激光（guāng）加工 Laser Processing 

根據激光束與材料（liào）相互作用的機理，大體可將激光加工分（fèn）為激光（guāng）熱加工和光化學反應加工兩類。激光熱（rè）加工（gōng）是指利用激光束（shù）投射到（dào）材料表麵產生的（de）熱效應來完成加工過程，包括激光焊接、激光雕（diāo）刻切割、表麵改性、激光鐳射打標、激光鑽孔和微加工等；光化學反應加工是指激光束照射到物體，借（jiè）助高（gāo）密度激光高（gāo）能光子引發或控製光化學反應的加工過程。包括（kuò）光化學沉積、立體（tǐ）光刻、激光雕刻刻蝕等。

激光焊接

激光焊（hàn）接是（shì）利用高能量密度的激（jī）光（guāng）束作為熱源的一種（zhǒng）高效精密（mì）焊接方法。激光焊接（jiē）是激光材料加工技術應用的重要方麵之一（yī）。20世紀70年代主要用於（yú）焊接薄壁材料和低（dī）速焊接，焊接過程屬熱傳（chuán）導型，即激光（guāng）輻射加熱工件表麵，表麵熱量通過熱傳導向（xiàng）內部（bù）擴散，通過控製激光脈衝（chōng）的寬度、能量、峰值功率和重複頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池。由於其獨特的（de）優點，已成功應用於微、小型零件的精（jīng）密焊接中。

激光切割

利用高（gāo）功（gōng）率密度激光束照射被切割材料，使材料很（hěn）快（kuài）被加熱至（zhì）汽化溫度，蒸發形成孔洞，隨著光束對材（cái）料的移動，孔洞連（lián）續形成寬度很窄的（如0．1mm左右（yòu））切縫（féng），完成對材料的切割。

激光打標

激光打標是利用高（gāo）能量密（mì）度的激光對工件進行（háng）局部照射，使表層材料汽化或發生顏色（sè）變化的化學反應，從而留下永久性標記的（de）一種打標方法（fǎ）。激光（guāng）打（dǎ）標可以打出各種文字、符號和圖案等（děng），字符大小可以從毫米到微米量級，這對產品的防偽有特殊的意義。

激光微融覆

激光微（wēi）熔覆技術基本原理是將功能材料（liào）（如微米和納米級粉末或漿料）通過微細筆或（huò）微噴等其它沉積方式預置在（zài）功能基板上（玻璃、陶瓷、有機環氧（yǎng）板、塑料、單晶（jīng）矽等（děng）非金屬材料），再利用專用軟件、結合CAD/CAM，快捷地把圖形文件（jiàn）直接轉變成加工文件，控製激光行走路徑，對功能粉末或漿料層進行處理，使熔覆材料內部、熔覆層與基材界麵發（fā）生物理、化學作用，獲得不同線寬的導線及無源器件，實現（xiàn）了在無掩模下直接在絕緣基板表麵上製備導電層、阻電層和介質（zhì）層。

激光（guāng）清洗

激光清洗（xǐ）的主要原理是（shì）基於物體表麵汙染物吸收激光（guāng）能量後，或汽化揮發，或（huò）瞬間受（shòu）熱膨脹而克服表麵對粒子的吸附力（lì），使其脫離物體表麵（miàn），進而達到清洗的（de）目的。

自動裝配工藝Automatic assembly 

自動裝配機是指將產品的若幹個零部（bù）件通過緊配、卡扣、螺紋連（lián）接、粘合、鉚合、焊接等方式組合到一起得到符合預定的尺寸精度及功能的成（chéng）品（半成品）的機械設備。

零部件（jiàn）定向排列、輸送、擒縱係統

將雜亂無（wú）章的零部件按便於（yú）機器自動處理的空間方位自動定向排列，隨後（hòu）順利（lì）輸送到後（hòu）續的（de）擒縱機（jī）構，為後續的機械手的抓取做準備。

抓（zhuā）取-移位-放置機構

將由擒（qín）縱機構定點定位（wèi）好的（de）零（部（bù）件）抓住或用真空吸住，隨後移動至另一位置（通常為（wéi）裝配工作位置）。

裝配（pèi）工作機構

指（zhǐ）用來完成裝配工作主動（dòng）作（zuò）的機構，如將（jiāng）工件壓入、夾合、螺聯、卡人、粘合、焊接、鉚合、粘合（hé）、焊接於上一零部件。

檢測機構

用來對上一步裝配好的部（bù）件或機器上（shàng）一步工作成果進行檢測，如缺零件檢測、尺寸檢（jiǎn）測、缺（quē）損（sǔn）檢測、功能檢測、清料檢測。

