底部填充underfill點（diǎn）膠機廠商

underfill, 意為“底部填充（chōng）”。目前比較流行的（de）底部填充的方式， 主要通過（guò）“非接觸噴（pēn）射式”點膠。歐力克斯（sī）自動化科技（jì）非接觸噴射點膠技術是在（zài）電路（lù）板上對芯（xīn）片級封裝 (CSP)、球柵陣列 (BGA) 和層疊封裝 (PoP) 進行（háng）底（dǐ）部填充的最佳方法。噴射（shè）係統可以（yǐ）自動管（guǎn）理和（hé）底部填充相關的（de）關（guān）鍵工藝流程。 當使用底部填充為焊點提供密封之後，CSP器件在用於便攜式電子設備時具備了更好的可靠性。 當前底部填充的全自動點（diǎn）膠設備供應商（shāng）有，Protec(韓國)，Asymtek(美國)，Musashi(日本)，OLKS歐力（lì）克（kè）斯（中國）等廠商。

非（fēi）接觸（chù）式底部填充點膠機

歐力克斯的underfill非接（jiē）觸式噴射點膠機作 為國內點（diǎn）膠係統、噴射技（jì）術及表麵塗覆的先行（háng）者，自主（zhǔ）研發了一係（xì）列的精密點膠與表麵塗覆係統，廣泛應用於（yú）SMT和PCB組裝、半導體（tǐ）封（fēng）裝、LED封裝機電組 裝（zhuāng）、平板顯示器組裝（zhuāng）等，還可替代新（xīn）能源應用及生命科學、軍工（gōng）產品（pǐn）的點膠（jiāo）與塗覆，是（shì）精密點膠、填充與塗覆的（de）首選合作（zuò）夥伴。

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歐力克斯科（kē）技的非接觸式噴射點（diǎn）膠機具有精（jīng）密、高速點膠與填充（chōng）的特點，采用噴射式定量（liàng）供料，工作時無需Z軸升降，突破了傳（chuán）統的接觸式點（diǎn）膠方式，解決（jué）了拉尖、膠量不均勻、傷（shāng）及（jí）元件與產品等缺陷。大大（dà）提高了工作效率與（yǔ）產品品質。配備了強大的功能模塊，應用靈活，是精密點膠與填充的首選設備。

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