現階段，PCB生產商電（diàn）焊（hàn）焊接（jiē）PCB板關鍵方式還是選用波峰焊機（jī）、回流焊爐、人工（gōng）服務手焊及其全自動破自動焊錫機等方式 ，這種方式 關鍵根據出示一種加溫自然環境，使助焊膏（gāo）遇熱溶化（huà），進而（ér）讓表層貼（tiē）片電子器件和PCB焊層根據（jù）助焊膏鋁合金靠（kào）譜地結（jié）合在一起，或者（zhě）選（xuǎn）用將熔融的軟纖焊料，經（jīng）電動泵或（huò）電磁泵射流成設計構思（sī）規定的焊接材料波峰焊，也可（kě）以根據向焊接材料池引入N2來產生，使事先（xiān）配有電子器件的（de）pcb板根據焊接材料波峰焊，保持電子器件焊端（duān）或腳位與pcb板焊（hàn）層中間機械設備與保護（hù）接地的軟纖焊。

　　激光在印刷電路（lù）板上的應用主要包括焊錫、切割（gē）、鑽孔和標記，尤其是焊錫。與傳統焊錫工（gōng）藝相比，激光焊錫是一種非接觸焊錫工（gōng）藝。對於超小型電子基板和多層電器零件（jiàn），傳（chuán）統（tǒng）的焊錫工藝已經不適用，這促進了（le）技術的快速進步。不適合傳統焊錫工藝的超細小零件的加工最終通過激光焊（hàn）錫完成。激光焊錫（xī）機的加工優勢（shì）；

　　1.適用（yòng）範（fàn）圍廣（guǎng），可用於焊錫其他焊錫過（guò）程中容易受熱損壞或開裂的PCB組件，不（bú）接觸，不會對焊錫（xī）對象造成機械（xiè）應力；

　　2.它可以照亮焊錫頭不能進入印刷電路板和FPC密集電路的狹窄部分，並在密集（jí）組裝中相鄰元（yuán）件之間沒有距（jù）離時（shí）改變角度，而不加熱整個（gè）印刷電路板；

　　3.焊錫時，隻有焊（hàn）錫（xī）區局部受熱，其（qí）他（tā）非焊錫區不承受熱（rè）效應；

　　4.焊錫（xī）時間短，效率高，焊點（diǎn）不會形（xíng）成厚的金屬間層，質量（liàng）可靠；

　　5.可維（wéi）護（hù）性很高。傳統的烙（lào）鐵（tiě）焊錫需要定期更換焊頭（tóu），而（ér）激光焊錫需要更換的零件非（fēi）常少，因（yīn）此可以降低維護（hù）成本。