利用全自動點膠機、全自動灌膠機進行產（chǎn）品的封裝（zhuāng）是眾多行業在產品生產加工過程中的必經環節。封裝技術在此前一直活躍在各個封裝應用（yòng）領域，並且在行業應用需求的不斷變化下不斷的進行（háng）技術創新。曆經幾十年的發展，流（liú）體控製設備已經為數以千萬計的封裝應用廠家解決了封裝問題。

　　此前，POB可以說是封裝界的主流。POB是英文Package-on-Board的縮寫。這種傳統的封裝方式是如今中小型全自動點（diǎn）膠機、全自動（dòng）灌膠機廠家比較常用（yòng）的一種封裝手段。POB能（néng）夠滿（mǎn）足大部分（fèn）應用行業的封裝要求，並且封（fēng）裝技術與工藝要求也較低，這也是為什麽POB會成為流體控製（zhì）行業的主流封裝形式。

　　不滿足與現狀是（shì）流體控製行業得以進步與發展的主（zhǔ）要動力。因而一種比（bǐ）POB封裝更為先進的封裝方式COB得以應用。COB即為chip On board，是板上芯片封裝（zhuāng）。COB得以應（yīng）用在全自動點膠機、全自動灌膠機上源於它的高效性、實用性（xìng）以及相對較高的性（xìng）價比。

　　COB能夠實現（xiàn）多顆芯片的直接封（fēng）裝，並（bìng）且能夠實現均勻（yún）散熱，減少（shǎo）熱阻散熱；在利（lì）用全自動點（diǎn）膠機、全自動灌膠機對（duì）一些功率較高的半（bàn）導體照明產品進行封裝時（shí），COB封裝往往更（gèng）加的高效（xiào），封裝成本也往往較低；COB封裝因為其技術以（yǐ）及封裝工藝的先進性，能夠滿足比（bǐ）POB更多的應用行業的封裝要求。雖（suī）然POB封裝形式目前仍然占據著大部分（fèn）的封裝市（shì）場，但是（shì）業內人士分析道：隨著MCPCB的介電層散熱（rè）性能的不（bú）斷加強，COB將會取代傳統封裝方式成為流體控製領域的主流封裝方式。

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