選擇性波峰焊接應用於：航天輪船電（diàn）子、汽車電子、軍工電子、數碼等，屬於高精技術焊錫（xī）機。歐力克斯11年專注於自（zì）動點膠機（jī）、自動焊錫機研發生產的小（xiǎo）編搜集網絡（luò）文（wén）章加（jiā）以整（zhěng）理（lǐ），涵蓋8個方麵，52項不良現象（xiàng）的（de）定義、產生原因分析和（hé）對（duì）策措施（shī），希望（wàng）能對（duì）廣大網友有所幫助。

　　1，橋連定義：橋連（lián），也叫連錫。是指元件端（duān）頭、元器（qì）件相鄰的焊點（diǎn）之間以及焊點與鄰近的導線、孔等電氣（qì）上不該連接的部位被焊錫連（lián）接在一起的現象。

　　原因（yīn）分（fèn）析和措施：PCB預熱不不足，熔融焊錫接（jiē）觸PCB瞬間溫度下降，潤濕性變差，相鄰（lín）線路間焊點發生連錫；可以通過調整合適預熱溫度和焊（hàn）接峰值溫度解決。

　　焊接（jiē）溫（wēn）度過低，焊料粘度增（zēng）加，流（liú）動（dòng）性變差，產（chǎn）生連錫；選擇（zé）合適焊接溫度（dù）解決。

　　元器件引腳、PCB焊盤不潔淨，或被氧化（huà），導致液態焊料在焊盤或元件引腳上的潤濕（shī）性受到影響，在脫離瞬間，如果相鄰元器件焊點（diǎn）的潤濕角交疊，被迫不親焊點的多餘焊料粘（zhān）在（zài）相鄰焊點間（jiān），形成連錫；針對元件引腳或PCB焊盤氧化，加強元器件存儲控製或選擇合格助焊劑。

　　通（tōng）孔連接器（qì）引腳長，當連接器相鄰（lín）引腳的潤濕角交（jiāo）疊在一起的時候就可能發生連錫；針對腳長超（chāo）過標準（zhǔn）的元件可采取預加工進行剪腳處理。

　　焊（hàn）盤間距過窄，或者波峰焊焊嘴選擇不當，導致錫（xī）拖不開，產生連錫；焊盤需按照PCB設計規範來（lái）進行設（shè）計（jì）。

　　選（xuǎn）擇性波（bō）峰焊拖焊過程中，PCB導錫焊盤缺失、設計太細或距（jù）離太遠，產生連錫；將多引腳插裝元件最後（hòu）一個引腳的焊盤設計成一個導（dǎo）錫焊盤，設計必須符合DFM。

　　插裝元件引（yǐn）腳不規則或插裝定位歪斜，在焊接前引腳之間已（yǐ）經（jīng）接近或已經碰上；元件插裝後必須目視檢查，加強定位措施。

　　助焊（hàn）劑活性差，不能潔淨PCB焊盤，使焊料在銅箔表麵的潤濕力降低（dī），導致浸潤不良；使用助焊劑之前點檢（jiǎn）助焊劑的比重，使用有效期內的（de）助焊劑。

　　PCB有翹曲變形現（xiàn）象，導致吃錫深的地方錫流不順暢，易產生連錫；針對板變形翹曲有兩種措施：a.加擋錫條；b.做載板。

　　焊料不純，即焊料中所含雜質超過允許的標準，焊料的特性發生變化，潤濕性（xìng）變差，易形成連錫不良；及時添加焊條或（huò）更換焊料，完善監測手段。

　　,2， 器件（jiàn）浮起定義：插裝元件過選擇性波峰（fēng）焊後元件本體有部分翹起，不在一個平（píng）麵，或全部翹起。

　　原因分析和措施：編者：這裏不得不（bú）說，元器件不允許貼板（bǎn）密閉焊裝，會（huì）造成氣體排放不暢（chàng），以下原因分析與措施（shī），都請考慮在規避上述問題的情形。

