第一代的噴射閥是（shì）針對（duì）表麵貼裝膠水而研製的（de），目（mù）的是提高點膠速度。每一代噴射閥在速度、精度、材料的適應性、噴射（shè）閥和基板（bǎn）之間的距離，以及膠點（diǎn）的尺寸都有明顯改進。設備本身的改進也提高了（le）對噴射閥的適應性。設備通過對膠水點膠重量的檢測，自動計算每個膠點的間距以構成線和麵（miàn），並且自（zì）動（dòng）補（bǔ）償（cháng）快速點膠中點膠位（wèi）置（zhì）的誤差（chà），精度優於針頭點膠。噴射技術可（kě）以讓電子封裝（zhuāng）和電路板的設計（jì）人員設（shè）計（jì）出更精密的產品。
和其他高產能的點（diǎn）膠設備一樣，噴射技術運用（yòng）工藝控（kòng）製保證點膠（jiāo）的一致性，從（cóng）而提高成品率。一（yī）個例子就是可以（yǐ）對膠水進行膠量控製。使用者（zhě）隻需要確定（dìng）需要用（yòng）的膠量（liàng）和膠點形狀，係統就（jiù）能（néng）夠自動計算噴射點的間距和位置。如果由於膠水本身黏度的改變而改變了（le）點膠量，設（shè）備會自動補償以達到（dào）一致的膠量。
許多膠水對溫度非常敏感。運用多種加熱及冷卻係統（tǒng）把材料控（kòng）製在最佳的點膠溫（wēn）度，並（bìng）且控製材料在膠管中的溫度，以達（dá）到最（zuì）佳的點膠工藝並且延長材料的使用壽命。
自動（dòng）視覺校準係統和圖象處（chù）理軟件可以自動計算（suàn）最佳點膠時間及位置（zhì）。機械部件在移動（dòng）時，圖象經過處理後得到的數據（jù）傳遞給處理器，並提前觸發噴（pēn）射閥的機械部件從而達到最精確的點膠位置。即（jí）使是不同的移動速度也能得到最精確的點膠位置。同樣,如果點膠的直徑（jìng）超（chāo）出預先設定的直徑或錯誤的位置，這套視覺校準係統能夠監控和提醒操作員（yuán）。
 
噴射膠水的種類
許多種類型（xíng）的膠水可以用（yòng）噴射的方法。可以噴射（shè）的膠（jiāo）水（shuǐ）包括：底部填充膠、表麵貼裝膠、銀漿、液晶（jīng）、矽膠（在LED行業中與磷一起使用）、UV膠、 MEMS 封裝的幹燥劑、粘貼芯片的膠水、環氧樹脂、表麵塗敷材（cái）料、滑潤劑、醫學試（shì）劑以及墨水。特別重要的（de）是，不（bú）同種類膠水（shuǐ）的特性有很大差別。例如，一些底部填充膠水在填充後（hòu）可促（cù）進熱量的（de）傳導。通常（cháng），如果膠水是為高（gāo）速點（diǎn）膠設計的，那麽，這種膠水就（jiù）可以噴射的方法點膠。
 
噴射閥的配（pèi）置 
在（zài）電子領域使用的大多數（shù）噴射點膠閥是由膠水的壓力以及撞針和底座產生的（de）機械（xiè）撞擊把膠水撞出。撞針的形狀和（hé）尺寸、底座、噴嘴、膠水的壓力、衝程和撞針的速（sù）度（dù）、膠水的流變性都會影響噴（pēn）膠的速度以及每一點膠水的膠量。通常葡萄视频（men）會根據實際的點（diǎn）膠要求來配置噴射閥。
噴射閥配備了各（gè）種尺寸的膠管以滿足各種需要。大多的膠管都配備了低膠量傳感器，使用多種傳感技術。不論是哪一種（zhǒng）點膠（jiāo）工藝，膠水的溫（wēn）度控製都是非常重要的，對於噴 射技術也（yě）是（shì）非常重（chóng）要的。膠水（shuǐ）溫度的變化直接影響到膠（jiāo）水是否能從噴嘴（zuǐ）分離。噴（pēn）射閥配備了噴嘴溫度控製以（yǐ）確保膠水的粘度保持穩定。
 
噴射方法（fǎ） 
完成噴射主要有以下二種方法： 
到達點膠位置（zhì）後停止移動，噴射一點或者在同一位置噴射多點膠水，這樣就可以改（gǎi）變膠點的尺寸。 點膠位置可以由CAD來形成（chéng）複雜的圖形。"點堆點"的噴射（shè）技術可以（yǐ）為某（mǒu）些應（yīng）用形成特殊的（de）輪廓。 
點膠頭移動噴（pēn）射技術充分地（dì）利用了噴射（shè）機構在速度方麵的優勢，可以使膠水在點膠頭移（yí）動過程中噴出。每個膠點的間距可以按時（shí）間對速度進行（háng）最優控製，或由（yóu）指定的位（wèi）置（zhì）來控製，或在（zài）需要精確控製膠量的條件下，由精確的膠水總（zǒng）量來控製。 
每一種方法都可以作一些改變，從一個（gè）非直角的角度對那（nà）些難以到達（dá）的點膠區域進行噴膠，或將膠液浸（jìn）濕控製在特定區域，並且可以根據特定應用的需求，利用定時控製功能（néng）進行多重噴膠（jiāo）。
 
噴射的應用及其相關（guān）技術 
噴膠技術廣泛的用在許多工業領域中。以下是噴膠技術在一些（xiē）工（gōng）業領域中的應用，以及噴膠（jiāo）在這些領域中所用的技術。 
電子封裝是率先應用噴膠技術的行業之一。通過屏蔽罩噴膠，疊芯片封裝的底（dǐ）部填充，窄間距封裝及BGA封裝的噴膠以及噴射助焊劑，都（dōu）是小型（xíng）便攜式產品製造行業不（bú）可（kě）缺少的一些應（yīng）用。
噴射技術是把膠水以很快的速度從噴嘴噴出，依靠膠水的動量使膠水脫離噴嘴。每次噴射都會噴（pēn）射出一定數量的膠水。目前普遍的噴射頻率是（shì）100赫茲（zī）到200赫茲，但是很快就會達到1000赫茲。噴射點膠與針頭點膠的比較（jiào）噴射點膠與針頭點膠有幾處區別（bié）。當膠水從噴嘴噴出時，接觸基板之前膠水已和噴嘴（zuǐ）分離。每一個膠點噴射到（dào）基板可以形成點、線 和圖形。在點膠位置的移動過程（chéng）中，點膠頭（tóu）沒有Z軸（zhóu）方向的運動，這樣節約了（le）相當多（duō）的（de）時間。針頭在點膠時，機械手在X、Y、Z軸運動，膠（jiāo）水從（cóng）針頭流出來接觸基板，靠重力（lì）及基板表麵張力把膠水從針頭分離（lí）。在每個點膠完成之後，沿Z軸有一個明顯的運動，然後移動到下個點膠位置。針（zhēn）頭與噴（pēn）射點膠（jiāo）另外一個重要（yào）的區別是噴射點（diǎn）膠可以達到更（gèng）快的出膠量。一個內徑是100微（wēi）米、長度是0.5毫米的噴嘴，點膠高度2毫米，出膠量是內徑相同（tóng）針頭（32G）的5倍。噴射點膠技術的發展 可以結合各種標準（zhǔn）來充分利用該技術的（de）優勢。噴膠係統的工藝控製也在不斷發展（zhǎn）中。它將為用戶帶來更低的成本，更高的成品率和（hé）產出率（lǜ），以及更好的質量。
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