiē）錫漿放在錫漿瓶的內蓋上，讓它自然晾幹一（yī）點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下（xià）刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充於（yú）植錫板的小孔中。注意特別‘關照’一下IC四角的小孔。上錫漿時（shí）的關鍵在於要（yào）壓（yā）緊植錫板，如果不壓緊使植錫板（bǎn）與IC之間存在（zài）空隙的話，空隙中的錫漿將會影響錫球的生（shēng）成。

４．吹焊成球將熱風槍的風嘴（zuǐ）去掉，將風量（liàng）調至大，搖晃風咀對著（zhe）植錫板（bǎn）緩緩均勻加熱，使錫（xī）漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經（jīng）到位，這時應當抬高熱風（fēng）槍的風咀，避免溫度繼續上升。過高的溫（wēn）度會使錫漿劇烈沸騰，造成（chéng）植錫失敗；嚴重的還會使IC過熱損壞。

５．大（dà）小調整（zhěng）如果葡萄视频吹焊（hàn）成球後，發現有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用裁（cái）紙刀沿著植錫板的表麵將過（guò）大錫球的（de）露出部分削（xuē）平（píng），再用刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿（mǎn）錫（xī）漿，然後（hòu）用熱風槍再吹一次（cì），一般來說就搞（gǎo）定了。如果錫球大小還不均勻的（de）話，可重複上（shàng）述操作直至理想狀態（tài）。

三（sān）、IC的定位與安裝

先（xiān）將BGAIC有焊腳的那一麵塗上適量助焊膏，用熱（rè）風槍輕輕吹一吹（chuī），使助焊膏均勻分（fèn）布於IC的表麵，為焊接作準備。在一些手機的線路板上，事（shì）先印有BGAIC的定位框，這種IC的焊接定位一般不成問題。下麵我主（zhǔ）要介（jiè）紹（shào）線（xiàn）路板上沒有定（dìng）位框的情況（kuàng），IC定位的方法有以下幾種：

１．畫線（xiàn）定位法拆下IC之（zhī）前用筆（bǐ）或針（zhēn）頭在BGAIC的周周畫好線，記住（zhù）方向（xiàng），作好記號，為重焊作準備。這種方法的優點是準確（què）方便，缺點是用筆畫的線容易（yì）被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不（bú）好，容易傷及線路板。

２．貼紙定位法拆下BGAIC之前，先沿著IC的四邊用標簽紙（zhǐ）在線路板上貼好，紙（zhǐ）的邊緣與BGAIC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。這樣，拆下IC後，線路板上就留有標簽紙貼好（hǎo）的定位框。重裝時IC時，葡萄视频隻要對著幾（jǐ）張標（biāo）簽紙中的空位（wèi）將IC放回即可。要注意選用質量較好粘性較強的標簽紙來貼，這樣（yàng）在吹焊過程中不易脫（tuō）落（luò）。如果（guǒ）覺得一層標簽紙太薄找不到感覺的話，可用幾層標簽紙（zhǐ）重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平（píng），貼到線路板上，這樣裝回IC時手感就會好一點。有的網友（yǒu）使（shǐ）用橡皮泥石膏粉（fěn）等材料粘到線路板上做記號（hào），有的（de）網友還自（zì）製了金（jīn）屬的夾具來對BGAIC焊接定位。我認為還是用貼紙的方法比較簡便實用，且不會汙染損傷線路和（hé）其它元（yuán）件。

３．目測法安裝BGAIC時，先將IC豎起來，這時就可以同時看（kàn）見IC和線路板上的引腳，先向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊（hàn）接（jiē）位置。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個元件平行，然後根據目測的結果按照（zhào）參（cān）照物來安裝IC。

４．手感法在拆下BGAIC後，在線路板上加上足量的助焊膏，用（yòng）電烙鐵將板上多餘的焊錫去除，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤（不能用吸錫線將焊點吸平，否則在（zài）下麵（miàn）的操作中找不到手感）。再將植好錫（xī）球的BGAIC放到線路板上的大致位置，用手或鑷（niè）子將IC前（qián）後左右移動並輕（qīng）輕加壓，這時可以感（gǎn）覺到（dào）兩（liǎng）邊焊腳的接觸情況。因為兩邊（biān）的（de）焊腳都是圓的，所以來回移動時如果對準了，IC有一種‘爬到了坡頂’的感覺。對準後，因為葡萄视频事先在IC的腳上塗（tú）了一（yī）點助焊膏，有一定粘性，IC不會移（yí）動。從IC的（de）四個側麵觀察一下，如果在某個方（fāng）向上能明顯看見線路板有一排空腳，說明IC對偏了，要重新定位。BGAIC定好（hǎo）位後，就（jiù）可以焊接了。和葡萄视频（men）植錫球時一樣，把熱風板的風（fēng）咀去掉（diào），調節至合適的風量（liàng）和（hé）溫（wēn）度，讓風咀的中央對準IC的中央位置，緩慢加熱。當看到IC往下一沉（chén）且四（sì）周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板（bǎn）上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加（jiā）熱均勻充分，由於表麵張力的（de）作用，BGAIC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意（yì）在加熱過程中切勿用力按住BGAIC，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。

自（zì）製植錫板：將BGAIC上多餘的焊錫去除，用一張（zhāng）白紙複蓋到IC上（shàng）麵，用鉛筆在白紙上反複塗抹，這樣這片IC的焊腳圖樣就被拓印到（dào）白紙上。然（rán）後（hòu）把圖樣（yàng）貼（tiē）到一塊大（dà）小厚薄合適的不鏽鋼片上，找一個有鑽孔工具的牙科醫生，請他按照圖樣鑽好孔（kǒng）。這樣，一塊嶄新的植錫板就製成了（le）。