PCB焊接要具備哪些條件?相信有很多朋友對於這（zhè）一問題都不是很了解，下麵歐力克斯自（zì）動化小編為大家介紹下（xià）相關的知識，還不了解的朋友（yǒu）趕（gǎn）緊（jǐn）進來看看吧。

　　眾（zhòng）所周知，自動焊錫（xī）機在PCB領域應（yīng）用（yòng）的廣泛，要保證PCB焊錫工作的正常執行，得（dé）了解清楚需要哪些條件並準備好，有備無患，才能（néng）讓焊錫（xī）工（gōng）作（zuò），順利完成（chéng）。

　　首先，焊件表麵應清潔為了使焊錫和（hé）焊件達到良好的結合，焊件表麵（miàn）一定要保持清潔。即（jí）使是可焊性良好的焊件，如果焊件表麵存在氧（yǎng）化層、灰塵和（hé）油汙。在焊錫前（qián）務必清除幹淨，否則影響焊件（jiàn）周（zhōu）圍合金層的形成，從而無法保（bǎo）證焊錫質量。

　　其次（cì），焊（hàn）件（jiàn）要具有可焊（hàn）性。錫焊的質量主（zhǔ）要取決於焊料潤濕焊件表麵的（de）能力，即兩（liǎng）種金屬材料的可潤性即可焊（hàn）性（xìng）。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點。可焊性是指焊件與焊錫在適當的溫（wēn）度和焊劑的作用下，形成良好結合的性能（néng）。

　　接著，焊錫時間的設定要合適。焊錫時間，是指在（zài）焊錫過程中，進行（háng）物理和化學（xué）變（biàn）化所（suǒ）需要的時間。它（tā）包括焊件（jiàn）達到焊錫溫（wēn）度（dù）時間，焊錫的熔化時間，焊（hàn）劑發揮作用（yòng）及形成金屬合（hé）金的時間幾（jǐ）個部分。

　　線路板焊（hàn）錫（xī）時間要適當，過長易損（sǔn）壞焊（hàn）錫部位及器件，過短則達（dá）不（bú）到要求。

　　然後，焊錫的溫度設定要合理。熱能是進行焊錫不可缺少的條（tiáo）件。在錫焊時，熱能的作（zuò）用是使（shǐ）焊（hàn）錫向元件擴散（sàn）並使焊件溫度上（shàng）升到（dào）合適的焊錫溫度，以便與焊錫生（shēng）成金屬合金。

　　後，助焊劑的（de）選（xuǎn）擇要合適。助焊劑的種類很（hěn）多，其效果也不一樣，使（shǐ）用時應根據不同的焊錫工（gōng）藝、焊件的材（cái）料（liào）來選擇不同的助焊劑（jì）。助焊劑用量過多（duō），助焊劑殘餘的副（fù）作用也會隨之增加。助焊劑用量（liàng）太少，助焊作用則較差。焊錫電子產品使用的助焊（hàn）劑通常（cháng）采用（yòng）鬆香助（zhù）焊劑。鬆（sōng）香助（zhù）焊劑無腐蝕（shí），除去氧化、增強焊錫的流動性（xìng），有助（zhù）於濕潤焊麵，使焊點光亮美觀（guān）。

　　PCB焊錫技術是電子技術的重要組（zǔ）成部分，而且，在電（diàn）子產品製造過程中，PCB都是必不可少的。無（wú）論今後科技水平發展如何迅（xùn）速，PCB焊錫是（shì）一個永恒不變的技術話（huà）題.