芯片級封裝是繼TSOP、BGA之後內存（cún）上的新一代的芯（xīn）片（piàn）封裝技術。半導體技術的進步大大提高了芯片中的晶體管數量和功能，這一（yī）集成規模在幾年前還無法（fǎ）想象。下麵，葡萄视频（men）要說的是灌（guàn）膠機、灌膠機之（zhī）於芯片級封裝中的應用。

　　灌膠機在在芯片級封裝中的應（yīng）用早已不是先例。像手提（tí）電子設備中的 csp 器件就（jiù）是灌膠機、灌膠機的應用（yòng）的一個（gè）重要分支。那麽（me）在芯片級（jí）封裝中應用灌膠機、灌膠機（jī）的過程中又應當注意哪些事項呢?

自（zì）動灌（guàn）膠機

在焊（hàn）接（jiē）連接灌的時候最好是使（shǐ）用底部（bù）填充（chōng）工藝粘接 csp 器件，底部（bù）填充工藝會使得其性能變得更加（jiā）可靠。在高產能的電子組（zǔ）裝（zhuāng）過程中需要（yào）高速精確（què）的灌膠。在許多芯片級（jí）封裝的應用中，同時灌膠係統必（bì）須根據膠體的使用壽命對材（cái）料的粘（zhān）度變化而產生的膠量變化進行自動補償（cháng）。

　　在灌膠過程中（zhōng）重中之重就（jiù）要控製的就是出膠量，出膠量的多少影響著灌膠質量（liàng），無論是膠量不夠還是膠量過多，都是不可（kě）取的。在影響灌膠質量堵塞（sāi）同（tóng）時又會（huì）造成資源浪費。在灌膠過程中準確控製灌膠量（liàng），既（jì）要起到保護焊球的作用又不能浪費昂貴的包封材（cái）料是非常關鍵的。