在如（rú）今的微電子（zǐ）行業（yè），技術創新引領著潮流的變化。特別是在消費（fèi）電子類行業，產品體積越來越小，但其（qí）製作工（gōng）藝的複雜程度卻呈現出反比上升的（de）趨勢。因而噴射技術因其高速度，高複雜化，高精密度的特性其逐漸（jiàn）顯示出它無法替代的優勢。

噴射閥（fá）技術的典型（xíng）應用：

?SMA應用，在這類應用中需要在焊錫（xī）過後的PCB板上塗覆（fù）一層塗覆膠(三防膠）。噴射（shè）技術的優勢在於膠閥的噴嘴可以在同一區域快速噴出多個膠點，這樣可以保證膠（jiāo）體被更好的塗覆，並不影響先（xiān）前的焊錫效果（guǒ）。

? 轉（zhuǎn）角粘結工藝，是指在將BGA芯片粘結到（dào）PCB板之前，將表麵貼片膠(SMA）預先點（diǎn）在BGA粘結點矩陣的邊角。對於（yú）轉（zhuǎn）角粘結來說，噴射點膠的優勢（shì）就是高速度、高精度（dù），它可以精確地（dì）將膠點作業到（dào）集成電路的邊緣。

? 芯片（piàn）堆疊工藝，即將多個芯片層層相疊，組成一個單一的半導體封（fēng）裝元件。噴射技術的優（yōu）勢在於（yú）能將膠水精確噴射到已組裝好（hǎo）的元件邊（biān）緣，允許膠（jiāo）水通過毛細滲透現象流到堆疊的芯片之間的縫隙，而不會損壞芯（xīn）片側麵的（de）焊線。

? 芯片倒（dǎo）裝，即通（tōng）過底（dǐ）部填充工藝給（gěi）和外部（bù）電路相連的集（jí）成電路芯片、微電子機械（xiè）係統（MEMS）等（děng）半導（dǎo）體器件提供更強的機械連接。精確、穩定的高速噴射點膠技術（shù）能給（gěi）這些應用提供更大的（de）優勢。

? IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或（huò）硬性板表麵。封裝賦予電路板表麵在不斷變化的環境條（tiáo）件所需要的強度和穩定（dìng）性。噴射點膠是IC封裝的理（lǐ）想工藝（yì）。

? 醫用注射器潤滑，光學矽膠內窺鏡鏡頭粘接，UV膠針（zhēn）頭粘（zhān）接，蛋白（bái）溶液（yè）精密（mì）分配等（děng），這類對速（sù）度和膠點大小有（yǒu）嚴格要求的應用，噴射技術都是很好的解決方案。

? 血糖試紙、動物用檢（jiǎn）測試紙上噴塗生物材料、試劑，在將材料噴塗到試紙的過程中，噴射技術可以實現高速度、高精度和（hé）高穩定性。噴射技術還（hái）能避（bì）免操作過程中的交叉汙（wū）染，因為閥體與基材表麵全程無接觸。

?LED行業應用：熒光（guāng）層組裝前在LED芯片上噴射（shè）膠水，LED封裝矽膠噴塗，COB多結封裝圍壩噴膠應用等（děng）。