電路板在（zài）焊接時焊盤脫落多是因為焊接時間過長或反複焊接造成溫度過高，焊盤銅（tóng）片反複膨脹才會脫落，在焊接（jiē）的時（shí）候要多加注意這（zhè）點防止更多的脫落。那麽焊錫脫漏怎麽處理呢？

　　一、人工處理

　　1，將脫落的焊盤用刀切掉（diào）切到未脫落（luò）處；

　　2，然後把與那個焊盤相連接的走線上的綠（lǜ）油刮掉；

　　3，把那個元（yuán）件焊上去,掉了的焊盤不用理（lǐ）它；

　　4，用（yòng）導線把你（nǐ）刮開的（de）地方與元件的引腳（jiǎo）直接相連。

　　二、焊錫機處理

　　吃錫不良現象（xiàng）為線路的表麵有部份未沾到錫，原因為：

　　1，表麵附有油脂、雜質等，可（kě）以溶劑洗淨。

　　2，基板製造過程時打磨粒子遺留在線路表麵，此為印刷電路板製造廠家的問題。

　　3，矽油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容（róng）易被完全清洗（xǐ）幹（gàn）淨。所以在電子零件的（de）製造過程中，應（yīng）盡量（liàng）避免化學品含有矽油者。焊錫爐中所（suǒ）用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

　　4，由（yóu）於貯存時間、環境或製程不當，基板或零件的錫麵氧化及銅麵晦暗情形（xíng）嚴重。換用助焊劑通（tōng）常無法解決此問題，重（chóng）焊一次將有助於（yú）吃（chī）錫效果。

　　5，助焊劑使用（yòng）條件（jiàn）調整不當，如發泡所需（xū）的空氣（qì）壓力及高度等。比重亦是（shì）很重要的因素之（zhī）一，因為線路表麵助焊（hàn）劑分布數量的多寡受比重（chóng）所影響（xiǎng）。檢（jiǎn）查比重亦可排除因卷標貼錯，貯（zhù）存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。

　　6，自動焊錫機焊錫時間或溫度不（bú）夠（gòu）。一般焊（hàn）錫的操（cāo）作溫度較其溶點溫度高55～80℃7，不適合之零（líng）件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良（liáng）好。

　　8，預熱溫度不夠（gòu）。可調整預（yù）熱溫度，使（shǐ）基板零件側表麵溫度達到要求之溫度約（yuē）90℃~℃。

　　9，焊錫中雜質成（chéng）份太多（duō），不符合要求。可按時測量焊錫中之雜質，若不（bú）合（hé）規定超（chāo）過標準，則更換（huàn）合於標準之焊錫。多發生於（yú）鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在欲焊接的錫路表麵與錫波脫離時，大部（bù）份已沾在其上的焊錫（xī）又被（bèi）拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴（yán）重，重焊一次不一定能改善。原因是基板製造工廠在渡錫鉛前未將表麵清洗幹淨。此時可將不良之基板送回工廠重新（xīn）處理。

　　隨著科技的不斷進步，人們的生活水平（píng）在不斷的（de）提（tí）高，生產技（jì）術也在不斷的向自動化邁進，不斷的提高著我（wǒ）們的各種生產能力。工業生產技（jì）術也越來越自動化智能化，手工焊錫逐漸被自動焊錫機取代。歐力克斯（sī）自動焊（hàn）錫機能有（yǒu）效的解決虛焊，漏（lòu）焊等問題。

　　歐力克斯桌麵式自動焊錫機的特點：

　　1，高效，可替代3-5名焊錫工人，焊錫（xī）品質高，精準穩定，效率更高

　　2，烙鐵頭可根據產品定製，選材耐用。(烙（lào）鐵頭是焊錫機的核心部件，好的材質讓焊錫機使用壽命更長，升溫快，焊錫均勻，焊點飽滿)

　　3，出（chū）錫（xī）量（liàng）和速度可控製（可根據被焊物的大小（xiǎo），調整送錫量（liàng）的大小）

　　4，回錫功能（設有會錫功能（néng），以減少焊（hàn）錫的浪費）

　　5，可調恒溫控製（可根（gēn）據工作需要將溫度控製在200°-500°之間（jiān））