正、倒（dǎo）裝（zhuāng）芯片是當今（jīn）半導（dǎo）體封裝領域的一大熱點，既是一種芯（xīn）片（piàn）互連技術（shù），也（yě）是一種理想的芯片粘接技術。

以往後級封裝技術（shù）都是將芯片的（de）有（yǒu）源區（qū）麵朝上,背對基板粘貼後鍵合(如引線鍵合和載帶自動鍵合TAB)。而倒裝芯片則是將芯片有（yǒu）源區麵對（duì）基板,通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點來實（shí）現芯片與襯底的互連。顯然，這種正倒封裝半導體芯片、underfill 底部填充工藝要（yào）求都更高（gāo）。

隨著半導體（tǐ）的精密化精細化，底（dǐ）部填充膠填充工藝需要更嚴謹，封裝技術要求更高，普通的點膠閥已經難以滿足半導體underfill底部填（tián）充封裝。而高（gāo）精（jīng）度噴射（shè）閥正是實現半導體底（dǐ）部填（tián）充封（fēng）裝（zhuāng）工藝的新技術產品。

underfill半導體底部填充工藝的噴射塗（tú）布方式也是非常講（jiǎng）究的，有了高速噴射閥的使用，可以（yǐ）確保underfill半導體底部（bù）填（tián）充工藝的完美程度。底部填充膠因毛細管虹吸作用按箭頭方向（xiàng）自動填充（chōng）。通常情況下，不建議采用“U”型作業，通常用“一”型和“L”型，因為采用“U”型作（zuò）業，通過表麵觀察的，有可能會形成元件底部中間大範圍內空洞。

深圳市歐（ōu）力克斯科技有限公司代理的德國Lerner噴射閥，適應不同粘度流體漿體，滿足底部填充膠的流動性膠水；底部（bù）填充工藝中需（xū）要關注（zhù）的問題有兩個，一個是盡量（liàng）避免不需要填充的元件被填充，另一個是絕對禁止填充物對扣（kòu）屏蔽（bì）罩有影響，依據這兩個原則可以確（què）定噴塗位置，德國品牌（pái）Lerner非接觸式噴射閥更好的配合使用。

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