正、倒裝芯片是當今半導體封裝領域的一大熱點，既是（shì）一種芯片互連技術，也是一（yī）種理想的芯片粘接技術。

以往後級封裝技術都（dōu）是將芯片的有源（yuán）區麵朝上（shàng）,背對基板（bǎn）粘貼後鍵合(如引線鍵合和（hé）載帶自動（dòng）鍵合TAB)。而倒裝芯片則是將芯片有源區麵對基板,通過芯片上呈陣列排列的焊料（liào）凸點來實現芯（xīn）片與襯底的互連。顯然，這種正倒封裝半導體芯片、underfill 底部填充工藝要求都更高。

隨著半導體的精密化精細化，底部填充膠（jiāo）填充工藝需要更嚴謹，封裝技術要求更高，普（pǔ）通（tōng）的點膠閥已經難（nán）以滿足半導體underfill底部填充封裝。而（ér）高精度噴射閥正是實現（xiàn）半導體底部填充封裝工藝的新技術產品。

underfill半導體（tǐ）底部填（tián）充工藝的噴射塗布方式（shì）也是非常講究的，有了高速噴射閥（fá）的（de）使用，可以確保underfill半導體底部填充工藝的完美程度（dù）。底部填充膠因毛細管虹吸作用按（àn）箭頭方向自動填充。通（tōng）常情況（kuàng）下，不建議采用“U”型（xíng）作業（yè），通常用（yòng）“一”型和（hé）“L”型，因為采用“U”型作業，通過表麵觀察的，有可能會形成元（yuán）件底部中間（jiān）大範圍內空洞。

深圳市歐力（lì）克斯（sī）科技有限公司代理的德國Lerner噴射閥，適（shì）應不同粘度（dù）流（liú）體漿體，滿足底部填充膠的流動性膠水；底（dǐ）部填充工藝中需要關注的問題有兩（liǎng）個，一個是盡量避免不需要填充的元件被填充，另一個是絕對禁止填充物對扣（kòu）屏蔽罩有影響，依據這兩個原則可以確定噴塗位置（zhì），德國品牌（pái）Lerner非接觸式噴射閥更好的配合使用（yòng）。

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