自動焊錫機在電路板焊接的因素有（yǒu）哪些：

 1、電路（lù）板焊盤的可焊性影響焊（hàn）接質量如果電路（lù）板焊盤的可焊性不好，就會產生虛焊 缺陷，會影響電路中的元件（jiàn）。 多層板的性能導致多層板元件和內線導通不穩定，導致整個（gè）電路失效。 所謂可焊（hàn）性，就是金屬表麵被（bèi）熔化的焊料潤濕的特性，即在焊料所（suǒ）在的（de）金屬表麵形成一（yī）層比（bǐ）較均勻連續光滑的（de）附著膜。 影響印刷電路板可焊性的主要因素有（yǒu）：

　　(1)焊料的（de）成分（fèn）和焊錫機焊料的性質。 焊錫是焊接化學處理工藝的（de）重要組成部（bù）分。 它由含有助焊劑的化學材料組成。 常用的低熔點共晶金屬是 或 Sn-Pb-Ag。 雜質含量必須控製（zhì）在一定的百分比。 抗雜質氧化（huà）物被焊劑溶解。 助焊劑的作用是（shì）通過傳遞熱量和除鏽幫助焊（hàn）料潤濕待焊電路板表麵。 通常使用（yòng）白（bái）鬆香和異丙醇溶（róng）劑。 使用自動焊錫機，可以配置不同的焊錫（xī）絲。  

　　(2) 焊接溫度和電路板表麵的清潔度也會影響可焊性。 如果（guǒ）溫度太高，焊料擴散速度（dù）會增加。 這時（shí）候就會有很高的活性，會（huì）使焊盤和焊錫熔化的表麵迅速氧（yǎng）化（huà），產生焊接（jiē）缺陷。 焊盤（pán）表麵的（de）汙染也會影響可焊性並導致缺（quē）陷。 這些缺陷包括錫珠、錫球（qiú）、開路（lù）、光澤度差等（děng）。自動焊錫機的溫度是完全可調的，很好的解決了這個問題。

　　2、電路板翹曲（qǔ）引起的焊接缺陷電路板及元器件在焊接過程（chéng）中翹曲，因應力變形而產生虛焊、短路等缺陷（xiàn）。 翹曲往往是由於電路板上（shàng）下部分的溫度不平衡造成的（de）。 對於大型PCB，由於板子自重的下降，也會發生翹曲。 普通PBGA器件距離印刷（shuā）電路板約0.5mm。 如果電路板上的器件較大，隨著電路板的冷卻，焊點會長時間處於應力（lì）狀態，焊點會處於（yú）應（yīng）力狀態。 如果將器件升高（gāo） 0.1mm，就（jiù）足以導致 Weld 開路。 解決烙鐵頭與焊點的距離也是自動（dòng）焊錫機的一（yī）大優勢（shì）。  Z軸（zhóu）可由手持編程（chéng）器操作，任意調節烙鐵頭高度。 四軸焊錫機還可以隨意轉動（dòng）烙鐵（tiě）頭進行焊接。

　　3、 電路板的設計影響焊接質量。 在（zài）布局上，當電路板尺寸過大時，雖然焊（hàn）接更容易控製，但印製線長，阻抗增加，抗噪（zào）能力下降（jiàng），成本增加； 散熱降低，焊接難控製（zhì），相鄰線路相（xiàng）互幹擾，如電（diàn）路板的電磁幹擾。 因此，PCB 板設計必須進行（háng）優化：

　　(1) 縮（suō）短高頻元件之間的布（bù）線，減少EMI 幹擾。  

　　(2)重量較重（如大（dà）於20g）的部件應先（xiān）用（yòng）支架（jià）固定後再焊接。  

　　(3) 發熱元件應考慮（lǜ）散熱（rè）問題，防止元件表麵（miàn）大ΔT引起的缺陷和返（fǎn）工，熱敏元件應遠（yuǎn）離熱（rè）源。 

　　(4)元件排列（liè）盡量平行，既美觀又易（yì）焊接，適合大（dà）批量生產。 電（diàn）路板最（zuì）好設計成 4:3 的矩形。 請勿更改線寬以避免（miǎn）接線不連續。 電（diàn）路（lù）板長時間受熱時，銅箔（bó）容易膨脹脫落。 因此，避免使用大（dà）麵（miàn）積的銅箔。