選擇性波峰焊接應用於：航天輪船電子、汽（qì）車電子、軍工電子、數碼等，屬於高精技術焊錫機。歐力克斯11年專注於自動點膠機、自動焊（hàn）錫機研（yán）發（fā）生產的小編搜集網絡（luò）文章加以整理，涵蓋8個方麵，52項不良（liáng）現象的定義、產生原因分析和對策措施，希望（wàng）能對廣大網友有所幫助。

　　1，橋連定義：橋連（lián），也叫連（lián）錫。是指元件端頭、元（yuán）器件相鄰的焊點之間以（yǐ）及焊點與鄰（lín）近（jìn）的導（dǎo）線、孔等電氣上（shàng）不該連接的部位被焊錫（xī）連接（jiē）在（zài）一起的現象。

　　原因分析和措施：PCB預熱不不足，熔融焊錫接觸PCB瞬間（jiān）溫度下降，潤濕性變差，相鄰（lín）線路間焊點發生連錫；可（kě）以通過調整合適預熱（rè）溫度和（hé）焊接峰值溫度（dù）解決。

　　焊接溫度過低，焊料粘度（dù）增加，流動性變差，產生連錫；選擇合適焊接溫（wēn）度解決。

　　元（yuán）器件引腳、PCB焊盤不潔淨，或被氧化，導致液態焊料在焊盤或元件引腳上的潤濕性受到影響，在脫離（lí）瞬間，如果相鄰元器件焊點的潤（rùn）濕（shī）角交疊，被迫不親焊點的多餘焊料粘在相鄰焊點間，形成連錫（xī）；針對元（yuán）件引腳或PCB焊盤氧化，加（jiā）強元器件存（cún）儲控製或選擇合格助焊劑。

　　通孔連接器引（yǐn）腳長，當連接器（qì）相鄰引腳的潤濕角交疊在一（yī）起的時候就可（kě）能發生連錫；針對腳長超過標準的（de）元件可（kě）采取預加工進行剪腳（jiǎo）處理。

　　焊盤間（jiān）距過窄，或者（zhě）波峰（fēng）焊焊嘴（zuǐ）選擇不當，導致錫（xī）拖不開，產生連錫；焊盤需按照PCB設計規範來進行設計。

　　選擇性波峰焊拖（tuō）焊過程中，PCB導錫焊盤缺失、設計太細或距離太遠（yuǎn），產生連錫；將（jiāng）多引腳插裝元件最後（hòu）一（yī）個引腳（jiǎo）的焊盤設計成一個導錫焊盤，設計必須符合DFM。

　　插裝元件引腳不（bú）規則或（huò）插裝定位歪斜，在焊接前引腳之間已經接近或已經碰上；元件（jiàn）插裝後必須目視檢查，加強定位措施。

　　助焊劑活性差，不（bú）能潔（jié）淨PCB焊盤，使焊料在銅箔表（biǎo）麵（miàn）的潤濕力降低，導致浸潤不（bú）良；使用助（zhù）焊劑之前點檢助焊（hàn）劑的比重，使用有效期內的助焊劑。

　　PCB有（yǒu）翹曲變形現象，導致吃錫深的地方錫流（liú）不順暢，易產生連錫；針對板變形翹曲有兩種措施：a.加擋錫條；b.做載板。

　　焊料不（bú）純，即焊料中所含雜質超過允許（xǔ）的標準（zhǔn），焊料的特（tè）性發生變化，潤濕性變差，易形成連錫不良；及時添加焊條或更換焊料，完（wán）善監測手段。

　　,2， 器件浮起定義：插裝元件過選擇性波峰焊後元件本體有（yǒu）部分翹起，不在一（yī）個平麵，或全（quán）部翹起。

　　原因（yīn）分析和措施：編者：這裏不得不說（shuō），元器件不允許貼板密閉焊裝，會造成氣體排放不暢，以下原因分析與措施，都請考（kǎo）慮在規（guī）避上述問題的情形。

