利用全自動點膠機、全（quán）自動灌膠機（jī）進行產品的封裝是眾多行業在產品生產加工過程中的必經環節。封裝技（jì）術在此（cǐ）前一直活躍（yuè）在各個封裝（zhuāng）應用領域，並且在行（háng）業應用需求（qiú）的（de）不斷變化（huà）下不斷的進行技術創新。曆經幾十年的發展，流體控製設備已經為數以（yǐ）千萬計的封裝應用廠（chǎng）家解決了封裝問題。

　　此前，POB可以（yǐ）說是封裝界的主流。POB是英（yīng）文Package-on-Board的縮寫。這種傳統的封裝方式是如今（jīn）中小（xiǎo）型全自動點（diǎn）膠機、全自動灌膠（jiāo）機廠家比較常用的一種封裝手段。POB能夠滿足大部分應用（yòng）行業的封裝要求，並且封裝技術與工藝要（yào）求也較（jiào）低，這也是為什麽POB會成為流體控製（zhì）行業的主流封裝形式。

　　不滿（mǎn）足與現（xiàn）狀是流體控製行（háng）業（yè）得以進步與發展的主要動力。因而一種比POB封裝更為先進的封裝方式COB得以應（yīng）用。COB即為chip On board，是（shì）板上芯片封裝。COB得以應用在全（quán）自動點膠機、全（quán）自動灌膠機上源於它（tā）的高效性、實用性以及相（xiàng）對較高的性價比。

　　COB能夠實現多顆芯（xīn）片（piàn）的直接封裝，並且能夠實現均勻（yún）散（sàn）熱，減少熱阻（zǔ）散熱；在利用全自動點膠機（jī）、全自動（dòng）灌膠機（jī）對一些功（gōng）率較（jiào）高的半導體照明產品進行封裝時，COB封裝往往更加的高效，封裝成本也往往較低；COB封裝因為其技術以及封裝工藝的先進（jìn）性，能夠滿足（zú）比POB更多（duō）的應（yīng）用（yòng）行業的封裝要求（qiú）。雖然POB封裝形式目前仍然占據（jù）著大部分的封裝市場，但是業內人（rén）士分（fèn）析道：隨著MCPCB的介電層散熱性能（néng）的不斷加強，COB將會取代（dài）傳統封裝方式成為流體控製領域的主流封（fēng）裝方式。

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