精（jīng）密點膠機手機指紋（wén）識別點膠應用

常見點膠工序首先是在芯片四周點UnderFill膠（jiāo），提高芯片（piàn）可靠性，而（ér）常用膠水型號（hào）有（yǒu）HenkelUF8830、3808、3806等產品（pǐn）；然後再在FPC上貼（tiē）片IC點UnderFill膠或UV膠，起包封補強作用，常用膠水型號（hào）如3808等。最後是FPC上（shàng）的（de）金手指點導（dǎo）電（diàn）膠程序。

而第二步則是要將拚板整板點膠完（wán）之後再鐳射切割成小（xiǎo）板，然後再鐳射切割（gē）成小板貼裝到FPC上測試之後再點膠。

最（zuì）後便是（shì）底部填充（chōng）點膠，而這其中又分（fèn）為單邊點膠、L形點膠、U型點膠三種方式。其中的工藝要求是芯（xīn）片四邊均進行膠水填充、側麵單（dān）邊溢膠距離＜0.35mm、芯片高度0.80mm,上表麵無膠水汙染（rǎn）等要（yào）求。

綜上所述，便是點膠機在手機指紋識（shí）別應用案例，以上分享希望對大家有所幫助，後期我會（huì）分享更多（duō）相關（guān）內容給大家，敬請關注~

手（shǒu）機指紋識別點膠推（tuī）薦設備：精密點膠機