底部填充技術的應用（yòng）非常（cháng）寬（kuān）泛，手機芯片行業進行倒裝芯片（piàn）填充工作是為了（le）加強與（yǔ）電路（lù）板之間的粘接強度，大多數智能手機內部芯片會使用底部填充（chōng）膠對芯片封裝填充（chōng）工作以加強手機使用壽命。

底部填充點膠機（underfill）有哪些功能？底部填充點膠（jiāo）機（jī）除了能應用在芯片封裝填充工作中，還能應用於工藝品的細縫填（tián）充點膠環節中（zhōng），但在工（gōng）作前，需要（yào）按照底部填充膠水的粘度來調（diào）整參數，以加強產品的實用性和質量。

高速底部填充點（diǎn）膠機的出現使芯片封裝填充工作能更（gèng）有效地（dì）完成，底部填充點膠機具備CCD視覺係統和高清工藝相機的輔助，可自動定位識別的功能，精準控膠效果超乎預期，無論是規（guī）則產品還是不規則產品都能自動識別對產品（pǐn）進行點膠封裝。

通過非接觸式高速噴射閥（fá）的作用（yòng），底部填充點膠機使PCB行業中倒裝芯片填充環節更加高速穩定，歐力（lì）克斯噴射係列精密點膠機設備支持多種路徑編程軟件，方便了操作人員根據實際工作需求（qiú）進行調整，使底部填充膠水（shuǐ）出膠量更加準確均勻，對位精度更高效，使芯片封裝底部填充技術（shù）的生產質量得到（dào）相應提升。

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