芯片封裝一直是工業生產中的一個主要問題，如何去克服這一（yī）問題，隨著社會的（de）不斷發展，半導體和集成電（diàn）路已經成為時代的主題，直接影響半導體和集成電路（lù）的力學性能是芯片封裝（zhuāng）的過程，那麽什麽樣的點膠工藝才能（néng）適用（yòng）於平板電腦外殼封裝（zhuāng），平板（bǎn）電腦外殼封裝又應該選擇什麽樣的點膠機設（shè）備呢？ 

一（yī）、芯片鍵（jiàn）合

   印製電（diàn）路板在焊接過程中容易發生位移，為了避免（miǎn）電子元（yuán）件從印製電路板表麵脫落或移位，可采（cǎi）用（yòng）全自動點（diǎn）膠機在印製電路板（bǎn）表麵點膠，然後放入烘箱加熱固化，使（shǐ）電子元件牢固地貼在印製電路板上。

二、底料填充

   很多技術人員都遇（yù）到過這樣的問題，在倒裝芯片工藝中，由於固定麵積（jī）小於芯片麵積，因此難以粘合，如果芯片受到衝擊或熱膨脹，則很容易導致（zhì）凸塊甚至破裂，芯片將失去（qù）其適當的性能。為了解決這個問題，葡萄视频可以通過自（zì）動點（diǎn）膠（jiāo）機將有機膠注入芯（xīn）片和基板之間的間隙，然後固化，這（zhè）有效地（dì）增（zēng）加了芯片和基板之間的連（lián）接。又進一步提高了它們的結合強度，並為凸起提供了良好（hǎo）的保護。

三、表麵塗層

   當芯（xīn）片焊接（jiē）時，可以在芯片與焊點（diǎn）之間通過自動點膠機塗敷一層粘（zhān）度低、良好（hǎo）的流動性環氧樹脂和固（gù）化，不僅提（tí）高了外觀檔次，而且可以防止外部物（wù）體的腐蝕和刺激（jī），在芯片上起到良好的（de）保護作用（yòng），延長（zhǎng）芯片的使用壽命。

   全自動點膠機在芯片封裝行業芯（xīn）片（piàn）粘接、底（dǐ）料填充、表麵塗裝等方麵的應用，葡萄视频可以將這種方法應用到平時的工作（zuò）中，這將大大（dà）提高葡萄视频的（de）工作效率。

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