底部填充技術的應（yīng）用非常寬泛，手機芯片行業進行倒裝芯片填充工作是為了加強與電路板之間（jiān）的粘接強度，大多數智能手機內部芯片會使（shǐ）用底部填充膠對芯片（piàn）封裝填充工作以加強手機使用壽命。

底部填充點膠機（underfill）有哪些（xiē）功能？底部填充點膠機除了能應用在芯片封（fēng）裝填充工作（zuò）中，還能應用於工（gōng）藝品的細縫填充點膠環節中，但在工作前，需要按照底部填充膠水的粘（zhān）度來調整參數，以（yǐ）加強產（chǎn）品的實用性和質量（liàng）。

高速底（dǐ）部填充點膠機的出現使芯片封裝（zhuāng）填充工作能更（gèng）有效地完成，底部填充點膠機具備CCD視覺（jiào）係統和高清工藝相機的輔助，可自動定位識別的功（gōng）能，精準控膠效果超乎預期，無（wú）論是規則產品還是不規則產品都能自動（dòng）識（shí）別對產（chǎn）品進行點膠封（fēng）裝。

通過非接（jiē）觸式高速噴射（shè）閥的作用，底部填充點膠機使PCB行業（yè）中倒裝芯片（piàn）填充環節更加高速穩定，歐力克斯噴射係列（liè）精密點膠機設備支（zhī）持多種路徑編程軟件，方便了操作人員根據實際（jì）工作需求進行調整，使底部填充膠水出膠量更加準確均（jun1）勻，對位精度更高效，使芯片封裝底部填充技術的（de）生產質量（liàng）得到相應提升。

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