工件的取出機構

用來（lái）將裝配好的合（hé）格部件、不合格部件從機器上分類取出的機構。

自（zì）動點（注）膠工藝 Automatic dispensing

在電子（zǐ）裝聯工藝中，電子膠水點膠機的應用極其廣泛，根據其主要應用場景，歸納起來主要（yào）作用有：

保護：即（jí）保護印製電路板（PCB）上的（de）元器件（jiàn）免受外力衝擊影（yǐng）響。

黏結：即通過電子膠水將兩種或兩種以上固體物料結合到一起，以達到固定的目的。

密封（fēng）：即采用於電子膠對對像進行處理，以達到隔絕空氣、水等外界環境影響的目的。

導電（diàn）：一種摻（chān）入了導電物質的（de）電子膠，利用其黏性和導電性（xìng）來達到對對象的結合導電的目的。

導（dǎo）熱：在電子膠中摻入導熱材料，從（cóng）而實現導熱的目的。

保護（hù）類膠黏劑

用於保護電子元器件免（miǎn）受化學、機械（xiè）、電、熱等環境的（de）有害影響。
一（yī）般分為：
（1）灌封膠
（2）COB包封膠
（3）底部填充膠
（4）敷型塗覆膠

表麵貼裝用膠黏劑

表麵貼裝膠用於波峰焊焊接和回流焊（hàn）焊接前元器件和芯片固定以保持元器件在印（yìn）刷電路板上的位置，確保（bǎo）在線傳送是（shì）不會偏位或丟失

導（dǎo）電（diàn）膠

導電膠分（fèn）為各種同性導電膠和各向異性導電（diàn）膠。
各向同性導電膠（ICAs）廣泛用於（yú）電子工業中不充許錫焊的場合，典型的應用有芯片粘貼、元器件與（yǔ）MCMs模塊連接、表麵貼裝（zhuāng）維修應用和電子裝置防電磁波輻射等。
各向異性導電膠隻在一個方向上導電，而在另外方向上電阻很大或幾（jǐ）乎不導電，通常（cháng）稱作（zuò）Z軸導電膠。這種導（dǎo）電膠一般應用於LCD裝配。

導熱膠

導熱膠通常用於散熱片和發熱電子元器件表麵之間的連接，它的作用（yòng）不僅僅是提供散熱片和發熱電（diàn）子元器件之間的連接，更重要的是實（shí）現發熱電子元器件和（hé）散熱片之間的熱（rè）傳遞，減少傳統機械固定中結合麵之間的空氣的融熱（rè）作用（yòng）

LCD製造中的膠黏劑

在LCD製造過程中，電子膠（jiāo）一般用於以（yǐ）下（xià）場合：
（1）主板製造
（2）配件裝配

自動焊錫工藝 Automatic Soldering

釺焊技術是采（cǎi）用比母材熔點低的填充材（cái）料 作為釺料，將焊件（jiàn）和釺料（liào）加熱到高於釺料熔點但低於母材（cái）熔化的溫度，利（lì）用（yòng）熔融釺（qiān）料的（de）潤濕作用填充接頭間隙，與母材相互擴散（sàn）實現被焊工件連接的一種方法（fǎ）。

按照熔點來分，通常釺料可分為軟件釺料（熔點<450℃）和硬釺焊（熔點>450℃），采用軟釺料的釺焊稱為軟釺焊（hàn），反之（zhī）稱為（wéi）硬釺焊（hàn）。

在現代電子裝聯工藝（yì）中，基本上采用軟（ruǎn）釺焊，俗（sú）稱錫（xī）焊。

手工焊錫工藝

人工握持各種形式的電（diàn）烙鐵，手工送錫，對電子元器件進行焊接的形式。

機器人焊錫機

用各種結（jié）構形式的機（jī）械手（機械臂）握持特製的烙鐵（或其他加熱工（gōng）具），按照（zhào）預先編（biān）製好的（de）程序，完成焊錫動作的工藝方法。

激光焊錫（xī）工藝

激光焊錫是利用高（gāo）能量密度的激光束作（zuò）為加熱源（yuán）的一種高效精密焊錫方法（fǎ）。在電子裝聯工（gōng）藝中，一般（bān）采（cǎi）用高功率半導體激（jī）光作為加熱（rè）源。

波峰焊

波峰焊是將熔融（róng）的液態焊（hàn）錫，借助於泵（bèng）的作用，在焊料槽液麵形（xíng）成特定形狀的焊料波（bō），插（chā）裝（zhuāng）了元器件的PCB置於傳送鏈上，經過某一特定的角度以及一定的浸入深度（dù）穿過焊料波峰而實（shí）現焊點焊（hàn）接的工藝過程。

回流焊

回流（liú）焊又稱再流焊，是指通過重新熔化預（yù）先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊（hàn）料，實（shí）現表麵貼裝元器件焊端或引腳與印製（zhì）板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊，從而實現具有（yǒu）一定可靠性（xìng）的電路功能。

選擇性焊錫（xī）工藝（yì）

選擇性焊錫是將熔融的液態焊料（liào），借助於（yú）泵的作用，通過噴（pēn）嘴形成特定形狀的焊料波，然後按照預先編好的程序對PCB上（shàng）的插裝器件進行逐（zhú）個點焊或者拖焊，從而實現焊點焊接的工藝過程。選擇（zé）焊分為單點選擇焊和多點選擇焊（群焊）。選擇焊與波峰焊的主要（yào）區別是選擇焊有特製的（de）噴嘴，對PCB板上的部分焊點或部分區域（yù）實現選擇（zé）性焊接。

