隨著人工智能產業、智（zhì）能（néng）製造越來越普遍，智能產品不斷湧現，全世界芯片產業規模在不斷擴大，半導體芯片幾（jǐ）乎遍布所有產品。芯片的生產有芯片設計（jì）、晶片製（zhì）作、封裝製作、測試等幾個環節，而芯片封裝工藝尤為關鍵。

智能芯片的廣泛應用，而良品率的產能卻沒有得到質的飛躍。在芯片的生（shēng）產中，高質量底部填（tián）充封裝工藝也是實現高標準高要求“中國芯”的重要影響因素之（zhī）一（yī），以下內容為晶圓級芯片產品的底（dǐ）部填充工藝要求：

1、操作性及效率性方麵要求（qiú）：對芯片底（dǐ）部填充速度、膠水固化時間和固化方式（shì）以及返（fǎn）修性的高（gāo）要求。

2、功能性方麵要求：填充效果佳，不出現氣泡現象、降低空洞率，以（yǐ）及提高芯片抗（kàng）跌震等性能（néng）要求。

3、可靠性方麵要求：芯片質（zhì）量密封性、粘（zhān）接程（chéng）度，以及表麵絕緣電阻、恒溫恒濕（shī）、冷（lěng）熱衝擊（jī）等方麵的合格效果。

深圳精密點膠機設備專業製造商（shāng）歐力克斯的噴射點膠機，采（cǎi）用（yòng）自主研發的CCD視覺軟件係統，並搭載德國高精度噴射閥，實（shí）現點膠精密化精準化效果。

歐力克斯噴射係列點（diǎn）膠機可實現精美的半導體底部填充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器件點塗、連接器點膠粘接、相機模組封裝（zhuāng）、錫膏塗布等（děng）工藝，可有效提（tí）升芯片與（yǔ）基板連接（jiē）的作（zuò）用，從而提高元器件結構強度，有效保（bǎo）障芯（xīn）片係統的高穩（wěn）定性和高（gāo）可靠性，延長其使用壽命。

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