常見視覺點膠機流體點膠工序首先是在芯片四周點UnderFill膠，提高芯片可（kě）靠性，而常用膠水型（xíng）號有HenkelUF8830、3808、3806等（děng）產品；然後再在FPC上貼片（piàn）IC點UnderFill膠或UV膠，起包封補強作用，常用膠水型號如3808等。最後是FPC上的金手指點導電膠程序。

而第二步則（zé）是要將拚板整板點膠完之後再鐳射切割成小板，然後再鐳射（shè）切割成小板貼裝到FPC上測試之後再點膠。

再接下來（lái）則是底部填充點膠，而這其中又分為單邊點膠、L形點膠、U型點膠三種方式（shì）。其中的工藝要求是芯片四邊均進行膠水填充、側麵單（dān）邊溢膠距離＜0.35mm、芯片高度0.80mm,上表麵無（wú）膠水汙染（rǎn）等要求。