led固晶機的點膠（jiāo）過程是如何做的led固晶機先由點膠機將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然後（hòu）鍵合臂從原點位置運（yùn）動到吸取晶片位置，晶片放（fàng）置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合（hé）臂到位後吸嘴向（xiàng）下運動，頂針向上運動（dòng）頂起晶片，在拾取晶片（piàn）後鍵合臂返回（huí）原點位置(漏晶檢測位置（zhì）)，鍵合臂再從原（yuán）點位置（zhì）運動到鍵合（hé）位置，吸嘴向下鍵合晶片後鍵合（hé）臂（bì）再（zài）次返回原（yuán）點位置，這樣就是一個完整的鍵合過程。

　　當一個節（jiē）拍運行完成後，由機器視覺檢測得到晶片（piàn）下一個位置的數據，並把數據傳送給晶片盤電（diàn）機，讓電機走完相應的距離（lí）後使下（xià）一個晶片移動到（dào）對準的（de）拾取晶（jīng）片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直（zhí）到PCB板上所有的點膠位（wèi）置都鍵合（hé）好晶片，再（zài）由傳送機構把PCB板從工作台移走，並裝上新的PCB板開始新的工作（zuò）循環。

　　led膠機機工藝:塗膠（jiāo）顯影（yǐng）機工藝淺析led膠機機工藝:led生產工藝流程LED生產流程:

　　一般要求：

　　1、目的2、使用範圍3、使用設備4、相（xiàng）關文件5、作業規範6、注意事項7、品質要求

　　一（yī）、排支架前站:擴晶1.溫（wēn）度:調整50-60攝氏（shì）度預熱十分種擴晶時溫度設為65-75攝氏度

　　二、點膠1.調節點膠機時間:0.2-0.4秒.氣壓表旋紐0.05-0.1要調（diào）節點膠旋紐使出膠標準.

　　2.冰箱取出膠,解凍三（sān）十分鍾,安全解凍後（hòu）攪拌均勻(20-30分鍾)

　　3.銀膠高度（dù）在晶片高度後1/3以下,1/4以上,偏心距離小於晶片直徑的1/3.

　　三、固晶

　　1.固晶筆與固（gù）晶平麵保持（chí）30-45攝氏度.食指壓到筆尖頂部

　　2.固晶順序從上到下,從左到右.

　　3.用固晶筆將晶黏固到支架,腕部絕緣膠中心

　　四、固晶烘烤

　　1.烤溫度定攝氏度小（xiǎo）時後出烤

　　五、一般固晶不良品為:

　　固騙固漏固斜少（shǎo）膠多晶芯片破損短墊(電（diàn）極脫落)芯片翻轉銀膠高度超（chāo）過芯片的1/3(多（duō）膠)晶片粘膠焊點粘膠

　　六、焊線

　　1.機太溫度為-攝氏度單線:度雙線:度2.焊線拉力

　　3.焊（hàn）線弧度高於晶片高度小於晶片3倍高（gāo）度

　　4.焊點全球直徑為全線直徑的2-3倍（bèi）.焊點應（yīng）用2/3以上電（diàn）極上注:一（yī）般焊線不良品:晶片破損掉晶掉晶電極交晶晶片翻轉電極粘（zhān）膠銀膠過多超過晶片銀膠（jiāo）過少(幾（jǐ）乎沒有)塌線虛焊死線（xiàn）焊反線（xiàn）漏焊弧度高和低斷線全球過大或小。