精密點膠機（jī）手機指紋識（shí）別點膠應用

常見點膠工序首先是（shì）在芯片四周點UnderFill膠，提高芯片可靠性，而常用膠水型（xíng）號有HenkelUF8830、3808、3806等產品；然後（hòu）再在（zài）FPC上貼片IC點（diǎn）UnderFill膠（jiāo）或UV膠，起包封補強作用，常用膠水型號如（rú）3808等。最後是FPC上的金手指點導電膠程序。

而（ér）第二步則是要將拚板整板（bǎn）點膠（jiāo）完之後（hòu）再鐳射（shè）切割（gē）成小板（bǎn），然後再鐳射切割成（chéng）小板貼裝到（dào）FPC上測試之後再點膠。

最後便是底部填充點膠（jiāo），而這其中又分為單邊點膠、L形點膠、U型點膠三種方式。其（qí）中的工藝要求是芯（xīn）片四（sì）邊均進行膠水（shuǐ）填充、側麵（miàn）單邊（biān）溢膠距離＜0.35mm、芯片高度0.80mm,上表麵無膠水汙染等要求。

綜上所述，便是點（diǎn）膠機在手機（jī）指紋識別應用案例，以上（shàng）分享希望對大家有所幫助，後（hòu）期我會分享更多相關內容（róng）給大家，敬請關注~

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