點膠工藝是點膠機在電（diàn）子表麵貼片封裝的常見工藝，所謂表麵封裝技術即PCB上無（wú）需通孔,直接將表（biǎo）麵貼裝元（yuán）器件（jiàn）貼、焊到印製電路板表麵規定位置上（shàng）的電路（lù）裝聯技術。 與傳統的（de）封裝相比，SMT具有高密度、高可靠、低成本、小型化、生產的自動化等優點。全自動（dòng）點膠機表（biǎo）麵封裝工（gōng）藝中（zhōng）的主要作用：作業前提是在保持組件在印刷電路板的位置上，以（yǐ）及保（bǎo）證（zhèng）裝配線上傳送過程中組件不會丟失的基礎上，利（lì）用紅膠等（děng）一些常見膠水進行電子產品的表麵貼片封裝。

隨著現代社會的（de）發展，人們對電（diàn）子產品的要求也越來越（yuè）高，而集成（chéng）電路隨著人們的要求發展的越來越快（kuài），電子產品的功能越來越全，而產品體（tǐ）積日益小型化，起內部的集（jí）成的晶體管數量也從數十萬、上百萬甚至（zhì）幾千萬，半導體製造技術的規模也由SSI（小規模）、MSI（中規模）、LSI（大規模）、VLSI（超大規（guī）模達到（dào）ULSI（巨（jù）大規模），要集成如此大量的晶（jīng）體管必然要（yào）有（yǒu）足夠大的矽片，要（yào）封裝好這樣的矽（guī）片又要（yào）有足夠好的封裝技術，這促使表麵封裝技術日益成熟，成為市場主流。作為（wéi）表麵封裝（zhuāng）的設備的供應商（shāng）必（bì）須滿足電子產品（pǐn）的要求，滿足批量高（gāo）效，高質量的生產要求。

深圳市歐力（lì）克斯科技有限公司，讓設備和材（cái）料相結合（hé），成（chéng）為了國內首（shǒu）家點膠方案服務商。公司主要集中在（zài）半導體領域，在高科技的LED、MEMS、電聲等行業具有領先的（de）技術優勢。擁（yōng）有屬於自己的研發團隊，主要（yào）產品為全自（zì）動點膠機和膠水材料及周（zhōu）邊相關設備等，