通信行業發展(zhǎn)點燃(rán)新一輪點膠機與膠粘劑增長引擎
發表時間:2020-12-07
近年來,隨著AI技術的(de)迅猛發展和快速普及,終端(duān)產(chǎn)品智能化已成趨(qū)勢,加上產(chǎn)品的多功(gōng)能化和高度集(jí)成化,使得更(gèng)多的微係統和微小尺寸的元器件(jiàn)不斷(duàn)被采納。而我(wǒ)國(guó)工業產值與工業產品需求的快速增長,以及全球膠粘劑行(háng)業的生產與(yǔ)消費中心(xīn)向我國轉移(yí),也為我國膠粘劑行業實現產銷量持續增長提供了必要條件。如(rú)何對(duì)膠粘劑(jì)材料和工藝進行優化,充分利用材料的特(tè)性,對於產品的綠色高效(xiào)膠連實現尤其關鍵,膠粘劑與智能點膠技術也由此成為近年來發展空間最為迅猛的(de)行業之一。
應用(yòng)多(duō)樣化(huà)的膠粘劑種類雖(suī)說膠粘劑已從主要用於包裝、木製品、紡織、輕(qīng)工、建築(zhù)等行業擴展到了新能源、機械製(zhì)造、交通運輸(shū)、電子電器、醫療等新興領域,是消費者日常生(shēng)活以及(jí)國民經濟生產(chǎn)中重要的(de)化工產(chǎn)品,但不同行業對於(yú)膠粘劑的要求仍(réng)不盡相同。例如工(gōng)業粘合劑供應商和相關行業要求膠(jiāo)水能適應高效、精確的(de)點膠工藝,有的元器件的保護希望膠水溢膠部分不超(chāo)過0.5甚至是0.2毫米,有的希望包封的厚度是50微米;再比如一些多功能的膠水,含有不(bú)同的填充物,即填料,致使其粘度比較(jiào)高、磨損性(xìng)比較強!這給噴膠工藝(yì)帶來了巨大的困難。
主(zhǔ)要膠粘劑產品及用途,資(zī)料來源智研(yán)谘詢整理不難(nán)看(kàn)出,膠粘劑被廣泛應用於電子產品等領域,例如智能手機、傳統的功能手機、可穿戴設備、以及平板電腦等(děng)。不同應(yīng)用領域需求的膠粘劑產品種類具有(yǒu)一定的差異,同時需求量(liàng)與(yǔ)價格也(yě)具有一定的差異。智研(yán)谘詢發布的《2021-2027年中國膠粘劑行業市場分析及投資潛力研究報告》數據(jù)顯示:移動電子用膠粘劑製造業作為我國膠(jiāo)粘劑產業(yè)的重(chóng)要組成部分及移動電子製造業配套產業之一,國(guó)內(nèi)企業研發生產能力均(jun1)有較大水平的提升,國產產品在滿足國內市場需求的同時還出口至海外市(shì)場。據統計2020年我國移動電子(zǐ)用膠(jiāo)粘劑產量為4.52萬噸,同(tóng)期國內消費量為4.20萬噸。
從國內上市膠粘劑企(qǐ)業業績來看,2020年我國膠粘劑行業實現高增長。回天新材、矽(guī)寶科技、康達新材、高盟新材和集(jí)泰股份等(děng)企業平均營業收入都取得了較大增長。
點膠技術在(zài)3C行業的應用隨著膠粘劑在電子領域的應用普及,點膠設備的需求更加複雜與多樣(yàng)化,為了適應電子產品的“小型化”發展,電(diàn)子行業的用膠量越來越微小化,對於點膠注膠定位精度,流體控製,可靠性要求(qiú)越來越嚴格,並且追求設備(bèi)的高速化和自動化,以獲得最佳的噴塗和膠粘效果。同時,3C電子(zǐ)、半導體等行業進入高速發(fā)展期,成為了(le)點膠市場新一輪的增長引擎,也成為了點膠設備施展拳(quán)腳的大舞台。數據表明,我國3C產業點膠設備市場規模過去幾年內年複合增速達到了36%左右,預計到2024年將實現42億的產業規模。
不過,3C生產線的柔性化需求,要求應(yīng)用的工業機器人可隨(suí)時調整、隨時變化,生產線的柔性化生產方式對點膠機的(de)操作也比以往有了更(gèng)高的要求,提高點(diǎn)膠設備的點(diǎn)膠水平和點膠質量將會(huì)是點膠工藝與設備研發工作的重點目標。消費電子類產品點膠加工過程(chéng)需要精確控製膠水的出膠量,也需要去調整運(yùn)行(háng)的速度,要特別重(chóng)視出膠氣壓,這些參數都(dōu)可以根據要點膠的不同產品如(rú)智能(néng)可穿戴設備、手機、TWS耳機、平板電腦等去進行調整。
點膠工(gōng)藝要求與特點介紹(shào)點膠過程中的工藝控製易出現以下工藝缺陷:膠點大小不合格、拉絲(sī)、膠水浸(jìn)染焊盤、固化強度不好易掉片等。因此進行點膠各項技術工藝參數的控製是(shì)解決問題的辦法,在生產中應該(gāi)按照實際情況來調整各參數,既要保證生產質量,又能提高生產效率。