　　元件插裝時（shí）不到位（wèi），沒有（yǒu）貼板。

　　改善對策提高插裝質量，插裝完後需目視檢查。

　　插裝元件較鬆，若（ruò）遇鏈條抖動幅度較大，已插裝好的元件（jiàn）就可能由於抖動而不貼板；調整鏈（liàn）條（tiáo）運輸狀態，使其處於最佳。

　　PCB翹曲變形，可能會導致噴嘴（zuǐ）頂起元件。

　　針對（duì）PCB翹曲變形可（kě）采取的措施有：a.控製PCB來料變形不良（liáng）；b.調整波峰高度；c.采用擋錫條控（kòng）製變形（xíng）；d.做載板過選擇焊。

　　孔徑與腳徑設計不合理，插裝元件較鬆，且元件較（jiào）輕，稍遇外力元件就會浮起，如鏈條抖（dǒu）動、噴嘴噴塗/焊接壓力等。

　　針對元（yuán）件插裝較鬆問題可采取的措施有：a.采用壓塊或壓蓋過爐；b.采用點膠工藝；c.修改孔徑與腳徑比。

　　,3， 焊點不良定義：焊點幹（gàn）癟、焊點不完整，有空洞、插裝（zhuāng）孔以及（jí）導通孔中（zhōng）焊料不飽滿（mǎn）或焊料（liào）沒有爬到元件（jiàn）麵的焊盤（pán）上。

　　原因分析和措施：元（yuán）件（jiàn）焊端、引（yǐn）腳、PCB焊盤氧化或汙染（rǎn），或PCB受潮，這幾種情況會導（dǎo）致助焊劑無法完全清除氧化層（céng）或異物，氧（yǎng）化層或異物（wù）將熔融焊料與鍍層隔開，焊料無法潤濕鋪展（zhǎn）；元件（jiàn）腳部分鍍層有問題或者不合格（gé），元件腳可焊性差；元器件先（xiān）進（jìn）先出，盡量避免存放在潮濕的環境中，不要（yào）超（chāo）過規定的使用日期。針對元件腳鍍（dù）層不合格需推動供應（yīng）商進行改善。對PCB進行清（qīng）洗和去潮（cháo）處理。

　　助焊劑活性差，不能潔淨PCB焊盤，使焊料在銅箔表麵的潤濕力降低，導致潤濕（shī）不（bú）良（liáng）；使用（yòng）助焊劑之前點檢助焊劑的比重，使用有效期內的助焊劑。

　　助焊劑噴塗量不足或噴塗不均勻，導致助焊劑不能（néng）完全達到應有的效果；助焊劑的噴塗量（liàng）需調節到最佳值（zhí），一個焊點可實施多次噴塗。

　　PCB預熱溫度不恰當，PCB預熱溫度過高，使助焊劑碳化（huà），失去活性，造成潤濕不良；PCB預熱溫度過（guò）低，助焊劑活化不良或PCB板溫（wēn）度不足，從而導致錫溫不足，使液態焊料潤濕性變（biàn）差（chà）；調整適當預熱溫度。

　　PCB焊接溫度不恰當，PCB焊接溫度過高，會使焊料黏度過低；PCB焊接（jiē）溫度過低，液態焊料潤濕性變差；調整適當焊接峰值溫度。

　　PCB焊盤（pán）鍍層太薄或（huò）加工不良，使鍍層在（zài）生（shēng）產過程中（zhōng）脫落（luò），導致焊盤可焊性（xìng）變差；針對PCB來料不良（liáng）推動供應商改善加工質量。

　　金屬化（huà）孔（kǒng）質量差或阻焊（hàn）膜流入孔（kǒng）中，這兩種情況會導致焊料無法在金屬孔內擴散潤濕；插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；插裝孔的（de）孔徑比引腳直徑大0.2-0.4mm，細引（yǐn）線可取下限，粗引線可取上限。

　　物料無（wú）Standoff設計，過爐時物料（liào）內的氣體無法逸出，隻（zhī）能從通孔處逸出（chū），導致吹孔假焊問題；可推動供應商修改（gǎi）物料或更換物料；設計必（bì）須符合DFM設計。

