點膠工藝是點膠機在電子表麵貼片封裝的常見工藝，所謂表麵封裝技術即（jí）PCB上無需通孔,直接將表麵（miàn）貼裝元器件貼、焊到印製電路（lù）板表麵規定位置上的電路裝聯技術。 與傳統的（de）封裝相（xiàng）比，SMT具有高密度、高可靠、低成本（běn）、小型化、生產的自動化等優點。全自動點膠機（jī）表麵（miàn）封裝工（gōng）藝（yì）中的主要作用：作業前提是在（zài）保（bǎo）持組件在（zài）印刷電路板的位置上（shàng），以及（jí）保證（zhèng）裝配線上傳（chuán）送過程中（zhōng）組件不會丟失的基礎上，利用紅膠等一些（xiē）常見膠水進行電子產品的表麵貼片封裝。

隨著現代（dài）社會的（de）發展，人們對電子（zǐ）產（chǎn）品的要（yào）求也越來（lái）越高，而集成電路（lù）隨著人們的要求（qiú）發（fā）展（zhǎn）的越來越（yuè）快，電子產品（pǐn）的功能越來越全，而產品體（tǐ）積日益小型化，起內部的集成的晶體管數量也（yě）從數十萬、上（shàng）百萬甚至幾千萬，半（bàn）導體製造技術的規模（mó）也由SSI（小（xiǎo）規模）、MSI（中規模）、LSI（大規模）、VLSI（超大規模（mó）達到（dào）ULSI（巨大規模），要集（jí）成（chéng）如此大量的晶體管必然要有足夠大的矽片，要封裝好這樣的矽片又要有（yǒu）足夠好的封裝技術，這促使表麵封裝技術日益成熟，成為市場主流。作為表麵封裝（zhuāng）的設備（bèi）的供應商必須滿足電子產品的要求，滿足（zú）批量高效，高質量的生產要求。

深圳市歐力克斯科技有限公司，讓設備和材料相結合，成為了國（guó）內首家點膠方案服務商。公司主要集（jí）中（zhōng）在半導體（tǐ）領域，在高科技的（de）LED、MEMS、電聲等行業具有（yǒu）領先的技術優勢。擁有屬於（yú）自己的研發團隊，主要產品為全自動點膠機和（hé）膠水（shuǐ）材料及周邊相關（guān）設備等，