灌（guàn）封就是將液態複合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。可強（qiáng）化電子（zǐ）器件的整體性，提高對外來衝擊、震動（dòng）的（de）抵抗力；提高內部元（yuán）件、線路間（jiān）絕緣，有利於器件小型化、輕量化（huà）；避免元件、線（xiàn）路直接暴露，改善器件的（de）防水、防潮性能，並提高使用性能和穩定參數。

灌膠機

環氧樹脂灌封料是一多組分的複合體係，它南樹脂、固（gù）化劑、增韌劑、填充劑等組成，對於該體係的黏度、反應活性、使（shǐ）用期、放熱量等都需要在配方、工藝、鑄件尺寸結構等方（fāng）麵作全麵的設計，做到（dào）綜合（hé）平衡。

電子灌（guàn）封膠主要用於電（diàn）子元器件的粘接、密封（fēng）、灌封和塗覆（fù）保護（hù）。 灌封（fēng）膠在未固化前屬於液體（tǐ）狀，具有流（liú）動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工（gōng）藝的不同而有所區別。在完全固化後才能實（shí）現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密（mì）、防腐蝕、耐溫、防震的作用。