點膠量的大小-根(gēn)據工作經驗,膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半,貼片後膠點直徑應為膠點直徑(jìng)的(de)1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過(guò)多膠水浸染焊(hàn)盤。點膠量多少由點膠(jiāo)時間長(zhǎng)短及(jí)點(diǎn)膠量來決定,實(shí)際中應根據生產情況(室溫、膠水(shuǐ)的粘性等)選擇點膠參(cān)數。
點膠壓力-目前點(diǎn)膠機采用給點膠針頭膠筒施加一個(gè)壓力來保證足(zú)夠膠水擠出點膠嘴(zuǐ)。應根據同品質的膠水、工作環境溫(wēn)度來選擇壓力。環境溫(wēn)度高則會使膠水粘度變小、流動性變好,這時需調低壓力就可(kě)保證膠水的供(gòng)給(gěi),反之亦然。
點膠嘴大小-在工作實際中,點膠嘴內徑大小應為點膠膠(jiāo)點直(zhí)徑的1/2,點膠過程中,應根據PCB上焊盤大小來選取(qǔ)點膠嘴,既需要(yào)保證(zhèng)膠點質量,又可以提高生產(chǎn)效率(lǜ)。
點膠嘴與PCB板間(jiān)的距離-不(bú)同的點膠機采用不同的(de)針頭,點膠嘴有(yǒu)一定的止動度。每次工作開始應保證點膠嘴的止動杆接觸到PCB。
固化溫度曲線-對於膠水的固化,一般生產廠家已給出溫(wēn)度(dù)曲線。在實際應盡可(kě)能采用較(jiào)高溫度來固化,使膠水固化(huà)後有足(zú)夠強度。
氣泡-膠水一定不能有(yǒu)氣泡。一個小小氣泡就會造成許多焊盤沒有(yǒu)膠水;每次裝膠水時時應排空膠(jiāo)瓶裏的(de)空氣(qì),防止(zhǐ)出現空打現象。
以智能手機為例,市麵上智能手機點膠加工通用的工藝大致有,手機主板的固定點膠代加工(gōng)、塑料殼體(tǐ)的粘合點膠代加工、手機屏幕與邊(biān)框的粘接點(diǎn)膠代加工、攝像頭窗口定位點膠代加工、側按鍵粘(zhān)接固定點膠代加工、充(chōng)電和耳(ěr)機(jī)插孔固定點(diǎn)膠代加(jiā)工等,不同品(pǐn)牌(pái)的手機所要求的功能不一樣,因此不同的智能手機點膠加工的需求也不同。智能手機用點膠(jiāo)機也基本由原來普通的皮帶氣壓式點膠機,變為伺服(fú)絲杠帶視覺帶壓電噴射閥或高精度點膠控製器的高精度點膠機,甚至帶有(yǒu)自動上下料(liào)和其他輔助功能的在線式點膠(jiāo)機,設備價(jià)值也從2-3萬元每台,攀升至15-20萬每台,甚至30-40萬每台,設(shè)備價(jià)值提升8-20倍。
消費電子產品市場的另(lìng)一(yī)個寵兒——TWS耳機(jī)被認為是增(zēng)長最快的智(zhì)能穿戴設備(bèi),最近幾年是以連年翻番的趨勢在增長,各大品牌商競相爭奪市場份額。
相比手(shǒu)機、平板等產品,它(tā)體積更小、可粘接麵更小、小時產量更高。目前的結構粘(zhān)接方(fāng)案,主(zhǔ)要有PUR熱(rè)熔膠、單組份環氧、以及雙組分丙烯酸,配(pèi)合相應的各類自動點膠設備。這些方案各有優缺點(diǎn)。為了滿足粘接性能的同時,解決高速度、高精度的點膠,已有廠家在開發新型雙組(zǔ)分膠水配合(hé)噴射閥點膠。例如諾信EFD PICO Pμlse 非接觸式噴射閥可以為光滑以及不(bú)平整的表麵提供更快、更精密的(de)點(diǎn)膠,造成更少的紊流現(xiàn)象,從而實現更好的膠點穩定性、落點(diǎn)一致性以及流程控製(zhì)。
而雙組份點膠設備現階段還多是以螺旋閥為主,同樣是一個極具潛力的開發(fā)領(lǐng)域。太河液控雙液螺(luó)杆閥以特殊偏心螺旋結構,相比容積式泵有(yǒu)著卓越的效率,可實現精密(mì)、穩(wěn)定的(de)雙液塗膠(jiāo),完成長時間的穩定塗膠。針尖部分無殘留液現象,塗膠效果優越,同時以轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)數和速度的控製,可簡便及迅速調整吐膠量。
5G、IoT、AI等新興技術在汽車、通信、醫療等高端應用領(lǐng)域的快速落(luò)地,將會帶來材料及(jí)製造工(gōng)藝的革新,為膠(jiāo)粘劑及點膠注(zhù)膠設備供應商帶來更多新的(de)發展機(jī)遇。但是目前單(dān)個點膠(jiāo)設備廠商或是材料(liào)供應商很難依靠自己的力量去滿足客戶的全部需(xū)求,所以需要設備(bèi)商與材(cái)料商(shāng)攜手合作,為終端用戶提供(gòng)最適合的整體解(jiě)決方案。