芯片封裝一直是工業（yè）生產中的一個主（zhǔ）要問題，如何去克服這一問（wèn）題，隨著社會的不斷發展（zhǎn），半導體和集成電路已經成為時（shí）代的主題，直接影響半導體和集成電路的力（lì）學性能是芯片封裝的過程，那麽什麽樣的點膠工藝才能適用於平板電（diàn）腦外殼（ké）封裝，平板電腦外殼封裝又應（yīng）該選擇什麽樣的點膠機設備呢？ 

一、芯片鍵合

   印製電路板（bǎn）在焊接過（guò）程中容易發生位移，為了避免電子元件從印製電路（lù）板表麵脫落或移位，可采（cǎi）用全自動點膠（jiāo）機在（zài）印製（zhì）電路板表麵點膠，然後放入烘箱加熱固化，使電子元件牢固（gù）地貼在印製電路板上。

二、底料填充

   很多技術人員都遇到過這樣的問題，在倒（dǎo）裝芯片工藝中（zhōng），由（yóu）於固定麵積小於芯片麵積，因此（cǐ）難以粘合，如果芯片受到（dào）衝擊或熱膨脹，則很容易導致凸塊甚至破裂，芯片（piàn）將失去其適當的性能。為了解決這個問（wèn）題，葡萄视频可以通過自動點膠機將有機膠注入芯片（piàn）和基板之間的間隙，然後固化，這有效地增加了芯片和基板之間的連接。又進一步提高了它們的結合強度，並為凸起提供了良好的保護。

三、表（biǎo）麵塗層

   當芯片焊接時，可以在芯片與焊點（diǎn）之間通過自動（dòng）點膠機塗（tú）敷一層粘（zhān）度低（dī）、良好的流動性環氧樹脂和（hé）固（gù）化，不僅提高了外觀（guān）檔次，而且可（kě）以防止外部物（wù）體的腐蝕和刺激，在芯片上（shàng）起到（dào）良好的保護作用，延長芯（xīn）片的使用壽命。

   全自（zì）動點膠機在芯片封裝行業芯片粘接、底料（liào）填充、表麵塗（tú）裝等方麵的應用，葡萄视频可以將（jiāng）這種方法應用（yòng）到平時的工作中，這（zhè）將大大提高葡萄视频的工作效率。

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