點膠工藝是點膠機在電子表麵（miàn）貼片封裝的常見工藝，所謂表麵封（fēng）裝技術即（jí）PCB上（shàng）無需通孔,直接將（jiāng）表麵貼裝元器件（jiàn）貼（tiē）、焊到印製電路（lù）板表麵規定位置上的電路裝聯技術。 與傳統的封裝相比，SMT具有高密度、高可靠、低成本、小型化（huà）、生產的自動化等（děng）優點。全自動點膠（jiāo）機表麵封（fēng）裝工藝（yì）中的主要作用：作業前提是在保持組件在印刷電路板的位置上，以及保證裝（zhuāng）配線上傳送過程中組件不會丟失的基礎上，利用紅膠（jiāo）等一些常見膠水進行電子產品的表麵貼片封裝（zhuāng）。

隨著現代社會（huì）的發展，人們對電子產品（pǐn）的要求也越來越高，而集成電路隨著（zhe）人們的要（yào）求（qiú）發展的越（yuè）來越快（kuài），電（diàn）子產（chǎn）品的功能越（yuè）來越全，而產品體（tǐ）積日益小（xiǎo）型化，起內部的集成的晶體管數量也從數十萬、上百萬甚至幾千萬，半導體製造技（jì）術的規模也由SSI（小規模）、MSI（中規模）、LSI（大規模）、VLSI（超大規模達到ULSI（巨（jù）大規模），要集成如此大量的晶（jīng）體（tǐ）管必然要有足夠大的矽片（piàn），要封裝好（hǎo）這樣的矽片又要有足夠好的封裝技術，這促使表麵（miàn）封裝技術日益成熟，成為市場主流。作為表麵封裝的設備的供應商必須滿足電子產品的要求，滿足（zú）批量高效，高質量的生產要求。

深圳市歐力克斯科技有限公司，讓設備和材料相結合，成為了國內首家點膠方案服（fú）務商。公司主要集中在半導體領域，在高科技的LED、MEMS、電聲等行業具有領先的技術優勢。擁有屬於自己的（de）研發團隊，主要產品為全自動點膠機和膠水材料及周邊相關設備（bèi）等，