麵對應用行（háng）業封裝（zhuāng）應用產品的（de）微型化、輕（qīng）薄化的挑戰，更加精準以及更加快捷高效的封裝技術成為了市場需求熱點。在封裝設備（bèi）行業不斷的推（tuī）陳出新，將無接觸式點膠封裝的概念提出並應用到實際生產作為中。采用新型技（jì）術（shù）將噴（pēn）嘴代替傳統點膠機針頭，解決了傳統封裝過程中常遇的各種封裝（zhuāng）難題。

    非接觸式噴射全（quán）自動點膠機，無需利用點膠機針頭與點膠基麵進行接觸點膠。可以根據封裝需（xū）要，在產品的底部填充基麵（miàn）的上方進行直接非接觸（chù）式噴射點膠。根據（jù）封裝（zhuāng）需求的不同（tóng），噴射式點膠機膠嘴可以在電路（lù）板上沿（yán）著X、Y軸兩個方向（xiàng）進行移動，而減少了Z軸（zhóu）的移動頻率。這樣的封裝方式尤其適用於一（yī）些封裝（zhuāng）麵積較小、封裝量較大的噴塗、灌裝（zhuāng）作業。

    需（xū）要指出的是（shì），非接觸式噴（pēn）射式封裝技術是由國外引（yǐn）進的，國內噴射式點膠機的封裝技術尚未完善，在對（duì）一些電子元器（qì）件、LED芯片加工過程中其工藝流程還存在著一（yī）些缺陷。相（xiàng）較於其他類（lèi）型的封裝設備，非接觸式噴射點膠機的價格更高，因（yīn）而應用廠家在對封裝設備進行選擇的過程中，需（xū）要考慮到封裝成本、封裝要求（qiú）以及設備性能（néng）等。對於（yú）封（fēng）裝要求不是很高，封裝預算較小的封（fēng）裝應用廠家，可以選（xuǎn）擇手動封裝設備或傳統自動點膠機、灌膠機來配合封裝。