隨著電子封（fēng）裝向小型化、高密（mì）度發展，近幾（jǐ）年（nián）高速發（fā）展起來的晶圓（yuán）級芯片封裝方式(WLCSP)成為目前（qián）主流的封裝形式之一。WLCSP晶（jīng）圓級芯片封裝引入了（le）重布（bù）線(RDL)和凸點(Bumping)技術，有效地減（jiǎn）小了封裝的體積，是實現高密（mì）度、高性能封裝的重要（yào）技術，很好地滿足便攜式電子產品尺寸不（bú）斷減小的需求。

WLCSP晶圓（yuán）級（jí）芯片封裝工藝應用，非接觸（chù）式噴射點膠機精密點膠技術為核心，噴射式精密點膠機搭（dā）載德國進口（kǒu）噴射（shè）閥，具備高（gāo）速、高精（jīng）度點膠特點可以很好的提高晶（jīng）圓級芯片封裝工藝，以下（xià）為歐力克斯噴（pēn）射式精密點膠機設備（bèi）功能特性：

1.噴射式精（jīng）密點膠機（jī）采（cǎi）用THK靜音導軌，花崗岩大理石基座

2.高品質配置，伺服馬（mǎ）達+研磨滾珠（zhū）絲杆驅動

3.全係標配（pèi）德（dé）國原裝進口Lerner噴射閥（fá），噴射（shè）式（shì）精密點（diǎn）膠機

4.自動視覺位（wèi）置識別與補償，可離線編（biān）程（chéng）也可在線視覺編（biān）程

深圳市歐力（lì）克斯科技（jì）有限公司（sī）自主研發生產的高精度噴射係列點膠機，主（zhǔ）要用於高端製造業（yè）中（zhōng）的芯片Underfill底部填充、晶圓精密封裝、LED熒光膠（jiāo）高速（sù）填充、錫膏精密塗布、觸控麵板側噴、PUR熱熔（róng）膠細線噴塗、接觸麵板COG封裝(Tuffy膠噴膠)、指紋模組點膠、SMT紅膠噴（pēn）膠、窄邊框噴（pēn）射點膠、音量鍵底塗、PCBA元件點膠、手機SIM卡托點膠、音量鍵點Primer膠（jiāo）、Type-C點膠、窄邊框三邊封膠、攝像頭模組點膠、晶（jīng）片點環氧樹脂等（děng）組裝作（zuò）業，應用行業遍布 LED、SMT、家電、太陽能、汽車電子、手機行業、醫療器械（xiè）等。

精密點膠設備（bèi）專業智造商歐力克（kè）斯將繼續強（qiáng）化（huà）精密（mì）點膠機設備研發，以高精度技術、高端服務為主導（dǎo），匠心精神鑄（zhù）造精密設備，為客戶提供星級服務！