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COB邦定膠點膠機的工(gōng)藝流程及使用特點(diǎn)

發表時間:2021-08-05

  黑膠點膠機也叫COB(Chip-On-Board)邦定膠點膠機,主要用於電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘,起到保護芯片的作用。它有著良好的粘接、機械強度和抗剝離力以及抗熱衝擊特性等。

  

  黑膠是單組分環氧膠產品,粘接強度優(yōu)秀以及耐溫特性,適宜的觸變(biàn)性,絕緣性好,固化後收縮率低,熱膨脹係數小,適用於COB電子元器件遮封。廣泛應用於儀器儀表、通(tōng)訊設備、安防器械、運動器材、數碼電(diàn)子(zǐ)、新型能(néng)源、電工電氣、電(diàn)子玩具(jù)等等,應用產品(pǐn)非常之廣泛,比如有工業儀器、攝像頭、計(jì)算器、LCD、掌上電腦(nǎo)、遊戲機、遙控器、液晶顯示器、電話(huà)機、玩具、學習機、遙控器、電子手表、電子掛鍾(zhōng)、電(diàn)子賀卡、綁定(dìng)機、溫度傳感器、蜂鳴器、變壓器、點火線圈。

  

  在電子技術快(kuài)速發展帶動下,小型化的攜帶式電子產品,不再是遙不可及,已成為(wéi)風行全球的發展趨勢。在未來電子產品不斷朝向輕(qīng)薄、短小、高速、高腳(jiǎo)數等特性發展的潮流下,其中除電子元件是主要關鍵外,COB邦定膠已成為一種普遍的封裝技術,各種型式的先進封裝方式中,晶片直接封(fēng)裝技術扮演著重要角色(sè)。

  

  COB封裝工藝流程:

  第一步:擴晶。采用擴張機將廠商(shāng)提供的整張LED晶片薄膜均(jun1)勻擴張,使附著在薄膜表麵緊密排列的(de)LED晶粒拉開,便於刺晶。

  

  第二步:背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機麵上,背上銀漿。點銀漿。適用於(yú)散裝LED芯片。采用點膠機將(jiāng)適量的銀(yín)漿點在PCB印刷線路板上。

  

  第三步:將備好銀漿(jiāng)的擴晶環放入刺(cì)晶架(jià)中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線(xiàn)路板上。

  

  第四步:將刺好晶的PCB印刷線(xiàn)路板放入熱(rè)循環烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化後取出(不可久置,不然LED芯片(piàn)鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果(guǒ)有LED芯片邦定,則(zé)需要以上幾個步驟;如果隻有IC芯(xīn)片邦定(dìng)則取消以上步驟。

  

  第五步:粘芯片。用點膠(jiāo)機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠),再用(yòng)防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正(zhèng)確放在紅膠或黑膠上。

  

  第六步:烘幹。將(jiāng)粘好裸片放(fàng)入熱循環烘箱中放在大平麵加熱板(bǎn)上(shàng)恒溫靜置一(yī)段時間(jiān),也可以自然固化(時間較長)。

  

  第七步:邦定(打線)。采用(yòng)鋁絲焊線機將(jiāng)晶片(LED晶(jīng)粒或(huò)IC芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內引線(xiàn)焊接。

  

  第八步:前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的(de)設備,簡單的就是高精密度穩壓電(diàn)源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。

  

  第九步:點(diǎn)膠。采用(yòng)點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然後根據客戶要求進行外觀封裝。

  

  第十步:固化。將封好膠的PCB印(yìn)刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置,根據要求可(kě)設定不同(tóng)的烘(hōng)幹時間。

  

  第十(shí)一步:後(hòu)測。將封(fēng)裝好的PCB印刷線路板再用專用(yòng)的檢測工具進行電氣性能測試,區分好壞優劣。

  

  與其它封(fēng)裝技術相比,COB技術價格低廉(僅為同芯片的1/3左(zuǒ)右)、節約空間、工藝(yì)成熟。但任何新技術(shù)在剛出現時都不可能十(shí)全十(shí)美,COB技(jì)術也(yě)存在著需要另(lìng)配(pèi)焊接機及封裝機、有時速度(dù)跟不(bú)上以及PCB貼片對環境要求更為嚴格和無法維修等缺點。

  

  歐力克斯COB點膠機的特點:

  1、全自動視覺點膠機在點膠工作中,出膠量、出膠時間等可隨意調節;


  2、功能更全麵適用性更寬廣,能(néng)滿足更高需求的點膠工作;


  3、驅動方式采用精密(mì)步進(jìn)電機,使全自動點膠機工作將更加穩(wěn)定高效率;


  4、可在顯示器中設定不間(jiān)斷循環點膠模式(shì),並(bìng)自動(dòng)校準精度,以(yǐ)實現加強(qiáng)產品的點(diǎn)膠精度和點膠質量的效果;

  

  5、具有高精度、高產能、低成本、操作簡(jiǎn)單等(děng)眾多優勢,6、獨(dú)特智能快速識別、定位係統,可任意擺放產品,自動識別路徑快速點膠,7、自動循環作業,不(bú)間斷點膠,點膠精度穩定;

  

  8、可實現點、直線、圓、弧、塗膠、注膠、或任(rèn)意不規則曲線,設備操作簡單方便,一(yī)位師父可(kě)操(cāo)作兩台機器,節約人工。設備故障率少、產量高;

  

  9、通過CCD自動定位+自主研發識別定位係統,保(bǎo)持膠點的一致性(xìng),出膠(jiāo)精度保持(chí)在0.01MM,對膠量大小(xiǎo)(膠量(liàng)大小範圍:0.001-100gm)、粗(cū)細、點膠10、時間、速度(dù)、停膠時間的參數皆可更改,出膠量穩定、不漏滴膠;

  

  11、選用壓力桶儲膠作業,節省換膠時間。



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