　　元件插裝時不到位，沒（méi）有貼板。

　　改善對策提高插裝質量，插裝完後需目視（shì）檢查。

　　插裝（zhuāng）元件（jiàn）較鬆，若遇鏈條抖動幅度較大，已插（chā）裝好的元件就可能由於抖動而不貼板；調整鏈條運輸狀態，使其（qí）處於（yú）最佳。

　　PCB翹曲變形，可能會（huì）導致噴嘴頂起元件。

　　針對（duì）PCB翹曲變形可采取的措施有：a.控製PCB來料變形不良（liáng）；b.調整波峰高度；c.采用擋錫條（tiáo）控製變形；d.做載板（bǎn）過（guò）選擇焊。

　　孔徑與腳徑設計不合理，插裝元件較鬆，且元件（jiàn）較輕，稍遇外力元件就會（huì）浮起（qǐ），如鏈條抖動、噴嘴噴塗/焊接（jiē）壓力等。

　　針對元件插裝較（jiào）鬆問題可采取的措施有：a.采用壓（yā）塊（kuài）或壓蓋（gài）過爐；b.采用點膠工藝；c.修改孔（kǒng）徑與腳徑比（bǐ）。

　　,3， 焊點不良定（dìng）義：焊點幹癟、焊點不完整，有空洞、插裝孔以及導通孔中焊料不飽滿（mǎn）或焊料沒有爬到元件麵的焊盤上。

　　原因分析和措施：元件（jiàn）焊端、引腳、PCB焊盤（pán）氧化或汙染，或PCB受潮，這幾種情況會導致助焊劑無法完全清除氧化層或異物，氧化層或（huò）異物將熔融焊料與鍍層隔開（kāi），焊料無（wú）法潤濕（shī）鋪展；元件腳部分鍍層有問題（tí）或者不合格，元件腳可（kě）焊性差；元器件先進（jìn）先出，盡量避免（miǎn）存放在潮（cháo）濕的環境中，不要超過規定的使（shǐ）用日期。針對元件腳鍍（dù）層不合格需推動供應商進行改善。對（duì）PCB進行清（qīng）洗（xǐ）和去潮處理（lǐ）。

　　助焊（hàn）劑（jì）活性差，不能（néng）潔淨PCB焊盤，使焊料在銅（tóng）箔表（biǎo）麵（miàn）的潤濕力降低，導致潤（rùn）濕不良；使用助焊劑（jì）之前（qián）點檢助（zhù）焊劑的比重，使用有效期內的助焊劑。

　　助焊劑噴塗量不足或噴塗不均勻，導致助焊劑（jì）不能完全達到應有的效果；助焊劑的噴塗量需調節到最佳值，一個（gè）焊點可實施多次噴（pēn）塗。

　　PCB預熱溫度不恰當，PCB預熱溫度過高，使助焊劑（jì）碳化，失去活性（xìng），造成潤濕不良；PCB預熱溫度過低，助焊劑活化不良或PCB板溫度不足，從（cóng）而（ér）導致錫溫不足，使液態焊料（liào）潤濕（shī）性變差；調整適當（dāng）預熱（rè）溫度。

　　PCB焊接溫（wēn）度不恰當，PCB焊接溫度過高，會使焊料（liào）黏度過低；PCB焊（hàn）接溫度過低，液態焊料潤濕性變差；調整（zhěng）適（shì）當焊接峰值溫度。

　　PCB焊盤鍍層太薄或加工不良，使（shǐ）鍍層在（zài）生產（chǎn）過程中脫落，導致焊盤可焊性變差；針對PCB來（lái）料不（bú）良推動供應商改善加工質量。

　　金屬化孔質量差或阻焊膜（mó）流入孔中，這兩種（zhǒng）情況會導致焊料無法在金（jīn）屬孔內擴散潤濕（shī）；插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出（chū）；插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.2-0.4mm，細引線可取下限，粗（cū）引線可取（qǔ）上限。

　　物料無Standoff設計，過爐時物料內的氣體（tǐ）無法逸出，隻能從通孔處逸出，導致（zhì）吹孔假焊問題（tí）；可推（tuī）動供應商修改物料或更換物料（liào）；設計必須（xū）符合DFM設計。

