導熱灌(guàn)封膠應用
發(fā)表時間:2020-05-20
導熱灌封(fēng)膠是一種雙組分的(de)膠作(zuò)為基(jī)礎原料(liào),添加一定比例的(de)抗熱阻燃的(de)添加劑,固化形成導熱灌封膠,可在大範圍的溫度及濕(shī)度變化(huà)內可長期可靠。保護(hù)敏感電路及元器件,還具在使用導熱型灌(guàn)封材料時(shí),它通常簡稱為導熱率或導熱(rè)性。導熱率越高(gāo),單位(wèi)時間裏傳(chuán)遞的熱量越多。
有一定的抗震防摔防塵等(děng)特點。
電源模塊,高頻變壓器,連接器,傳感器及電熱零件(jiàn)和(hé)電路板等產品的絕緣導熱灌封以(yǐ)及許多其他行業。尤其是近幾年,各種行業中電子元件微型化的不斷發展也讓熱量管理的重要性穩(wěn)定增長。對這些材料的使用有了超比例的重大增長。新技(jì)術的出現或現有(yǒu)技術的快速改進和其他一些因素促(cù)成了這(zhè)種增長
當(dāng)前葡萄视频提到(dào)則主(zhǔ)要是因為導熱灌(guàn)封膠尤其(qí)矽膠(jiāo)越來越多的在動力電(diàn)池(chí)係統中和戶外UPS等的應用導熱灌封膠材料可分為:環氧樹(shù)脂灌封膠:單組份環氧(yǎng)樹脂灌封膠,雙組份環氧樹脂灌封膠;矽(guī)橡膠導(dǎo)熱灌(guàn)封膠:三種主要導(dǎo)熱灌封膠的比較灌封膠是一個廣泛的稱呼,原來主要用(yòng)於電子元器件(jiàn)的粘接,密封,灌封(fēng)和塗覆保護,導熱型膏體(tǐ)的導熱率是通過特殊填充料(liào)(例(lì)如氧化(huà)鋁、銀或氮化硼)來實(shí)現的。這些填充料的形式可能(néng)是不規則(zé)的碎片、球形或塊形,通常具有非常高的硬度和(hé)帶尖銳邊緣的剖麵。因此,在選擇(zé)導熱(rè)型膏體的(de)備料和注膠係統時,係統(tǒng)設(shè)計的兼容性就顯得至關重要。否則兼容(róng)性不佳會導致較高的維護和修理成本。
導熱灌封設備導熱灌封設備采用螺杆泵計(jì)量(liàng)壓盤的(de)方(fāng)式,解決了柱塞泵注膠的往返等待時間及齒輪泵不耐磨損性的問題。用螺杆泵計理高粘度和高填充量的導熱型膏體不擔可以持續(xù)的灌封,關鍵能保持穩定的注膠重(chóng)複精度。