灌封就是將液態複合（hé）物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加（jiā）熱條件下（xià）固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。可強化電子器件的（de）整體性，提高對外來衝擊、震動（dòng）的（de）抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有（yǒu）利於器件小型化、輕量化；避（bì）免元件、線路直接暴露（lù），改（gǎi）善器件的防水、防潮性能，並提高使用性能和穩定參數。

灌（guàn）膠機

環氧樹脂（zhī）灌封料是一多組分的複合體係，它南樹脂、固化（huà）劑、增韌劑（jì）、填充劑等組成，對（duì）於該（gāi）體係的黏度、反應活性、使用期、放熱量等都需要在配方、工藝、鑄件尺寸結構等（děng）方（fāng）麵作全麵的設計，做到綜合平衡。

電子灌封膠主要用於電子元器件的粘接、密（mì）封、灌封和塗覆保護。 灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流（liú）動性，膠（jiāo）液黏（nián）度根據產品的材質、性（xìng）能、生產工藝的不同（tóng）而有所區別。在完全固化後才能實現它的使用價值，固化（huà）後可以起到（dào）防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防（fáng）震的作用。