歐力克斯晶圓Underfill測試報告一項目（mù）概述

01  項目背景：隨著半導體行（háng）業發展越來越壯（zhuàng）大，芯（xīn）片（piàn）封裝（zhuāng）領（lǐng）域也在（zài）逐漸擴（kuò）大市場，尤其是近（jìn）年來的（de）國際貿易摩擦之下（xià），原先很多（duō）依靠國（guó）外（wài）進口或者外資企業生產的芯片（piàn）產品，已（yǐ）經有轉向國內自主研發生產的趨勢。芯片封裝技術（shù）在海外發達國家已經很成熟，並且處於世界領先水（shuǐ）平，國內企業正是要抓緊機遇（yù），用於攻堅克難，趕超世界先（xiān）進技術的時期。中國是製造業第一大國，電子產品生產（chǎn）和消費能力均處於世界前茅，國內做封裝技（jì）術的企業，技術也是參差不齊，尤其是定製化服務更顯（xiǎn）各有特性，各自占據著一定的市場份額。芯片封裝的產業鏈極其龐大，單就underfill（底部填充（chōng））應用而言，所涉及的範圍就很大，應用的上（shàng）遊產品對象有LED、手機、智能電子產品、5G產品（pǐn）等龐（páng）大的市場，中間（jiān）是一批各有特色設備（bèi）製造商，下（xià）遊是各種電子膠水、配件市（shì）場。產品在（zài）不（bú）斷更新（xīn）換代，對技術（shù）和品質要（yào）求越來越高，底部填充技術仍需繼續深入研究與突破，克服產品諸如填充飽和度、粘接強度、抗衝擊、抗熱膨脹等問題等問題。國產化趨勢下，正是我（wǒ）們歐（ōu）力克斯專心攻克技術，努力開拓市場的時候。

02  項目目的：本（běn）次立項（xiàng）研（yán）究的目（mù）的是提供一套技術方案，實現100μm~15μm的晶（jīng）圓級芯片產品的（de）底部填充工藝與應用，在（zài）操作性及效（xiào）率（lǜ）性方（fāng）麵：粘度（填充速度）、 固化溫度和固化時間（jiān）及固化方式、返修性；功能性方麵：填充效果（氣泡、空洞）、兼容（róng）性方麵、耐溫性、抗跌震；可靠性方（fāng）麵：表麵絕緣（yuán）電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的合格效果。

03  項目意（yì）義：技術方案成功應用之後，不盡可以滿足國（guó）內芯片的底部填充（chōng）工藝（yì）生產要求，而且在一定意義上會促（cù）進行業的（de）技術發展和芯片封裝領域的發展，突（tū）破（pò）晶圓級封裝技術的技術瓶頸，從而為微納級底部填充技術奠定基（jī）礎。

04  發展趨（qū）勢：中國製造2025是大勢所趨，未（wèi）來的世界也將會（huì）以人工智能為核（hé）心，芯片（piàn）技術的發（fā）展必不可缺，也必不能緩，中美兩極貿易戰將長期（qī）持續，競爭激烈，不斷積（jī）極發（fā）展芯（xīn）片技術、芯片封裝技術，發展高（gāo）精尖底部填充（chōng）技術迫在眉睫，也是政策使（shǐ）然，大勢所趨，機遇所在（zài）。