PCB焊接要具備哪些條件?相信有很多朋友對（duì）於這一（yī）問題都不是很（hěn）了解，下麵歐力克斯自動化小編為大家介紹下相關的知識，還不了解的朋友趕緊進（jìn）來看看吧。

　　眾所周（zhōu）知，自（zì）動焊錫機在PCB領域應用的廣泛，要（yào）保（bǎo）證PCB焊錫工作的正常（cháng）執行，得了解（jiě）清楚需（xū）要哪些條件（jiàn）並準備好，有備無患，才能讓焊錫工作，順利（lì）完成。

　　首先，焊件（jiàn）表麵應清（qīng）潔為了使焊錫和焊件達到（dào）良好（hǎo）的結合，焊件表麵一定要保持清（qīng）潔。即使是可焊性良好的焊件（jiàn），如（rú）果焊件表麵存在氧化層、灰塵和油汙。在焊錫前務必清除幹淨，否則影（yǐng）響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊錫質量。

　　其次，焊件要具（jù）有可焊性。錫焊的質量主（zhǔ）要取決於焊料潤濕焊件表麵的能（néng）力，即兩種（zhǒng）金屬材料（liào）的可潤性即可焊性。如（rú）果（guǒ）焊（hàn）件的可焊（hàn）性差，就不可能焊出合格的（de）焊點。可焊性是指焊件與焊（hàn）錫在適當的溫度和焊劑的作用下，形成良好結合的性能。

　　接（jiē）著，焊錫時間的設定要合適。焊錫時間，是指在焊錫過（guò）程中，進行物理和化學（xué）變化所需要的時間。它包括焊件（jiàn）達到焊錫溫度時間，焊錫的熔化時（shí）間，焊劑發（fā）揮作用及形成金屬合金的（de）時（shí）間幾個部分。

　　線路板焊錫時間要適當，過長易損壞焊錫部位及器件，過短則（zé）達不到要求（qiú）。

　　然後（hòu），焊錫的溫度（dù）設定要合理。熱能是進行（háng）焊（hàn）錫（xī）不可缺少的條件（jiàn）。在（zài）錫焊時，熱（rè）能的作用是使焊錫向元件擴散並使（shǐ）焊件（jiàn）溫度上升到（dào）合（hé）適的焊錫溫度，以便與焊錫生成（chéng）金屬合金。

　　後，助焊劑的選（xuǎn）擇要合適。助焊劑的種類很多，其效果也不一樣，使用時應根據不同的焊錫工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過多，助焊劑殘（cán）餘（yú）的副（fù）作用也會隨（suí）之增加。助焊（hàn）劑用量太少，助焊作（zuò）用則較差（chà）。焊錫電子產品使用的助焊劑通（tōng）常采用鬆香助焊劑。鬆香助焊劑無腐蝕，除去氧化（huà）、增強焊錫的流（liú）動（dòng）性，有（yǒu）助於濕潤（rùn）焊麵，使（shǐ）焊點光亮美（měi）觀。

　　PCB焊錫技術是（shì）電子技術的重要組成部分（fèn），而且（qiě），在（zài）電子產品製造過程中，PCB都是（shì）必不（bú）可少的。無論今後科技水平發展如何迅速，PCB焊錫是一（yī）個永恒不變的技術話題.