隨著人工智能產業、智能製造越來越（yuè）普遍，智能產品不斷湧現，全世界芯片產業規（guī）模（mó）在不斷擴大，半導體芯片幾乎遍布所有產品。芯片的生產有芯片設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾（jǐ）個（gè）環節（jiē），而芯片封裝工藝尤為關鍵。

智能芯（xīn）片的廣泛（fàn）應用，而良品率（lǜ）的產能卻沒有得到質的飛（fēi）躍。在（zài）芯片的生產中，高質（zhì）量底部填充封裝工藝也是實現高標準高（gāo）要求“中國（guó）芯”的重要影響（xiǎng）因素之一，以（yǐ）下內容為晶圓級芯片產品的底部填（tián）充工藝（yì）要求：

1、操作性及效率性方麵要求：對芯片（piàn）底部填充速度（dù）、膠水固化時間和固化（huà）方式以及返修性的高要求。

2、功能（néng）性方麵要（yào）求：填充效果佳，不出現氣泡（pào）現象（xiàng）、降低空洞率，以（yǐ）及提高芯片抗跌震等性能要求（qiú）。

3、可靠（kào）性方麵要求：芯片質量密（mì）封性、粘接程度，以及表麵絕（jué）緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝（chōng）擊等方麵的合格效果。

深圳（zhèn）精（jīng）密點膠機設備（bèi）專業製造（zào）商歐力克斯的噴射點膠機，采用自主研（yán）發的CCD視（shì）覺軟件係統，並搭載德（dé）國高精度噴（pēn）射閥，實現（xiàn）點膠精密（mì）化精準（zhǔn）化效果。

歐力克斯（sī）噴（pēn）射係列點膠機可實現精美的半導體底部（bù）填充（chōng）封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器件點塗、連接器點膠粘接、相機模組封裝、錫膏塗布等工藝，可有效（xiào）提升芯片與基板連接的作用，從而提高元器件結構強（qiáng）度，有效（xiào）保障芯片係統的高穩定性和高可靠性，延長其使用壽命。

深圳市歐力克斯科技有限公司通過了ISO9001：2015質（zhì）量體係認證，擁有自主知識產（chǎn）權專利29項，專（zhuān）注於（yú）自動點膠機、噴射式點膠機、在線式（shì）點膠機、自動焊錫機、自動灌膠機、噴射閥（fá）等流體控製設備及智能製（zhì）造自動化的研發、生產、銷售及為客戶提供解決點膠技術方案等配套服務。