微（wēi）電子封裝行業對全（quán）自（zì）動點膠機有哪些封裝要求

流體點膠是一種以受控的方式對流體進行精確分配的過程,它是微電子封裝行業的關鍵（jiàn）技術之一。目前,點膠技術逐漸由（yóu）接觸式點膠向無接（jiē）觸式(噴射)點膠技術轉變。從微電子封裝過程的應用（yòng）出發,歐力克斯帶大家了解一下微電子封裝對全自動點（diǎn）膠機點膠技術有哪（nǎ）些要（yào）求？

1、實現膠滴直徑≤φ0.25mm的微量（liàng）點（diǎn）膠（jiāo），並進一步實現膠滴直徑≤Ф0.125mm，全自動點膠機並由鄰近膠滴形成各種預期圖案的數字（zì）化點膠技術；

2在點（diǎn）膠空間更緊湊或受到（dào）限製的（de）情況下能快捷準確地實現（xiàn）空間三維點膠；

3、在大（dà）尺寸、微（wēi）間隙、全自動（dòng）點膠機（jī）高密（mì）度I/O倒（dǎo）裝芯（xīn）片的條件（jiàn）下能實現預期複雜圖案的高精（jīng）度精確點膠；

4、光（guāng）電器件、MEMS以及微納器件封裝要求一致性高的微量點膠技術。當前，能夠部分應對以上挑戰的點（diǎn）膠（jiāo）技術基本上隻有接觸式的螺杆泵點膠和非接觸式的（de）噴射點膠。