隨著電子封裝向小型化、高密度發展，近幾年高速發展起來的晶圓級芯片封裝方式(WLCSP)成為目前主流的封裝形式之一。WLCSP晶圓級芯片封裝引入了重布線(RDL)和凸點(Bumping)技術，有效地減小了封裝的體積，是實現高密度、高（gāo）性能封裝的重要技術，很好地滿足便攜式（shì）電（diàn）子產品尺寸不（bú）斷減小的需求。

WLCSP晶圓級芯片封（fēng）裝工藝應用，非（fēi）接觸（chù）式噴射點膠機精密點（diǎn）膠技術為核心（xīn），噴射式精密點膠機（jī）搭載德國進口噴射閥，具備高速、高精（jīng）度（dù）點膠特點可以很好的提高（gāo）晶圓（yuán）級芯片封裝工藝，以下為歐力克斯噴射式精密點膠機設備（bèi）功能特性：

1.噴射式精密點膠機采用THK靜音導軌，花崗（gǎng）岩大理石基座（zuò）

2.高（gāo）品質配置，伺服馬達+研磨滾珠絲杆驅動

3.全係標配德國原裝進口（kǒu）Lerner噴射閥，噴射式精密點膠機

4.自動視覺位置識別與補償，可離線（xiàn）編程也可在線視覺編程

深圳市歐力克斯科技有限公（gōng）司自主研發生產的高精度噴射（shè）係列點膠機，主要用於高端製造業中的芯片Underfill底部填充、晶圓精密封裝、LED熒光膠高速填充、錫（xī）膏精密塗布、觸控麵板側噴、PUR熱熔膠細線噴塗、接觸麵板（bǎn）COG封（fēng）裝(Tuffy膠噴膠)、指紋模（mó）組點膠、SMT紅膠噴膠（jiāo）、窄邊框（kuàng）噴射點膠、音量鍵底塗、PCBA元件（jiàn）點膠、手機SIM卡托點膠、音量鍵點Primer膠（jiāo）、Type-C點（diǎn）膠、窄邊框三邊封膠、攝像頭模（mó）組點（diǎn）膠、晶片點環氧樹脂等組裝作業，應用行業（yè）遍布 LED、SMT、家電、太陽能、汽車電子、手機行業、醫（yī）療器械（xiè）等。

精密點膠設備專（zhuān）業智造（zào）商歐力克斯將繼續強化精密點膠機設備研發，以高精度技術、高端服務為主導，匠（jiàng）心精神鑄造精密設備，為客戶提供星級服務（wù）！