隨著電（diàn）子（zǐ）行業（yè）的發（fā）展，芯片封裝技術的也逐漸成熟，需要更多的集成電路被封（fēng）裝在小（xiǎo）小的（de）芯片中。從DIP到貼片的技術發展和單麵貼片到雙麵貼片的演化（huà），電子芯片的封裝技術越來越複雜，對安裝固定的方式的工藝要求也越來越嚴格。

        傳統焊接（jiē）工藝的高溫環境導致（zhì）PCB基（jī）板（bǎn）容易變形——焊點（diǎn）斷開——芯片移位元——結果很不理想。傳統的都是通過打固定膠的方（fāng）式把芯片牢牢的固定（dìng）在PCB上，工序複（fù）雜且工作量大，尤其是UnderFill對膠量的大小要求極其嚴格。很多情況下，人工操作已經無法滿（mǎn）足生產任務和質量（liàng）要求，因此高速點膠機（jī）代替（tì）人工成為點膠行（háng）業的新氣象。深圳歐力（lì）克斯10年研發經驗，逐（zhú）步完善市場需求，設計出符合點膠要求的高速點膠機。

一、高（gāo）速點膠機控製原理
        歐力克（kè）斯研發高速點膠機，采用（yòng）工控機+運動控製卡+視覺定位係統，工控機作（zuò）為設備控製主機，卡控製（zhì）各伺服電機運動，PLC控（kòng）製步進電（diàn）機運動；而視（shì）覺定位係統對PCB基板進行精確定位，自動（dòng）更正定位誤差。

二、高速（sù）點（diǎn）膠機產品技術優勢
        1.工業模塊化設計，使用（yòng）工業端子插拔；
        2.高性能伺（sì）服係統，預計選用進口伺服（fú）係統。伺服係統響應速度快，整定時間短，既滿足高速運動同時又能（néng）滿足精準定位。普通的伺服無法做到（dào）高速（sù）響應，而歐力（lì）克斯選用（yòng）的都是優（yōu）質的伺服才能匹配（pèi）優質的高速點膠機。
        3. 3段式傳送結構，一（yī）台設備上最多可以同時停留3塊PCB，最（zuì）大可能（néng）的節省整條線的待料時間
        4. 采用膠閥恒溫裝置，可（kě）自動控製閥體溫（wēn）度，保證高速點膠機工藝品（pǐn）質。
        5.超高精度的重量控製係統，可（kě）保證高速點膠機膠量精確到（dào）0.01mg，需要搭配噴射閥使用。
        6. 高速點膠，最高可達200點/S(噴射閥（fá）)，5點/S(螺杆閥)。
        7. 自動工藝分割，設定膠量和次數，係統（tǒng）會自動分次完成點膠（最大誤差為一個（gè）膠點重量）
        8. 自動高度矯正係統，自動偵測零件高度，保證點（diǎn）膠質量，生產優質產品（pǐn）！

       歐力克斯高精度高品質流體控膠專家主營高速點膠機、pcb板點膠機采用進（jìn）口配件精（jīng）工製作，精度高、速度快。高品質（zhì）高速點（diǎn）膠機，全自動生產（chǎn），效率高，並且（qiě）提供完善售後維修服務！