麵對應用行業封裝應用產品的（de）微型化、輕薄化的挑戰，更（gèng）加精準（zhǔn）以及（jí）更加快捷高效的封裝技術成（chéng）為了（le）市場需求熱點。在封（fēng）裝（zhuāng）設備行業不斷的推陳出新，將無接觸式點膠封裝的概念提出並應用到實際（jì）生產作為中。采用（yòng）新型技術將噴嘴代替傳統點膠機（jī）針頭，解（jiě）決了傳統封裝過程中常（cháng）遇的各（gè）種封裝難題。

    非接（jiē）觸式噴射全自動點膠機（jī），無需利用點膠機針頭與點膠基麵進行接觸點膠。可以根據封（fēng）裝需（xū）要（yào），在產（chǎn）品的底部填充基麵的上方進行（háng）直接非接觸式噴射點膠。根據封裝（zhuāng）需求的不同，噴射式點（diǎn）膠機膠嘴可（kě）以在電路板上沿著X、Y軸兩個方向進行移動，而減少了Z軸的移動頻率。這樣的封裝（zhuāng）方式尤其適用於一些封裝麵積較（jiào）小、封裝量較大（dà）的噴塗、灌裝作業。

    需要（yào）指出的（de）是，非接觸式噴射式封裝技術是由國外引進的，國內噴射式點膠機（jī）的封裝技術尚未完善（shàn），在對一些電子元器（qì）件、LED芯片（piàn）加工過程中其工藝流程還存在著一些缺陷。相較於其他類型的封（fēng）裝設備（bèi），非接（jiē）觸（chù）式噴射點膠機的價格更高，因而應用廠（chǎng）家（jiā）在對封裝設（shè）備進行選擇的過程中，需要考慮到封裝成本、封裝要求以及設備性能等。對於封裝要（yào）求不是很高，封裝預算較小（xiǎo）的封裝應用廠（chǎng）家，可以選擇手（shǒu）動封裝設備或傳統自動點膠機、灌膠機（jī）來配合封裝。