隨著人（rén）工智能產業、智能製造越來越普遍，智能產品不斷湧現，全世界芯片產業規模在不斷擴大，半導（dǎo）體芯片幾乎遍布所有產品。芯片的生產有芯（xīn）片設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環節，而芯片封裝工藝尤為關鍵。

智能芯片（piàn）的（de）廣泛（fàn）應（yīng）用，而良品（pǐn）率的產能卻沒有（yǒu）得到質的飛躍。在（zài）芯片的生產中（zhōng），高質量底部（bù）填充封裝工藝也是實現高標（biāo）準高要求“中國（guó）芯”的重要（yào）影響因素之一，以下內容為晶圓級芯片產品的底部填充工藝要求：

1、操作性及（jí）效率性方麵要求：對芯片底部填充速度、膠水固化（huà）時間和（hé）固化方式以及返修性的高要（yào）求（qiú）。

2、功能性方麵要求：填充效果佳，不出現氣（qì）泡現象、降低空洞率，以及提高芯片（piàn）抗跌震（zhèn）等性能要求。

3、可靠性方麵要求：芯片質量（liàng）密（mì）封性、粘（zhān）接程度，以及表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的（de）合格效果。

深圳精密點膠機設備專業製造商歐力克斯的噴射點膠機，采（cǎi）用自主研發（fā）的（de）CCD視覺軟件係統，並搭載德國高精度噴射閥，實現點膠精（jīng）密化精準（zhǔn）化效果。

歐力克斯視覺點膠機特點：

1、智能化教導模式/PC模式/視覺模式；

2、可畫點、線弧、圓，不規則曲線的平麵（miàn）3D弧差補的控製係統；

3、高精密度線性導軌，擁有免（miǎn）費保養，低維修，壽命長的優點（diǎn）；

4、采用全區視覺對位係統及高精度視覺定位係（xì）統自動識別，無需精密治具，可直接進行點膠（jiāo）；

5、采用非接觸式的高精度噴射點膠係統，可在微小間隙進行微小膠量的精密點膠；

6、可選（xuǎn）配（pèi）高精度激光自動測高係統，可精確識別產品高度變化，以（yǐ）確（què）保點膠高度的一（yī）致性；

7、可（kě）自動識別不良品或不需要點膠的產品，節約生產成本；

8、自動化左右工作台設計，可實現上料（liào），點膠不間斷作業，大大提（tí）高生（shēng）產效率；

9、配備簡單易學的操作軟件，機器穩定可靠，可配備多頭同時作業，大大提升生產效率。

歐力克斯噴射係列點膠機可（kě）實現精美（měi）的半導體底部填（tián）充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器件點（diǎn）塗、連接器點膠粘接、相機模組封裝、錫膏塗布等工藝，可有效提升芯片與基板連接的作用，從而提高元器件結構強度，有（yǒu）效保障芯片係統的（de）高穩（wěn）定性（xìng）和高可靠性，延長其使（shǐ）用壽命。

深圳市歐力克斯科技有限公司通過了ISO9001：2015質（zhì）量（liàng）體係認證，擁有自主（zhǔ）知識產權專利29項，專注於自動點膠機、噴射式點膠機（jī）、在線式點（diǎn）膠機、自動焊錫機、自動灌膠機、噴射（shè）閥等流體控製設備及智能製造（zào）自動化的研發、生產（chǎn）、銷售及為客戶提供解決點膠技術方案（àn）等配套服務。