底部填充Underfill點膠（jiāo）機歐（ōu）力（lì）克斯半導體芯片封裝設備

發表時間：2021-10-21

Underfill點膠工藝被用於電子零件的批量製造。它有助於穩定和加固焊（hàn）點，並提高精密元件耐受溫度循環的性能，有助（zhù）於防止機械疲勞，延長組件的使用（yòng）壽命。

為了使便攜式設備變得更輕、更小和更可靠，製（zhì）造商們麵臨著以上諸多難題。在這些產品中應用Underfill點膠工藝有助於提高精密元器件的性（xìng）能，並保證卓越的產品（pǐn）質量。

底部（bù）填充（chōng）封裝（zhuāng）點膠工藝類別

CSP 封裝——近年來，芯片級封裝 (CSP) 的（de）應用迅速（sù）普（pǔ）及。CSP 最常用於電子裝配。底部填（tián）充（chōng）膠常用於提高 CSP 與電路板之間連接的機械強度，確保 CSP 滿足機械衝擊和彎曲（qǔ）要（yào）求。
BGA 封裝——許多製造商使用 BGA 封裝底（dǐ）部填充膠來加固焊（hàn）點和提高產品的抗振性和耐熱衝擊強度。
WLCSP封裝（zhuāng）——底部填充膠可以顯著提高晶圓片級芯片規模封裝 (WLCSP) 的耐跌落性（xìng）能和耐熱循環性能。這有助於延長 WLCSP 的使用壽命。
LGA 封裝——平（píng）麵網格陣（zhèn）列封裝 (LGA) 元件也可從底部填充膠的使用中獲益。底（dǐ）部填充膠（jiāo）有助（zhù）於（yú）增強（qiáng） LGA 的機械強度和可靠性。
邊角封裝——用於四角或邊緣粘合（hé）的底部填（tián）充膠比標準的毛細流動解決方案具有（yǒu）更（gèng）高（gāo）的觸變性，當以點膠或噴膠方式用於封裝外部時，可強化粘合（hé）效果。漢高不僅提（tí）供全麵的（de）毛細流動型材料解決方案，而且（qiě）還涵蓋（gài）用於邊緣和四角等（děng）的半（bàn）加固解決方案。

它是如何工作的？

底部填充膠（jiāo）在 BGA 組（zǔ）件和電路板之間提供了牢固的機（jī）械粘合，以增加抗（kàng）振性並減（jiǎn）少熱應力損壞。

Underfill 1. 助焊劑分配：將受（shòu）控量的助焊劑材料分配（pèi）到（dào）芯片（piàn）和基板之間的間隙中。

2. 芯片放置：將芯片對準基板。

3. 回流焊：通過回流（liú）焊（hàn）爐運行組裝。

4. 助焊劑清洗：清除殘（cán）留的助焊劑殘留物。

5. 底部填充膠點膠：將底部填充膠點膠（jiāo）到基板上（shàng）。

6. 底部填充固化：在烘箱（xiāng）中對底部填充進行熱固化。

Underfill

上圖是現代倒裝芯片封裝，使用厚銅蓋（gài）進行（háng）散熱。底（dǐ）部填充膠是一種關鍵組件，可（kě）防止焊料凸（tū）點（diǎn）在組裝和操作（zuò）過程中受到熱應力（lì）和封裝翹曲的影響，以及防止芯片和低 k 層破裂。底部填充物充當芯片（piàn）和基板之間的結構部件，並提供負載共享，從而減少焊點承受的（de）應力。

Underfill

上圖是傳統的過模（mó）壓（yā）倒（dǎo）裝芯片封裝，其中板級焊點（diǎn）未（wèi）填（tián）充（chōng）。

方法

三種點膠方式排列（liè）：

完全（quán）底部填充

封邊

角樁

Underfill點膠工藝（yì）用於各種封裝（zhuāng）和板級組件，而歐（ōu）力克斯點（diǎn）膠機，尤其是壓（yā）電噴射式點膠技術，可以可靠且可重複地為所有類（lèi）型的封裝進行快速、高效、完整的底部填充。底部填（tián）充膠（jiāo）在倒裝芯片、板上直接芯片連接、堆（duī）疊（dié）芯片封裝和各種球柵陣列 (BGA) 組件下分配和流動，一旦固化，這些組件就會穩定（dìng）下來。

歐力克斯Underfill點膠機