PCB是印刷電路板（Printed Circuit Board）的簡稱，是電子工業的重要部件之（zhī）一，幾乎用於所有的電子產品，主（zhǔ）要作用是實現各個元件之間的電氣（qì）互連。PCB由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電（diàn）子元（yuán）件的（de）焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。其製造（zào）品質（zhì）可直接影響電子產品的可（kě）靠（kào）性，是當今（jīn）電（diàn）子信息產品製造的基礎產業（yè），也是目前全球電子（zǐ）元件細分產（chǎn）業中產（chǎn）值最大的產業。

PCB的應用市場十分廣泛，包括消（xiāo）費電子、汽車電子、通信、醫（yī）療、軍工、航天（tiān）等。目前消費電子和汽車電子發展快速，成了PCB應用的主要領域（yù）。長期以來，全（quán）球PCB產值主要集中在北美、歐洲及日本等地區，2000年後PCB產業重心開始向亞（yà）洲地區轉移，尤以中（zhōng）國市場為最（zuì）。2009年，中國大陸PCB產業產值約占全球的1/3，到2017年已達50.5％，占（zhàn）據全球（qiú）PCB產值的半壁江山（shān）。

而在消費電子的PCB應用中（zhōng），FPC的發展速度最（zuì）快，占PCB市場的比（bǐ）重不斷提升。FPC 是柔性印刷線路板（Flexible Printed Circuit）的簡稱，是以聚酰亞胺（Polyimide，PI，工業界又稱之為PI 覆蓋膜）或聚酯薄膜為基材製成的一（yī）種具有高度可靠性（xìng），絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕（qīng）、厚度薄、彎折性（xìng）好的特點。在當下移動電子產品智能化，輕薄化的趨勢下，FPC憑借密（mì）度高、重量輕、厚度薄、耐彎曲、結構靈活、耐高溫等優勢被廣泛運用，並成為目前滿足電子產（chǎn）品小型化和移動要求的惟一解（jiě）決（jué）方法。

歐力克（kè）斯自動焊錫機的加工優勢（shì）：

1、適用範圍廣，可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開（kāi）裂的（de）PCB元器件，無需（xū）接觸，不會給焊接對象造成機械應力（lì）；

2、可在PCB、FPC密集（jí）的電路上對烙鐵（tiě）頭無法進入（rù）的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件（jiàn）之間沒有距離時變換角度進行照射，而無須對整個PCB電路板加（jiā）熱；

3、焊接時僅（jǐn）被焊區域局部加熱，其他非焊區域不承受熱效（xiào）應；

4、焊接時間短、效率高，並且焊點不會形成較厚的金屬間化（huà）物層，所以質量可靠；

5、可（kě）維護性很高，傳統電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光焊錫（xī）需要更換的配件極少，因此可以消（xiāo）減（jiǎn）維護成本。