自動螺絲鎖付工藝 Automatic screw lock 

自動鎖螺絲機又稱自動送鎖螺絲機、工業擰（nǐng）緊係統、螺絲鎖付機器人（rén）等（děng），是用以取代（dài）傳統手工擰緊螺絲的（de）機器。手工（gōng）的（de）螺絲擰緊又包括純手工擰緊和電動螺絲刀（dāo）或者氣動螺絲刀擰緊（jǐn）兩（liǎng）種，後者通過電動或者氣動的方式產生旋轉動力，以代替頻繁手工的擰緊動作，在某種程（chéng）度上（shàng）減輕了鎖螺絲的工作強度，但由於手工（gōng）放置螺（luó）絲和對準螺絲頭部仍（réng）需要占用大量（liàng）的工作時（shí）間和精力，因此整體效（xiào）率（lǜ）提升比較有限。。

手持式自動鎖螺絲機

手（shǒu）持式鎖螺絲機是由鎖緊工具和自動送螺釘絲機組成，手持工具對準產品下壓鎖完一（yī）顆螺釘後，自動送（sòng）螺絲機會快速送來下一顆螺釘進入螺絲卡爪內，大大節省了手抓螺釘及（jí）對準的時間。

手持式鎖螺絲機適用於工作比較大，形狀比較特殊（shū），工件不宜移動的場（chǎng）合。

桌麵坐標式自動鎖螺絲機

坐標式自動鎖螺絲（sī）機是將鎖絲鎖（suǒ）付機構（電批及螺釘卡爪）裝在直角坐標機械手上，常見的形（xíng）式均（jun1）為（wéi）三軸（XYZ軸）桌麵式結構，人工上下料，機械手根據預先編好的程序運行。最大的優點就是靈活，效率高。根據設定（dìng）好的坐標，機器自動完成產品鎖付。Z軸最多可裝（zhuāng）1-4把電批同時鎖付，極大（dà）提高生產效率。更換產（chǎn）品，隻要通過修改鎖付點坐（zuò）標即可。

在線式自動鎖螺絲（sī）機

在線（xiàn）式全自動鎖螺絲機，同步移動+超大範圍+自（zì）動送料+自動鎖付，配合流水線使用，采用PLC+觸摸屏係統，操作方便、高速移動確保穩定性，配有（yǒu）品質（zhì）檢測（cè）係統，檢測漏鎖、滑牙、鎖不（bú）到位等，有效監控（kòng）鎖（suǒ）付品質與數量。

多頭自動鎖螺絲機

多（duō）頭（tóu）自動鎖螺絲機（也叫多軸自動鎖螺絲機）是針對工件的專用鎖付（fù）機，一般都是全自動的，按（àn）照需要可以設（shè）計包括人機界麵的，送料方式通常采用人工放料，機器（qì）送（sòng）料，用人工控製螺絲機啟停，通常適（shì）用於較大體型產品。可以一（yī）次性鎖多顆螺絲，大大提高了鎖付效率。

SMT工藝 Surface Mounted Technology

表麵（miàn）安裝技術，英文稱之為“Surface MounTechnology”，簡稱SMT，它是（shì）指用自動組裝設（shè）備將片式化、微型化的無引腳（jiǎo）或短引線表麵組（zǔ）裝元件/器件（簡稱SMC/SMD，常稱片狀元器（qì）件（jiàn））直接貼、焊到印製線路板（PCB）表麵或其它基它基板的表麵規定位置（zhì）上的一種電子聯裝技術。由SMT技術組裝形成的電子電路模塊或組件被稱為表麵組裝組件（SMA）。
SMT基本工藝構成要（yào）素（sù）：
印刷-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修

錫膏印刷

其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接（jiē）做準備。所用設備為絲印（yìn）機（絲網印刷機）。

點膠

它是將膠水（shuǐ）滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是（shì）將元器件（jiàn）固定到PCB板上。所用設備為點膠機。

貼（tiē）裝

其作用是將表麵組（zǔ）裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機。

固化

其作用是（shì）將貼片膠融化，從而使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化（huà）爐（lú）。

回流焊接

其作用是將焊膏融化，使表麵組裝元器件與PCB板牢固（gù）粘接在一起。所用設（shè）備為回流焊爐。

清洗

其作用是將組裝（zhuāng）好的PCB板上麵的對人體有害的焊接殘留物如助焊（hàn）劑等除去。所用設備為清洗機。

檢測

其作用（yòng）是（shì）對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡（jìng）、在線測（cè）試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學（xué）檢測（cè）（AOI）、X-RAY 檢測係統、功能測試儀等。

返（fǎn）修

其作用是對檢測出（chū）現故障的PCB板進行返工。所（suǒ）用工具為烙（lào）鐵、返修（xiū）工作站等。