歐力克斯晶（jīng）圓Underfill測試報告一項目概述

01  項目背景：隨著半導體行業發展越來越壯大，芯片封（fēng）裝領域（yù）也在逐（zhú）漸擴（kuò）大市場，尤其是近年來的國際貿易摩擦之（zhī）下，原先很多依靠國外進口或者外資企業（yè）生產的芯片（piàn）產品，已經有轉向國內（nèi）自主研發（fā）生產的趨勢。芯片封裝技術在海外發達國家已經很（hěn）成熟，並且處於世界領先水平，國內企（qǐ）業正是要抓緊機遇，用於攻堅克難，趕超世界先進技術的時期。中國是製造業第一大（dà）國，電子（zǐ）產品（pǐn）生產（chǎn）和消費能力均處於世界前（qián）茅，國（guó）內做（zuò）封裝技術的企業，技術也是參差不齊，尤其是定製化服務更顯各有特性，各自占據著（zhe）一定的市場份（fèn）額。芯片封（fēng）裝的（de）產業鏈極其龐（páng）大，單就underfill（底部填充）應用而言，所涉及的範圍就很大，應用的上遊產品對象有LED、手（shǒu）機、智能電子產品、5G產品等龐大的市場（chǎng），中間是一批各有特色設備製造商，下遊是各種電子膠水、配（pèi）件市（shì）場。產品在不（bú）斷更新換代，對技術（shù）和品（pǐn）質（zhì）要求越來（lái）越高，底（dǐ）部填（tián）充技術仍需繼（jì）續深入研究與突破，克服產（chǎn）品諸（zhū）如填充飽和度、粘接強度（dù）、抗衝擊、抗熱膨脹等問題等問題。國產化趨勢下，正是葡萄视频歐力（lì）克斯專心攻克技（jì）術，努力開拓市場的時候。

02  項目目的：本（běn）次立項研究（jiū）的目的是提供一套技（jì）術方案，實現100μm~15μm的晶圓級芯片產品的底部填充工藝與應用，在操（cāo）作性（xìng）及效率性方麵：粘度（填充（chōng）速度）、 固化溫度和固化時間及固化方式、返修性；功（gōng）能性方麵：填充效果（氣泡、空洞）、兼容性方麵（miàn）、耐溫性（xìng）、抗跌震；可靠性方麵（miàn）：表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊（jī）等方麵的（de）合格效果。

03  項目意義：技術方案成功應用之後，不盡可以滿（mǎn）足國內芯片的底部填充工藝生產要求，而且在一定意義上會（huì）促進行業的技術（shù）發（fā）展和（hé）芯片封裝領域的發展，突破晶圓級封裝技術的技術瓶頸（jǐng），從而為微納級底部填充技術奠定基礎。

04  發展趨勢：中（zhōng）國製造2025是大勢所趨，未來的世界也將會以人工智能為核心，芯片（piàn）技術的發展必不可缺，也必不能緩，中美兩極貿易戰將（jiāng）長（zhǎng）期持續，競爭激烈，不斷積極發（fā）展芯片技術、芯片封裝技術，發展高精（jīng）尖底部填充技術迫在眉睫（jié），也（yě）是政策使（shǐ）然，大勢所趨，機遇所在。