COB邦（bāng）定膠點膠機的工藝流程及（jí）使用特點

發表時間：2021-08-05

　　黑膠點膠機也叫COB（Chip-On-Board）邦定膠點膠機，主要用（yòng）於電路芯片(IC Chip)封裝的（de）膠粘，起到保護芯片的作用。它有著良好的粘（zhān）接、機械（xiè）強度和抗剝離力以及抗熱衝擊特性等。

　　黑膠是單組分環氧膠（jiāo）產品，粘接強度優秀以及耐溫特性，適宜的觸（chù）變（biàn）性，絕緣性好，固化後收縮率低，熱膨（péng）脹係數小，適用（yòng）於COB電子元器件遮封。廣（guǎng）泛應用於儀（yí）器（qì）儀表、通訊設（shè）備、安防器械、運動器材、數碼電（diàn）子、新型能源、電工電（diàn）氣（qì）、電（diàn）子玩具等等，應用產品非常之（zhī）廣泛，比如（rú）有（yǒu）工業儀器、攝像頭、計算器、LCD、掌上（shàng）電腦、遊戲機、遙控器、液晶顯示器、電話機、玩具、學習機、遙控器、電子手表（biǎo）、電子掛鍾、電子賀卡、綁定機、溫度傳感器、蜂鳴器、變壓器、點火線圈。

　　在電子（zǐ）技術快速發展帶動下，小型化的攜帶式電子產（chǎn）品，不再（zài）是遙不可及，已成為風行全球的發展趨勢。在未來電子產（chǎn）品不斷朝向輕薄、短小、高速、高腳數等特性（xìng）發（fā）展的（de）潮流下，其中除電子元件是主要關鍵外，COB邦定（dìng）膠已成為一種普遍的封裝技術，各種（zhǒng）型式的先（xiān）進封裝方式中，晶片直接封裝技術扮演著重（chóng）要角色。

　　COB封裝工藝流程：

　　第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片（piàn）薄膜均勻（yún）擴張，使附著在薄（báo）膜表（biǎo）麵緊密排列的（de）LED晶粒拉開，便於刺晶。

　　第二步：背膠。將擴好晶（jīng）的擴晶環放（fàng）在已刮（guā）好銀漿層的（de）背膠機麵上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿（jiāng）點在PCB印刷線路板上。

　　第三步：將（jiāng）備好銀漿的擴晶環放（fàng）入刺晶架（jià）中，由操作員在（zài）顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在（zài）PCB印刷線路板上。

　　第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板（bǎn）放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段（duàn）時（shí）間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然LED芯片鍍（dù）層會烤黃，即（jí）氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片（piàn）邦定，則需要以上（shàng）幾個（gè）步驟;如果隻有（yǒu）IC芯片邦定則取消以上步驟。

　　第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印（yìn）刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆（bǐ）或子)將IC裸片正確放（fàng）在紅膠或黑膠上（shàng）。

　　第六（liù）步：烘幹。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平麵（miàn）加（jiā）熱板上恒溫靜（jìng）置一段時間，也可以（yǐ）自然固化(時間較長)。

　　第七步：邦定(打線)。采（cǎi）用鋁絲焊線機將晶（jīng）片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲（sī）進行橋接，即COB的內引線焊接。

　　第八步：前（qián）測。使用專（zhuān）用檢測工具(按不同用途（tú）的COB有不（bú）同的設備（bèi），簡單的就是高（gāo）精密度（dù）穩壓電源（yuán）)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

　　第九步：點膠（jiāo）。采用點膠機（jī）將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上（shàng），IC則用黑膠封裝，然後（hòu）根據客戶要（yào）求進行外觀封裝。

　　第十步：固（gù）化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱（rè）循（xún）環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘（hōng）幹時間。

　　第十一（yī）步：後測。將封裝好的PCB印（yìn）刷線路板再用專用的檢測工具進行（háng）電氣性能測試，區分好壞優劣。

　　與其它封裝（zhuāng）技術相比，COB技術價格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節約空間（jiān）、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時（shí）都不可能十（shí）全十美，COB技術也存在著需要另配焊接機及（jí）封裝（zhuāng）機、有時速度跟不上以及（jí）PCB貼片對環境要求更為嚴格和無法（fǎ）維修等缺點。