隨著手機、電腦、相機等消費電子產品的普及，電子行業似乎也迎來了其發展高峰。在近期的一項對電（diàn）子封裝行業近百家的抽樣（yàng）調查中，業內專家（jiā）發現，行業新進入者急劇增多，行業現有企業中不乏一些極具競爭力的封裝企業。以全自動點膠機、全自動灌膠機設備為代表的（de）電子封裝產業在進入21世（shì）紀（jì）以來嶄露頭角。

　　一些國內的電子封裝技術已經（jīng）做得非（fēi）常成熟，其應用於全自動點膠機、全自動灌膠機設（shè）備時也已經能夠基本（běn）滿足市麵上大多數消（xiāo）費電子的封裝要求。並且因為規（guī）模化生產的推進，封裝設備的價格也較之前有所（suǒ）降低。

　 但是（shì）行業（yè）專家指出：受到國外經濟波動影響，雖然目前這一階段的電子封裝市（shì）場有所好轉，但是全自動點膠機、全自動灌膠機企業的崛起之路仍然是“路漫漫其（qí）修遠（yuǎn）兮”。其中點膠灌膠技術與工藝是封裝產業崛起（qǐ）之路（lù）上的*大絆腳石。

　 目前（qián）國內的封裝、點塗技術雖然較前幾年有（yǒu）了很大的改善，但是一些高（gāo）新技術還有賴於（yú）國外。一（yī）些外國企業已經告別了以往的噴霧型塗覆，而是采用新型（xíng）的點膠技藝（yì），將表麵塗覆材料形成（chéng）一種受（shòu）控的、均一的（de）薄膜，可以在（zài）數秒內輕鬆實現（xiàn）精準（zhǔn）封裝。相較國（guó）內（nèi）傳（chuán）統（tǒng）的點膠工藝（yì）來（lái）說，封裝更加（jiā）精準、更加高效。點膠產品（pǐn）質量也更加有保障。因而國內封裝企業首先需要加強的就是其技術（shù）革新力度。