隨（suí）著人工智能產業、智能製造越來（lái）越普遍，智能產品不斷湧現，全世界芯片產業規模在不斷擴大，半導體芯片幾乎遍布所有產品。芯片的生產有（yǒu）芯片設計、晶片（piàn）製作、封裝製作、測試等幾個環節，而芯片封裝工藝尤為關鍵。

據了解，關於芯片封裝過（guò）程中BGA不良率約6％，無法（fǎ）再次返（fǎn）修的板卡比例為90％，而掉點的位置大部分分布在四邊角處，原因基本分析（xī）為受散熱片應力、現場環境有震動、板卡變形應力等引（yǐn）起。

一、高標準“中國芯”

智能芯片的廣泛應用（yòng），而良品率的產能卻（què）沒有得到質的飛躍。在芯片的生產中，高質量底（dǐ）部填充封（fēng）裝工藝也是（shì）實現高（gāo）標準高要求“中國芯”的重要影響因素之一，以（yǐ）下內容為晶圓級芯片產品的底部填充工藝要求：
1、操作性及效率性方麵（miàn）要求：對芯片底部填充速度、膠水固化時間和固化方式以及返修性的高要求。
2、功能性（xìng）方麵要求：填充效果佳，不出現氣泡現象、降低空洞率，以及提高芯片抗（kàng）跌震等性能要求。
3、可靠性方麵要求（qiú）：芯（xīn）片質量密封性、粘（zhān）接程度，以及表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的合格效果。

二、高質量底部填充（chōng）方式（shì）

晶圓級芯（xīn）片underfill底部填充工藝的噴射塗布方式非常講究，可以通過噴射閥實現高速、精密填充效果。一般有這三種底部填充方式（shì）（如下圖所示），底部填充膠因毛細管虹吸作用（yòng）按箭頭方向自動填充，常見的填充方式有“一”型和“L”型，“U”型作（zuò）業；通過一型、L型、U型點膠路徑下的流動波（bō）前分（fèn）析，U型的填充時間最小為2.588s，I型填充時間最長為3.356s，L型的填充時間為2.890s。

由於芯片下方（fāng）有solder bump，填充膠在流動過程中流（liú）經solder bump時（shí）由於阻力作用，導致填充膠在（zài）solder bump密集的地方要比稀疏的地方要流動要（yào）慢，容易出現底部填充不完全，出現（xiàn）空洞（dòng）的現象。所以噴射式點膠機（jī）在（zài）使用時需要根據芯片實際情況選擇合適的底部填充路徑，以減少生產工藝中的缺陷，提高產品質量，減少生產成本。

深圳精密點膠設備專業製造商歐力克斯的（de）噴射式點膠機，采用自主研發的CCD視覺軟件係統，並搭載德國（guó）高精度噴（pēn）射閥，實現點膠精密化精準（zhǔn）化效果。

噴（pēn）射係（xì）列點膠機（jī）可實（shí）現精美的半導體底部填充封裝、LED封裝、LCD封（fēng）裝、SMT元器件點塗、連接（jiē）器點膠粘（zhān）接、相機模組（zǔ）封裝、錫膏塗布等工藝，可有效提升芯（xīn）片與基板連接的作用，從而提高元器件結構強度（dù），有效保（bǎo）障芯片係統的高（gāo）穩定性（xìng）和高可靠性，延長其（qí）使用壽命。

深圳市歐力克斯科技（jì）有限公司精密點膠設備專業智造（zào）商，不斷鑽研控膠技術，挑戰精密元件點膠封裝控（kòng）製工藝，歐力（lì）克（kè）斯自主研發生產的噴射係列精密點膠機，趨近於國際點膠技術水平，可實現高要求（qiú）芯片底部填充（chōng）封裝粘接，提高產（chǎn）品性能保證質量。