電路板在焊接（jiē）時焊盤（pán）脫落多是（shì）因（yīn）為焊接時間過長（zhǎng）或反（fǎn）複焊接造成溫度過（guò）高，焊盤銅片反複（fù）膨脹才會脫落，在焊接的時候要多加注（zhù）意這（zhè）點防止更（gèng）多（duō）的脫落。那麽焊錫脫漏怎麽處理呢（ne）？

　　一、人工處理

　　1，將脫落的焊盤（pán）用刀切掉切到未脫落處；

　　2，然後把與那個焊盤（pán）相連接的走線上的綠油刮掉；

　　3，把那個元件焊上去,掉了的焊盤不用（yòng）理它；

　　4，用導線把你刮開的地方與元件的引腳直接相連。

　　二、焊錫（xī）機處理

　　吃錫不良現象為線路的（de）表（biǎo）麵有部份未沾到（dào）錫，原因（yīn）為：

　　1，表麵附有油脂、雜質（zhì）等，可以溶劑洗淨。

　　2，基板（bǎn）製造過程時打磨（mó）粒子遺留在線路表麵，此為印刷電路板（bǎn）製造廠家的問題。

　　3，矽（guī）油，一般脫模劑及潤滑油中（zhōng）含有此種（zhǒng）油類，很不容易被完全清（qīng）洗幹淨。所以在電子零件的製造過程中，應（yīng）盡量避免化學品含有矽油（yóu）者。焊錫爐中所用的氧化（huà）防止油也須留意不是此類的油。

　　4，由於貯存時間、環境或製程不當，基板或零（líng）件的錫麵氧化及銅麵晦（huì）暗情形嚴重。換用助焊（hàn）劑通常無法解決此問（wèn）題，重焊一次將有助於吃錫效（xiào）果。

　　5，助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很（hěn）重要的因素之一，因為線路表麵助焊劑分（fèn）布數量（liàng）的多寡受比重所影響（xiǎng）。檢查（chá）比重亦（yì）可排除因卷標貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用（yòng）不當助焊劑的可能性。

　　6，自動焊（hàn）錫機焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作（zuò）溫度較其（qí）溶點（diǎn）溫度高55～80℃7，不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。

　　8，預熱溫度不夠（gòu）。可調整預熱溫度，使基板零（líng）件側表麵溫度達到（dào）要求（qiú）之溫度約（yuē）90℃~℃。

　　9，焊錫（xī）中雜質成份太多，不符（fú）合要求。可按時測量焊錫（xī）中之雜質，若不合規定超過標準，則更換合於標（biāo）準之焊錫。多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形（xíng）相似;但在欲焊接的錫路表麵與錫波脫離時，大部份已沾在其（qí）上的焊（hàn）錫又被拉回到錫（xī）爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能（néng）改善。原因是基板製造工廠在渡錫鉛前未將（jiāng）表麵（miàn）清洗幹淨（jìng）。此時（shí）可（kě）將不良之基板送回（huí）工廠重（chóng）新處理。

　　隨著科（kē）技的不（bú）斷進步，人們的生活水平在不斷的提高，生產技術也在不斷（duàn）的（de）向自（zì）動化（huà）邁進，不斷的（de）提高著葡萄视频的各種生產能力。工（gōng）業生（shēng）產技術也越來越自動化智（zhì）能化，手工焊（hàn）錫逐漸被自動焊錫機取代。歐力克（kè）斯自動焊錫機（jī）能有效的解決虛焊，漏焊等問題。

　　歐力克斯桌麵（miàn）式自動焊錫機的特點：

　　1，高（gāo）效，可替代3-5名焊錫（xī）工人，焊（hàn）錫品質高，精（jīng）準穩定，效率更高

　　2，烙鐵（tiě）頭可根據產品定製，選材（cái）耐用。(烙鐵頭是焊錫機的核心部件（jiàn），好的材質讓焊（hàn）錫機使用壽命（mìng）更長，升溫快，焊錫均（jun1）勻（yún），焊點飽（bǎo）滿)

　　3，出（chū）錫量和速度可控製（可根據被焊物（wù）的大小，調整送錫量的大小）

　　4，回（huí）錫功能（設有會錫功能，以減少焊錫的浪費）

　　5，可調恒溫控製（可（kě）根據工作需要將溫度控製在200°-500°之間）