什麽是底部填充工藝?

　　底部填充工藝就是將環氧（yǎng）樹脂膠水點（diǎn）塗在倒裝晶片邊緣，通過“毛細管效應（yīng）”，膠水被吸往（wǎng）元件的（de）對側完成底部充填過程，然後在加熱的（de）情況下膠水固化。

底部填充工藝對視覺（jiào）噴射點膠機有什麽性能要求嗎（ma）?

　　一、底部填充首先要對（duì）膠水進行加熱，要保持膠水的溫度，因此我（wǒ）們的點（diǎn）膠機設備必須要具有熱管理功能。

　　二、底部填充工藝需（xū）要對元器件進行加熱，這樣可以（yǐ）加快膠水的毛細流速，並為正常固化（huà）提供有利的保障。

　　三、底部填充工藝對點膠的精（jīng）度要求也很（hěn）高，尤其是RF屏蔽罩已（yǐ）經組裝到位時，需要要通（tōng）過上麵孔來進行點膠操作。