　　程序中坐標位置或（huò）方向設置有（yǒu）誤，偏離焊點中（zhōng）心，導（dǎo）致焊點不良產生；培訓員工製程能力，提高其製程水平，製程時嚴格按照製程標準設置（zhì）程序，程序製作後須作小批量測試。

　　焊錫噴嘴氧化（huà），一（yī）側錫不（bú）流（liú）動或流動性差。

　　焊錫噴嘴（zuǐ）每兩小時衝刷一次，每天上班前需點檢，並定期更換。

　　4， 焊點多錫（xī）定義：元器件（jiàn）焊端和引腳周圍被過（guò）多的焊料包圍，或焊點中間裹有氣泡，不能（néng）形（xíng）成標準的彎月牙麵焊點，潤濕角θ＞90°。

　　原因分析和措施：焊接溫度過（guò）低，使熔融焊料的粘度過大；調（diào）整適當的焊接峰值溫度及焊接（jiē）時（shí）間。

　　PCB預熱過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低（dī）；根據PCB尺寸（cùn）、板層、元件多（duō）少、有無貼裝（zhuāng）元件等設置預熱溫度。

　　助焊劑（jì）的活性差或比重過小，導致焊料集中在一起無法擴（kuò）散開來；更換助焊劑或調整合適比重。

　　焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產生的（de）氣泡裹在焊點（diǎn）中；提高PCB板的（de）加工質量，元器件先進先出，不要存放在潮濕的環境中。

　　焊（hàn）料中錫的比例減少，或Cu的成分增加，焊料粘度增加，錫的流動性變（biàn）差；補（bǔ）充焊料（liào）以調（diào）節焊料合金成分。

　　5， 錫（xī）珠定（dìng）義：散布在焊點（diǎn）附近的微小珠狀焊料。

　　原因分析和措施：PCB和元器件拆封後，或者烘（hōng）烤除濕後，在產線上滯留時間比較長，導（dǎo）致PCB和元器件吸潮，水分含量多，過爐易發生炸（zhà）錫，產生錫珠；PCB板推（tuī）薦按照貯時間規定（dìng）焊（hàn）接，超期貯存的應在使用前進行可焊性驗證；焊接前去潮，去潮後（hòu）滯留時間（jiān）不超過8h。

　　鍍層和助焊劑不相容，助焊劑選（xuǎn）用不當，不（bú）僅不起作用，而且會破（pò）壞鍍（dù）層（céng），導致焊料潤濕性變差，易產生錫珠；選擇（zé）正確助焊劑。

　　噴塗助焊劑量不合適、助焊劑吸潮、比（bǐ）重不合理，可能導致濺（jiàn）錫，已噴塗的助焊劑裏的水分沒有在過爐前烘幹可導致（zhì）濺錫；按照標（biāo）準控製助（zhù）焊劑存（cún）儲（chǔ）控（kòng）製和塗覆量，采取措施防止助（zhù）焊劑吸潮。

　　PCB焊盤加工不良，孔壁粗糙， 導致錫液積聚而無法鋪（pù）展開來，形成錫珠；針對PCB質量問題，反映供應商改進PCB製造工藝，提（tí）高孔壁光潔度（dù）。

　　預熱溫度選擇不當，PCB預熱溫度過低，導致可能存（cún）在的水分（fèn）未充分揮發（fā），易（yì）發生濺錫；合理選（xuǎn）擇（zé）預熱溫度。

　　噴嘴波峰（fēng）高度過高，錫液在流回（huí）錫缸時，由於波峰高度過（guò）高，濺（jiàn）出的錫珠變多；針對選擇焊波（bō）峰較高問題：a.調節（jiē）合適波（bō）峰高度；b.加防錫珠罩。

　　PCB阻焊層材料Tg點低，在選擇焊焊接過（guò）程中會變（biàn）軟，就像焊料合金粘（zhān）在膠黏劑上一樣；選擇高Tg點的PCB阻（zǔ）焊工藝（yì）材料將減少或消除錫珠。

