在信息化時代，電（diàn）子行業是如今市（shì）場一塊最大的蛋糕，而芯片封裝一直是行業裏的一（yī）大難題。近幾年點膠機技術飛速發展，在精度方麵有所突破，那麽自動點膠機是如何給芯（xīn）片（piàn）封裝的？接下來歐力克（kè）斯將會給你帶來（lái）最（zuì）詳細（xì）的分（fèn）析。

      首先（xiān）我（wǒ）們從最（zuì）外層的封裝開始吧，也就是所謂的表麵塗層。當（dāng）芯片焊（hàn）接好之後，葡萄视频可以（yǐ）通過自動（dòng）點膠（jiāo）機給芯（xīn）片和（hé）焊（hàn）點之間塗（tú）覆一（yī）層粘度低、流動性強的膠水並且固化，，使芯片可以更（gèng）好的防（fáng）止外物的侵蝕和（hé）刺激，起到保護作用，延長芯片的使用壽命。

      第二底層填充。芯片（piàn）在倒裝過程中（zhōng）固定（dìng）麵積要比芯片麵積小，所以很難粘合。如果受到（dào）撞擊或者是（shì）發熱膨脹的情況，造（zào）成芯片（piàn）裏麵的凸點斷裂（liè），從而使芯片失去性能。針對這個（gè）問題，自動點（diǎn）膠機可以在芯片與基板的縫隙中（zhōng）注入機膠，然後固化，這樣（yàng）就增加了芯片與基板的連接麵積，提高了結合強度、對凸點有很好的保護作用。

      第三也就是芯片的鍵合。為了防止電（diàn）子元件從PCB表麵脫落（luò）或者（zhě）是（shì）發（fā）生位移，葡萄视频可以用（yòng）自動點（diǎn）膠機設備給PCB表（biǎo）麵點膠，然後將其放入烘箱中加熱固化，使電（diàn）子元器件牢固的粘貼在PCB上。

      歐力克斯是集生產、銷售、研發、服務（wù）為一體的流水線升級製造商，立誌於中（zhōng）國製造2025，提高企（qǐ）業的生產效率和節（jiē）省人工成本。