底部填充技術的應用非常寬泛，手機芯片行業進行（háng）倒裝芯片填充工作是（shì）為了加（jiā）強與電路板之間的粘接強（qiáng）度（dù），大（dà）多數智能手機內部芯（xīn）片（piàn）會使用底（dǐ）部填充膠對芯片封裝填充工作以加強手機使用壽命。

底部填充點膠機（underfill）有哪些功能？底部填充點膠機除了能應（yīng）用在芯片封裝填充工作中，還能應用（yòng）於（yú）工藝品（pǐn）的細（xì）縫填充點膠環節中，但在（zài）工作前，需要按照底部填充膠水的粘度來調整參數，以加強產品的實用性和質量。

高速底部填（tián）充點膠機的出現使芯片封裝填充工作能更有（yǒu）效地（dì）完成，底部填充點膠機具備CCD視覺係統和高清工藝相機的輔助，可自動定位（wèi）識別（bié）的功能，精準控膠效果超乎預期，無論是規則產品還是不規則產品（pǐn）都能自動識別對產品進行點膠封裝。

通過非接觸式高速（sù）噴射閥的作用，底部填充（chōng）點膠機使PCB行業中倒裝芯片填充環節更加高速穩定，歐力克斯噴（pēn）射（shè）係列（liè）精密點膠機設備支持多種路徑編程軟件，方便了操作人員（yuán）根據實際工作需求進行調整，使底部填充膠水（shuǐ）出膠量更加準確均勻，對位精度更高效，使芯片封裝底部填（tián）充技術的（de）生產質（zhì）量得到相應提升。

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