隨著人工智能（néng）產業、智能製造越來越普遍，智能產品不斷湧現，全世界芯片產（chǎn）業規模（mó）在不斷擴大，半導體（tǐ）芯片幾乎遍布所有產品。芯片的生產有芯片設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環節，而芯片封裝工藝尤為關（guān）鍵。

據了解，關於芯片封裝過（guò）程（chéng）中BGA不良率約6％，無法再次返修（xiū）的板卡比例為（wéi）90％，而掉點的位置大部分分布在四邊角處，原因基本分析為受散熱片應力、現場環境有震動、板卡變形應力等引起。

一、高標準（zhǔn）“中國芯”

智能芯片的（de）廣泛應用，而良品率的產能（néng）卻沒有得到質的（de）飛躍。在芯片的生產中，高質量底部（bù）填充封裝工藝也是實現高（gāo）標（biāo）準高要求“中國（guó）芯”的重要影響因素（sù）之一，以下內（nèi）容為晶（jīng）圓級芯片產（chǎn）品的底部填充工藝（yì）要求：
1、操作性（xìng）及效率性方麵要求：對芯片底部填充速度、膠水固化時間和固化方式以及返修性的高要求。
2、功能性方麵要求：填充效果佳，不出（chū）現氣泡現象、降低空洞率，以（yǐ）及提高芯片抗跌震（zhèn）等性能要求。
3、可靠性方麵要求：芯片質量密封（fēng）性、粘接程度，以及表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的合格效果。

二、高質量底部填充方式

晶圓級芯（xīn）片underfill底部填充工（gōng）藝的噴射塗布（bù）方式非常講究，可以通過噴射閥實現高速（sù）、精（jīng）密填充效果。一般有這三種底部填充方式（如下圖所示（shì）），底部填充膠因毛細管虹吸作用按箭頭方向自動填充，常見的填（tián）充方式有“一”型和“L”型，“U”型作業；通過一型、L型、U型（xíng）點膠路徑下的流動波前分（fèn）析，U型的填充時間最小為2.588s，I型填（tián）充時間最長為3.356s，L型的填充時間（jiān）為2.890s。

由於芯片下方有solder bump，填充膠在流動過程中流經solder bump時由於阻力作用，導致填充膠在solder bump密（mì）集的地方（fāng）要比稀疏的地（dì）方要流動要慢，容易出現底部填充不完全，出現空洞的現（xiàn）象。所以噴（pēn）射式點膠機在使用時需要根據芯（xīn）片實際情（qíng）況選擇合適的底部填充路徑，以減少生產工藝中的缺陷，提（tí）高產品質量，減少生產（chǎn）成本。

深圳精密點膠設備專業製（zhì）造商歐力克斯的噴射式點膠機，采（cǎi）用自主研發的CCD視（shì）覺軟件係統（tǒng），並（bìng）搭載德國高精度噴射閥，實現點膠精密化（huà）精準化效果。

噴射係列（liè）點膠機可實現精美的半導體（tǐ）底部填充封裝（zhuāng）、LED封裝、LCD封裝、SMT元器件點塗、連接（jiē）器點（diǎn）膠粘接、相機（jī）模組封裝、錫膏塗布（bù）等工藝，可有效提升芯片與基板連接的（de）作用，從而提高元器（qì）件結構強度，有效保障芯片係統的高（gāo）穩定性和高可靠性，延長其使用壽命。

深圳市歐力克斯科技（jì）有限公（gōng）司精密點膠設備專業智造商，不斷鑽（zuàn）研控膠技術，挑戰（zhàn）精密元件點（diǎn）膠封裝控製工藝，歐力克斯自主研發生產的噴射係列精密點膠機，趨近於國際點膠技術水平，可實現高要求芯（xīn）片（piàn）底部填充封裝粘接（jiē），提高產品性能保證質（zhì）量。