　　程序中坐標位（wèi）置或方向（xiàng）設置有（yǒu）誤，偏離焊點中心，導致焊點不良產生；培訓員工（gōng）製程能力，提高其製程水平（píng），製程時嚴格按照製程標（biāo）準設置程序，程序製作後（hòu）須作小批量（liàng）測試。

　　焊錫噴嘴氧化，一側錫不流動或流動性差。

　　焊錫噴嘴每兩小時衝刷（shuā）一（yī）次，每天上班前需點檢，並定期更換。

　　4， 焊點多錫（xī）定義：元器件焊端和引腳周圍（wéi）被過多的焊料包圍，或焊（hàn）點中間裹有氣泡，不（bú）能形成標準的彎月牙（yá）麵焊點，潤濕角θ＞90°。

　　原（yuán）因分析和措施：焊接溫度過低，使熔融焊料的粘度過大；調整適當的（de）焊接峰值（zhí）溫度及焊接時（shí）間。

　　PCB預熱過低，焊（hàn）接時元件與PCB吸熱，使實際（jì）焊接溫度降低；根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱（rè）溫度。

　　助焊劑的活性差或比重過（guò）小，導致焊料集中在一起無法擴散開來；更換助焊劑或調整合適比重。

　　焊盤、插裝孔或引腳可（kě）焊性差，不能充分浸潤，產生的氣（qì）泡裹在焊點中；提高PCB板的加工（gōng）質（zhì）量（liàng），元器件先進先出（chū），不要存放在潮濕的環境中。

　　焊料中錫的比例減少，或Cu的成分增加，焊料粘度增加，錫的流動（dòng）性變差；補充焊料（liào）以調節（jiē）焊料合金成分。

　　5， 錫（xī）珠定義：散布在焊點附近的微小珠狀焊料。

　　原因分析和措施：PCB和（hé）元器（qì）件拆封後，或者（zhě）烘（hōng）烤（kǎo）除濕後（hòu），在產線上（shàng）滯（zhì）留時（shí）間比較長，導致PCB和元器件吸潮，水分含量（liàng）多，過爐易發生炸錫，產生錫珠；PCB板推薦按照貯（zhù）時間規定焊接，超期（qī）貯存的應（yīng）在使用前進行可焊性驗證；焊（hàn）接（jiē）前去潮，去潮後滯留時間（jiān）不超過8h。

　　鍍層和助焊劑不（bú）相容，助焊（hàn）劑（jì）選用不當，不僅不起作用，而且會破壞鍍層，導致焊（hàn）料潤濕性變差，易產生錫珠；選擇正確助（zhù）焊劑。

　　噴塗助焊劑量（liàng）不合適、助焊劑吸（xī）潮（cháo）、比重不合理，可能導致（zhì）濺錫，已噴塗的助焊（hàn）劑裏的水分沒有在過爐前烘幹可導致（zhì）濺錫；按照標準控製助焊劑存儲控製和塗覆量，采取措施防止助焊劑吸潮。

　　PCB焊盤加工不良（liáng），孔壁粗糙， 導致（zhì）錫液積聚而無法鋪展開來，形成錫珠；針對（duì）PCB質量問題，反映供應商改進PCB製造工藝，提（tí）高（gāo）孔壁光潔度。

　　預熱溫度選（xuǎn）擇（zé）不當，PCB預熱溫度過低，導致可能存在的水分未充分揮發（fā），易發生濺錫；合理選擇預熱溫度。

　　噴嘴波（bō）峰高度過高，錫液在流回錫缸時，由於波峰高度過高（gāo），濺出的錫珠變多；針對選擇（zé）焊波峰較高（gāo）問題：a.調節合適波峰高（gāo）度；b.加防錫珠罩。

　　PCB阻焊（hàn）層（céng）材料Tg點（diǎn）低，在選擇焊焊接過程中會變軟，就像焊料合金粘在膠黏劑上一（yī）樣；選擇高Tg點的PCB阻（zǔ）焊工藝材料（liào）將減少或消除錫珠。

