微電子封裝行業對全自動點膠機有哪些封裝要（yào）求

流體點膠（jiāo）是一種以受控的方式對流體（tǐ）進行精確分配的過程,它是微電子封裝行（háng）業的關鍵技術之一。目（mù）前,點膠（jiāo）技（jì）術逐漸由接觸式點膠向無接觸（chù）式(噴射（shè）)點膠技術轉變。從微電子封裝過程（chéng）的應用出發,歐（ōu）力克（kè）斯帶大家了解一下微電子封裝對全自動點膠機點膠技（jì）術有哪些要求？

1、實現膠（jiāo）滴直徑≤φ0.25mm的微量點膠（jiāo），並進一步實現膠滴直徑≤Ф0.125mm，全自動點膠機並由鄰近（jìn）膠滴形成各種預期圖案的數字化點膠技術（shù）；

2在點膠空間更緊湊或受到限製的情況下能快捷準確地實現空間三維點膠；

3、在大尺寸、微間隙、全自動（dòng）點膠機高密度（dù）I/O倒裝（zhuāng）芯片的條件下能實現預期複雜圖案的高精度（dù）精確點膠（jiāo）；

4、光（guāng）電器件、MEMS以及微（wēi）納器件封裝要（yào）求一致性高的微量點（diǎn）膠技術。當前，能夠部分應對以上挑戰的點膠技術基本上隻有接觸式的螺杆泵點膠和非接（jiē）觸（chù）式的噴射點膠。