芯片級（jí）封裝（zhuāng）是繼（jì）TSOP、BGA之後內存上的新一代的（de）芯片封裝技術。半導（dǎo）體技術的進步大大提高了芯片中的晶體管數量和功能，這一集成規模在幾年前還無（wú）法想象。下麵，葡萄视频要（yào）說的是灌膠機、灌膠機之於芯片級封裝中（zhōng）的應用。

　　灌膠機在在芯片級封裝中的應用早已不是先例。像手提電子設備中的 csp 器件就是灌膠機、灌膠機的應用的一個重要分支。那麽在芯片級封裝中應用灌膠機、灌膠機的過（guò）程中又應當注意哪些事項呢?

　　在焊接連接灌的時候最好是使用底部填充工藝粘接 csp 器件，底部填充工藝會使得其性（xìng）能變得更加可靠。在高產能的電子組裝過程中需（xū）要高速精確的灌膠。在許多芯（xīn）片級封裝的應用中，同時灌膠係統必須根據膠體的使用壽命對材料（liào）的粘度變化而產生的膠量變化進行自動補償。

　　在灌膠過程中重中之重就要控製的就是出膠量，出膠量的（de）多（duō）少影響著灌膠質（zhì）量，無論（lùn）是膠量不夠還（hái）是膠量過多，都是不可取的。在影響灌膠（jiāo）質量堵塞同時又會造成資源浪費。在灌膠過程中準確控製（zhì）灌膠量，既（jì）要起（qǐ）到保護焊球的作用又不能浪費昂貴的包封材料是非（fēi）常關鍵的（de）。