歐力克斯晶（jīng）圓Underfill測試（shì）報告一項目概述

01  項目背景：隨著半導體行業發展越來越（yuè）壯大，芯片封裝（zhuāng）領域也在逐漸擴大市場，尤其是近年來的國際貿易摩擦之下，原先很多依靠國外進口或者外資（zī）企業生（shēng）產的（de）芯片產品，已（yǐ）經有轉向國（guó）內自（zì）主研發生產的趨勢。芯片封（fēng）裝技術在海外發達國家已經很成熟（shú），並且處於世界領先水平，國內企業正是（shì）要抓緊（jǐn）機遇，用於攻（gōng）堅（jiān）克難，趕超世界先進技（jì）術的時期。中國是製造業第一大國，電子產品生產和消費能力均處於世界前茅，國內（nèi）做封裝技術的企業，技術也是（shì）參（cān）差不齊，尤其是定製化服務（wù）更顯（xiǎn）各有特（tè）性，各自占據著（zhe）一（yī）定的市場份（fèn）額。芯片封裝的產業鏈極其龐大，單就（jiù）underfill（底部填充）應用而言，所涉及的範（fàn）圍就很大（dà），應（yīng）用的上（shàng）遊產品對象有LED、手機、智（zhì）能電子產品、5G產品等（děng）龐大的市場，中間是一批各有特（tè）色設備（bèi）製造商，下遊是各種電子膠水、配件（jiàn）市場（chǎng）。產品在不斷更新（xīn）換代，對技術和品質要求越來越（yuè）高，底部填充技術仍需繼續深入研究與突破，克服產品諸如填充飽（bǎo）和度、粘接強度、抗衝擊、抗熱膨脹等問題等問題。國產化趨勢下，正是葡萄视频歐力克斯專心攻克技術（shù），努力（lì）開拓市場的時候。

02  項目（mù）目（mù）的：本次立項研究的目的是提（tí）供一套技術方案，實現100μm~15μm的晶圓級芯片產品（pǐn）的底部填充工藝與應用，在操作性及效率性方（fāng）麵：粘度（填充速度）、 固化溫（wēn）度和固化時間及固化方式、返修性；功能性（xìng）方麵：填充效果（氣泡、空洞）、兼容性方麵、耐溫性（xìng）、抗跌震；可靠性方麵：表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷（lěng）熱（rè）衝擊等方麵的合格效果。

03  項（xiàng）目（mù）意義：技（jì）術方案成功應用之後，不（bú）盡可以滿足國內（nèi）芯片的底部填充工藝生產（chǎn）要求，而且（qiě）在一定意義上會促進行業的技術發展和芯（xīn）片封裝領域的發展，突破晶圓級封裝技術的技術瓶頸，從（cóng）而為微納級底部填充技（jì）術奠定基（jī）礎。

04  發展趨勢：中國製造2025是大勢所趨，未來的世界也將會以人（rén）工智能為核（hé）心（xīn），芯片技術的發展必不可缺，也必不（bú）能（néng）緩，中美兩極貿（mào）易戰（zhàn）將長期持續，競（jìng）爭激（jī）烈（liè），不斷積極發展芯片技術、芯片（piàn）封裝技術，發展高精尖底部填充技術（shù）迫在眉睫，也是政策使然（rán），大勢（shì）所趨，機遇所在。