　　焊錫噴（pēn）嘴離開焊盤時濺錫（xī），焊錫噴嘴離開焊盤時順著元器件引腳延（yán）伸的方（fāng）向拉出錫（xī）柱，在助焊劑的潤濕作用/自身流動性（xìng）/表麵張力的作用下，錫液會（huì）在流回錫缸時濺出錫珠；調整焊接時間及鏈速（噴嘴行進速度）等工藝（yì）參數。

　　焊接工藝差異（yì），有預上錫工序比無（wú）預上錫（xī）工序產生錫珠多；謹慎（shèn）評估使用預上錫工序。（編者：本條僅（jǐn）供參考，歡迎討論。）

　　,6， 掉件定義：應焊（hàn）接元器件（jiàn）的（de）焊盤上，無器件。

　　原因分（fèn）析和措施：插裝元器（qì）件焊（hàn）盤與SMD元件間距一般應不（bú）小於5mm，若距離SMD元件過（guò）近，過選擇焊時，將導致已焊接的SMD元器件焊料受熱熔化，發生脫落；優化設計。

　　噴嘴口徑過（guò）大，焊（hàn）接時易（yì）碰SMD元件，易發（fā）生元件掉（diào）落；選擇合適噴嘴。

　　程（chéng）序坐標設置有誤，可能（néng）會焊掉旁邊SMD元件；嚴格按照製程標準設置程序，結合上述兩點。

　　元器件（jiàn）鬆動，鏈條抖動，插裝元件易掉落；針對元件較鬆的情況可采取：a.調整鏈條；b.增加壓塊過爐；c.調整孔徑與腳徑比。

　　,7， 焊點拉尖定義：焊點頂部拉尖（jiān）呈冰（bīng）柱狀，小旗狀。

　　原因分析和措（cuò）施：PCB預熱過低，使PCB與元器件（jiàn）溫度偏低，焊接（jiē）時元件與（yǔ）PCB吸熱，焊料粘度較（jiào）大，不易脫錫，形成焊錫拉（lā）尖；根據PCB、板層、元件多少、有無貼裝元件等綜合考量，設（shè）置預熱（rè）溫度。

　　焊接溫度過低，熔融焊料粘度過大，不易脫錫；調整選擇焊焊接峰值溫度（dù）及焊接時間（jiān）。

　　助焊劑活性差，導致焊錫潤濕性變差；選擇（zé）合適助焊劑。

　　焊料（liào）不純，如焊料中Cu合金超標，導致焊料流動性變差，易形成錫尖；定時監控（kòng）錫缸中焊料合金成分，對於不合格錫缸采（cǎi）取換缸或采取補充、稀（xī）釋焊料調節焊料比例。

　　波峰高度高（gāo），元件底部與（yǔ）焊噴嘴（zuǐ）接觸；調節適當波峰高度。

　　焊接元器件引線（xiàn）直徑與（yǔ）焊盤孔徑比例不合理，若插裝孔徑過大，大焊盤（pán）吸熱量大，會導致焊點拉尖現象；插裝孔的孔徑比引（yǐn）腳直徑（jìng）大0.2-0.4mm，細引線可取下（xià）限，粗引線可取上限。

　　元（yuán）器件引腳過長或焊接時（shí）間過短，錫未脫離幹淨已冷凝；針對元器件長腳必（bì）須采用預加工剪腳措施。

　　噴嘴中心偏（piān）離焊（hàn）盤中心，導致元（yuán）件腳浸錫不良；定期檢測（cè）選擇焊設備精度。

　　,8， 冷焊定義：又稱焊錫紊（wěn）亂。焊點（diǎn）表麵呈現紊亂痕跡（jì）。

　　原因分析和措施：鏈（liàn）條震動（dòng），冷卻時受到外（wài）力影響，使焊（hàn）錫紊亂；檢查電壓是否穩定，人工取、放PCB時要輕拿輕放。

　　焊接溫度過低，使熔融（róng）焊料的黏度過大，加之可能的鏈條速度過快，焊點冷（lěng）卻過程中受力抖動凝結，表麵（miàn）發皺；調整錫波溫度及焊接時間，加強鏈條速度工藝（yì）控製（zhì）。