在信息化（huà）時代，電子行業是如今市（shì）場一塊最大的蛋糕（gāo），而芯片封裝一（yī）直是行業裏的一大難題。近幾年點膠機技術飛速發展，在精度方（fāng）麵有所突破，那麽自動點膠（jiāo）機是如何給芯（xīn）片（piàn）封裝的？接下來歐力克斯將（jiāng）會給你帶來最詳細的分析。

      首先葡萄视频從（cóng）最外層的封裝開始吧，也（yě）就是所謂的表麵塗層（céng）。當芯片焊接好之後（hòu），葡萄视频可以通過自動點（diǎn）膠（jiāo）機給芯片和（hé）焊點之（zhī）間塗覆一層粘度低、流（liú）動性強的（de）膠水並且固化，，使芯片可以更好的防止外物（wù）的侵蝕和刺（cì）激，起到保護作用，延長（zhǎng）芯片的使用壽命。

      第二底層填充。芯片在倒（dǎo）裝過程中固定（dìng）麵積要比芯片麵（miàn）積小，所以很難粘合。如果受到撞擊或者是發熱膨脹的情況，造成芯片裏麵的凸點斷裂（liè），從而使芯片失去性能。針對這個問題，自動點膠機可以在芯片與基板的縫（féng）隙中注入機膠，然後固化，這樣就增加（jiā）了芯片與基板（bǎn）的（de）連接麵積，提高了結合強度、對凸點（diǎn）有很好的保護作用。

      第三也就是芯片（piàn）的鍵合。為（wéi）了防止電（diàn）子（zǐ）元件從PCB表麵脫落或者是發生位（wèi）移，葡萄视频可以用自動點膠機設備給PCB表麵點膠，然後將其放入烘箱（xiāng）中加熱固化，使電子元器件牢固的粘貼在PCB上。

      歐力克斯是集生產（chǎn）、銷售、研發、服務為一體的（de）流水線升級製造商，立誌於中國製造（zào）2025，提高企業的生產效率和節省人工成本。