在如今的微電子行業，技術創新引領著潮（cháo）流（liú）的變化。特別是在消費電（diàn）子類行業，產（chǎn）品體積越來越小，但其製作工藝的複雜程度卻呈現出（chū）反比上升的趨勢。因而噴射技術因其高速度，高複雜化，高精（jīng）密度的特性其逐（zhú）漸顯（xiǎn）示出它無法替代的優勢（shì）。

噴射閥技術的典型應用：

?SMA應用，在這類應用中需要在焊錫（xī）過後的PCB板上塗覆一層（céng）塗覆膠(三防膠）。噴（pēn）射技術的優（yōu）勢在於膠閥的噴嘴可以在同一區域快速噴出多個膠點，這樣可以保證膠體被更好的塗覆，並（bìng）不影響先前的焊錫效果。

? 轉（zhuǎn）角粘結工藝，是指在將BGA芯（xīn）片粘結到PCB板之前，將表麵貼片膠(SMA）預先點在BGA粘結點矩陣的邊角。對於轉角粘結來說，噴射點膠的優勢就是高速（sù）度、高精度，它可以精確地將膠點作業到集成電路的邊緣。

? 芯片堆疊工（gōng）藝，即將多個芯片層層相疊，組成一個單一的半（bàn）導體封裝（zhuāng）元件。噴射（shè）技術的優勢在於能將膠水精確（què）噴射到已組裝好的（de）元件邊緣，允許膠水通過毛細滲透現象（xiàng）流到堆疊的（de）芯片之間的縫隙，而不（bú）會損壞（huài）芯片側麵的焊線。

? 芯片倒（dǎo）裝，即通過底部填充工藝給和外部電路（lù）相連的集成電路芯片、微電子機械係統（MEMS）等半導體器件提供更強的（de）機械連接。精確、穩定的高速噴射點膠技術能給這些應用提供更大的（de）優勢。

? IC封裝, 是指用UV膠（jiāo）將元件封裝在柔性（xìng）或硬性板表麵。封裝賦予電路板表麵在（zài）不斷變化的環境（jìng）條件所需要的強度和穩定性。噴射點膠是IC封裝的理想工藝。

? 醫（yī）用注射器潤滑，光學矽膠內窺鏡鏡頭粘（zhān）接，UV膠針（zhēn）頭粘接，蛋白溶液精密分配等，這類（lèi）對（duì）速度和膠點大小有嚴格要求的（de）應用，噴射技術都是很（hěn）好的解決方案（àn）。

? 血糖試紙、動物用檢測試紙上噴塗（tú）生物材料、試（shì）劑，在將材（cái）料噴塗到試紙的（de）過程中，噴射技術可以實現高速度、高（gāo）精度和高穩定性。噴射技術還能避免操作過程中的交叉汙染，因（yīn）為閥體與（yǔ）基材表麵全程無接觸。

?LED行業（yè）應用：熒光層組（zǔ）裝前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝矽膠噴塗，COB多結封裝圍壩噴膠應用等。