　　焊錫（xī）噴（pēn）嘴（zuǐ）離開焊（hàn）盤（pán）時濺錫，焊錫噴嘴離開焊盤時順著（zhe）元器件（jiàn）引腳（jiǎo）延伸的方向拉出錫柱，在助焊劑（jì）的（de）潤濕作用/自（zì）身流動性/表麵張力的作（zuò）用下，錫（xī）液會在流回錫缸時濺出錫珠；調整焊（hàn）接時間及鏈速（噴嘴行（háng）進速度）等工藝參數。

　　焊接工藝差異，有預上錫工（gōng）序比無預上錫工（gōng）序產生錫（xī）珠多；謹慎評估使用預上錫工序。（編者：本條僅供參考，歡迎討論。）

　　,6， 掉件定義：應焊接元器件的焊盤上，無器件。

　　原因分析和措施：插裝元器件（jiàn）焊盤與SMD元件間距一般應不（bú）小於5mm，若距離SMD元件過近，過選擇焊時，將導致已焊接的SMD元器（qì）件焊料受熱熔化，發生（shēng）脫落（luò）；優化設計。

　　噴嘴口徑過大，焊接（jiē）時易碰SMD元件，易發生（shēng）元件掉落；選擇合適噴嘴。

　　程序坐標設（shè）置有誤，可能會焊掉旁邊SMD元件；嚴格（gé）按照（zhào）製程標準設（shè）置程序，結合上述兩點（diǎn）。

　　元器件鬆動，鏈條抖動，插裝元（yuán）件易掉落；針（zhēn）對元件（jiàn）較鬆的情況可采取（qǔ）：a.調整鏈條；b.增加壓塊過爐；c.調整孔徑與腳徑比。

　　,7， 焊點拉尖定義：焊點頂部（bù）拉尖呈冰柱狀，小（xiǎo）旗狀。

　　原因分析和措施：PCB預熱過低，使PCB與（yǔ）元器件溫度偏低，焊接（jiē）時元件與PCB吸熱，焊（hàn）料粘度較大，不易脫錫，形成焊錫拉尖；根據PCB、板層、元件多少、有（yǒu）無貼裝元件等綜（zōng）合考量，設置預（yù）熱溫（wēn）度。

　　焊接溫度過低，熔融焊料粘度過大，不易脫錫；調整選擇焊焊接峰值溫度及焊接時間。

　　助焊劑活性差，導致焊錫潤濕性變差（chà）；選擇合適助焊（hàn）劑。

　　焊料不純，如焊（hàn）料中Cu合金超標，導致焊料流動性（xìng）變差，易形成錫尖；定時（shí）監控錫缸中焊料合金成分，對於不合格錫缸采取換缸或采取補充、稀（xī）釋焊料調節焊料比例。

　　波峰高度高，元件底部與焊噴（pēn）嘴接觸；調節適當波峰高度。

　　焊接元器件引線直徑與焊盤孔（kǒng）徑比例不合理，若插裝孔徑過大（dà），大焊盤吸熱量大，會導致焊（hàn）點拉（lā）尖現象；插裝孔的孔徑（jìng）比引腳直徑大0.2-0.4mm，細引線可取（qǔ）下限，粗引線可取上限。

　　元器件引腳過長或焊（hàn）接時（shí）間過短，錫未（wèi）脫離幹淨已冷凝；針對元器件長腳必須采用預加工剪腳措施。

　　噴嘴中心偏離焊盤中（zhōng）心，導致元件腳浸錫不良；定期（qī）檢測選擇焊設備精度。

　　,8， 冷焊定義：又稱焊錫紊亂。焊點表麵呈現紊亂痕跡。

　　原因分析和措施：鏈條（tiáo）震動，冷卻時受到外力影響（xiǎng），使焊錫紊亂；檢查電壓是否穩定，人工取、放PCB時要輕拿輕放。

　　焊接（jiē）溫度過低，使熔融焊料（liào）的黏度（dù）過（guò）大，加之可能的鏈條（tiáo）速（sù）度過快，焊點冷卻過程中受力（lì）抖（dǒu）動凝結，表麵發皺；調（diào）整錫（xī）波溫（wēn）度及焊接時間，加強鏈條速度工藝控製。